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随着新能源汽车电驱对于功率半导体需求增加，各车企也在积极在功率半导体领域进行扩产。近日，广汽、吉利旗下相关功率半导体项目传来新进展：
- 青蓝半导体：广汽中车合资IGBT项目青蓝半导体投产，总投资4.63亿元，项目全部达产之后，总产能达80万只/年；晶能微电子：吉利旗下晶能微电子投资50亿的6寸晶圆制造项目及SiC模块制造项目开建，一期年产60万套SiC模块。
青蓝半导体：年产40万只IGBT项目投产
12月5日，广汽与中车时代合资成立的广州青蓝半导体有限公司IGBT投产仪式，在广汽零部件（广州）产业园举行。
据悉，青蓝半导体项目计划总投资4.63亿元，一期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块；二期规划产能为年产40万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部完成后，可实现总产能80万只/年。本次投产仪式的举行，标志着广州青蓝IGBT项目（一期）全面投产，项目迈出了关键的一步。公开信息显示，2021年12月，广汽青蓝半导体由广汽集团子公司广汽零部件有限公司与株洲中车时代半导体公司合资成立，注册资本3亿元。其中广汽部件占比51%，株洲中车占比49%，主要生产制造新能源车用功率半导体IGBT，助力广汽集团打造具有市场竞争力的新能源核心零部件。
据今年3月报道，今年包括广汽IGBT封测项目、广汽自主电驱产业化建设项目在内的147个项目将迎来开工。除了此次投产的IGBT项目外，广汽自主电驱产业化建设项目将投资约21.6亿元，围绕IDU电驱系统进行自主研发及产业化，计划在2025年建成生产线，年产40万套IDU电驱系统总成，及10万套GMC混动机电耦合系统的电机和电控，IGBT项目则将为广汽集团系统内整车厂及其电驱动系统厂商提供关键核心部件。
晶能微：50亿6寸晶圆及SiC项目开建
11月29日，嘉兴市政府网披露了晶能微电子科技生产基地项目对外招标的信息，项目进入建设阶段。
据悉，该项目总投资50亿元，分两期建设。其中，一期建设内容为6寸晶圆制造项目及汽车SiC模块制造生产和研发基地。6寸晶圆制造项目主要建设内容为投资建设月产4万片的6寸硅基晶圆生产线及相关配套；SiC模块制造项目主要建设内容为投资建设年产60万套SiC模块制造生产线及相关配套。一期项目建设完成之后，晶能微还将继续在二期项目当中扩产。二期将主要投资建设年产180万套SiC塑封半桥模块制造生产线及相关配套，继续丰富碳化硅模组产品供应类型。
公开信息显示，浙江晶能微电子有限公司成立于2022年6月，由吉利集团间接控股，持股比例达52.47%。晶能微电子聚焦于硅基IGBT、SiC MOSFET的创新研发。今年3月，晶能微科技宣布其自主研发的首款车规级IGBT产品成功流片，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的开关损耗，功率密度增大约35%。
除了嘉兴项目，晶能微在产能方面今年以来多点布局。5月26日，晶能微电子与温岭开发区签订项目合作协议，计划投资建设车规级半导体封测基地。
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