2003
据韩媒报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。
光刻胶是半导体制作的关键材料，能够利用光化学反应，经过曝光、 显影等光刻工艺， 将所需微细图形从掩模版转移到待加工基片上。半导体光刻胶品种众多，包括EUV光刻胶、ArF光刻胶、KrF光刻胶、I/G线光刻胶。本次提价涉及的KrF光刻胶属于高端光刻胶，是未来国内外厂商的主要竞争市场之一。
长久以来，光刻胶市场主要由东京应化、杜邦、JSR、住友化学和DONGJIM等几大公司把持，尤其是在半导体光刻胶领域，垄断程度更高。
据悉，光刻胶产业专业化和精细化程度非常高，光刻胶的研发是一个不断进行配方调试的过程，配方研发是通过成百上千的树脂、光酸和添加剂的排列组合尝试出来的，且难以通过现有产品反向解构出其配方，配方是一个企业的核心商业机密。此外，从实验室走出来，到稳定量产也是行业的技术壁垒之一，需要稳定的确保光刻胶的纯度和性能。这也导致光刻胶的技术门槛非常高。
除了技术门槛之外，光刻胶还有极高的客户壁垒。光刻胶厂商购买原材料之后，需要通过调配光刻验证，得到大致实验结果后再进行微调，不断重复试验之后，才能达到客户的性能要求，并适配产线，这个过程可能需要花费1至3年。这就导致光刻胶企业与客户之间有很强的黏性，不愿导入新的供应商，主要在于过程繁琐、耗时较长。
在技术和客户双重壁垒下，光刻胶企业就具有了极大话语权。对于此次光刻胶涨价，韩国半导体业界反应较大，但是无奈还是要接受涨价的事实。有代工行业业内人士表示，“如果光刻胶价格上涨，代工厂别无选择，只能将一部分成本转嫁给客户(无晶圆厂)”，并补充说，“东友精密化学光刻胶价格上涨可能会导致代工厂和整个无晶圆厂行业盈利能力恶化。”
近年来，我国一直加快国产光刻胶替代步伐。就现状来看，我国光刻胶供应链依旧存在着较大的不稳定现象，G/I线国产化率为10%，高端的KrF、ArF 国产化率不足5%。
我国近年来也涌现了一批光刻胶本土企业，努力打破国外技术的封锁。比如彤程新材已经完成比较高端的半导体ArF光刻胶部分型号的开发；瑞联新材EUV光刻胶单体产品已通过客户验证；晶瑞电材则能够提供紫外宽谱及部分g线、i线、KrF光刻胶等产品，产品系列较为丰富；徐州博康拥有ArF/KrF光刻胶单体、ArF/KrF光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品系列，光刻胶数量处于国内领先；以及近日刚刚登陆科创板的艾森股份，其成功研发先进封装用i线厚膜负性光刻胶和OLED阵列制造用正性光刻胶，一举打破国外企业垄断，为国内唯一量产供应商。
总而言之，从国内光刻胶厂商进展进度来看，目前能实现量产的主要还是在G/I线光刻胶领域，但在KrF领域，仅少数研发进度领先企业实现小批量应用。高端ArF光刻胶领域，国产企业基本都还在研发、验证阶段。至于EUV光刻胶，则无从谈起。在更为关注国内半导体供应链安全的大环境下，我国产业链上下游将更为主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内相关企业将迎来光刻胶国产替代良机。
