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士兰微定增49.6亿元,拟用于SiC功率器件生产线等项目

2023/11/24
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11月22日晚间,士兰微发布的《向特定对象发行A股股票发行情况报告书》(以下简称报告书)显示,公司本次完成发行2.48亿股公司股份,发行价格为20元/股,募集资金总额为49.6亿元,募集资金净额约49.13亿元。

报告书显示,士兰微本次定增发行对象为14名,其中包括国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称国家大基金二期)、财通基金、诺德基金、国泰君安、天安人寿保险、中国人寿资管、摩根士丹利、UBS AG等多家头部公募基金与知名外资机构。

在发行对象中,国家大基金二期成为业内关注的焦点,其认购股份数量达6197.5万股,金额12.395亿元,占士兰微本次募资总额的四分之一,其认购数量和金额均大幅超过其他认购对象。

国家大基金二期不仅仅是因为成为士兰微本次发行最大认购方而受到关注,今年以来,国家大基金二期和士兰微频繁互动,双方持续加深关系。

今年5月,士兰微公告称,公司与国家大基金二期将共同出资21亿元认缴成都士兰半导体制造有限公司新增注册资本,其中国家大基金二期以自有资金出资10亿元。而在8月底,士兰微公告称,为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进,拟与国家大基金二期、厦门海创发展基金共同出资12亿元,认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司新增注册资本。

招股书显示,公司本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目(一期)”和补充流动资金。

士兰微表示,本次募投项目的实施,有助于公司进一步提升汽车级功率模块等新兴产品的产能规模和销售占比,推进产品结构升级转型;有助于公司形成功率半导体领域的先发优势、规模优势和成本优势,从而增强客户服务能力和市场竞争力。

目前来看,士兰微发展势头良好。今年10月底,据士兰微董事会秘书、财务总监陈越在投资者关系活动中介绍,今年第三季度,公司加大了模拟电路IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、SiC功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度,公司总体营收保持了较快的增长势头,实现营业收入24.24亿元,较去年同期增长17.68%,较今年二季度增长0.58%。

值得一提的是,陈越称,三季度是公司连续第二个季度营收站上24亿元人民币台阶,虽然环比只有0.58%,但这个成绩是在竞争加剧的环境中取得的,实属不易,因为三季度有不少品类的产品价格出现了不同程度的下降。

11月14日,陈越再次在投资者交流活动中表示,公司将持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、SiC MOSFET等新产品的研发投入,加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度,加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入。

持续加大投入意味着士兰微管理层对公司发展前景充满信心,随着本次定增完成,士兰微有望加速研发和扩产进程。

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士兰微电子

士兰微电子

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。收起

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