以创新碳化硅技术赋能，安森美获ASPENCORE 2023全球电子成就奖和亚洲金选奖

领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布其碳化硅仿真工具获全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore颁发2023全球电子成就奖(以下简称“WEAA”)之年度最具潜力第三代半导体技术奖，其1200 V EliteSiC M3S碳化硅器件获AspenCore亚洲金选奖（以下简称“EE Awards Asia”）之年度最佳功率半导体奖。此两大奖项不仅是对安森美在碳化硅领域领先地位的认可，更突显了其在推动智能电源创新方面的实力。

安森美的Elite Power Simulator在线仿真工具和PLECS模型自助生成工具是针对其EliteSiC产品系列及其应用推出，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型，使工程师在开发周期的早期阶段，通过对复杂电力电子应用进行系统级仿真，获得有价值的参考信息。这些工具提供精确的仿真数据，从而让客户根据应用需求进行EliteSiC产品选型，无需耗费成本和时间进行硬件制造和测试，为电力电子工程师节省时间。

1200V EliteSiC M3S碳化硅器件系列包括EliteSiC MOSFET和模块，专为高速开关应用而开发，具有领先同类产品的开关损耗品质因数如超低Rds（on）和高功率密度，广泛应用于800V电动汽车车载充电器 (OBC)、电动汽车直流快充、太阳能方案以及能源储存等领域，助力电力电子工程师实现更卓越的能效和更低系统成本。

碳化硅对于提高电动汽车、充电桩、光伏和储能等应用的能效至关重要，也是实现脱碳的一个重要助力。除了先进的技术创新外，安森美还是少数具有垂直整合能力的端到端碳化硅方案供应商，提供可靠的供应和品质保障，推动碳化硅技术的持续演进，赋能可持续的未来。