Wolfspeed射频业务正式出售

12月4日，SiC龙头Wolfspeed出售旗下射频业务的事宜迎来终章。

今年8月22日，Wolfspeed宣布向美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射频业务（“Wolfspeed RF”）。

按照交易条款，Wolfspeed收到约7500万美元现金（根据惯例购买价格调整）以及711528股MACOM普通股，根据完成收购当天MACOM的收盘价，这些股票的市值约为6080万美元，总计1.358亿美元。在历时3个多月后，MACOM正式接手Wolfspeed的射频业务。

据了解，MACOM专注于设计、制造高性能半导体产品，具体涵盖射频、微波、模拟与混合信号以及光学半导体技术等产品组合，面向电信、工业、国防和数据中心等行业。MACOM总部设于马萨诸塞州洛厄尔，业务足迹覆盖美国、欧洲、亚洲等。此次业务并购完成后，该公司在射频领域的影响力将得到进一步加强。

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed RF的出售完成是我们转型的最后一步，目前，Wolfspeed是业内唯一一家纯SiC半导体制造商。随着汽车、工业和可再生能源市场的需求持续加速，我们可以借此专注于材料和功率器件业务的创新和产能的扩充。”

据市调机构TrendForce分析，受惠于下游应用市场的强劲需求，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。TrendForce表示，SiC衬底材料的供应问题仍然限制着产业发展，可用于汽车main inverter的高质量SiC衬底制造能力仍掌控在Wolfspeed等极少数厂商手中。

Wolfspeed作为目前唯一能规模量产8英寸SiC衬底的厂商，剥离射频业务之举进一步展现了其想在SiC衬底赛道持续领跑的决心。

现今局面

为了摆脱SiC衬底供应不足和生产成本较高的束缚，不少企业积极从6英寸向8英寸SiC衬底扩径。虽然Wolfspeed在生产8英寸SiC衬底项目的进度领先其他企业，但其他龙头也不甘落后：

罗姆已在日本设立一座8英寸SiC晶圆厂，预计明年开始生产8英寸衬底； Coherent旗下负责SiC业务的子公司，已获得日本电装和三菱电机共计10亿美元的投资，用于生产6/8英寸衬底片；意法半导体与三安光电合作在重庆设立的8英寸SiC晶圆工厂，预计2025年起逐步投产。作为配套，三安将建一座8英寸SiC衬底厂。

此外，国内也有不少企业在推进8英寸SiC衬底的研制。据集邦化合物半导体粗略统计，烁科晶体、晶盛机电、南砂晶圆、同光股份、科友半导体、乾晶半导体等国内龙头企业都在推进8英寸SiC衬底的开发。

Wolfspeed展望

面对产业升级以及竞争对手带来的压力，Wolfspeed高层持有乐观态度。

展望2024财年第二季度，Wolfspeed预计持续经营业务的收入在1.92亿美元至2.22亿美元之间。GAAP净亏损预计在1.31亿美元至1.53亿美元之间，非GAAP净亏损预计在7100万美元至8800万美元之间。

在此基础上，Wolfspeed指出要将莫霍克山谷工厂的利用率在下一季度提升至20%。公司预测该工厂第二季度收入将从400万美元上涨到1000~1500万美元，第三季度的收入也会大幅增长。

作为国际市场上唯一一家仅有SiC业务的龙头，Wolfspeed可以将所有精力和资源集中在SiC材料和功率器件业务上。

随着旗下工厂产能的提升，Wolfspeed 的SiC材料和功率器件的市场占有率或将进一步得到提升。面对这种趋势，其他企业大概率将加速8英寸SiC衬底的研发和生产，以期提高市场份额，将对SiC产业链升级方面起到积极作用。

集邦化合物半导体Rick