晶振失效分析：三大原因与解决方法

在晶振的选型过程中，参数不匹配是导致晶振不起振的常见原因。等效负载需要6PF而错误地选择了15PF，频率误差(ppm)太大，或者负性阻抗值不正确等都可能导致晶振无法正常工作。

解决方法：在选型时，需要仔细核对晶振的规格型号和各项参数，确保与电路要求相匹配。必要时应与MCU原厂或晶振厂商确认。

二、焊接、存储等使用不规范

不规范的焊接操作或存储环境不当也可能导致晶振不起振。焊接时温度过高或时间过长，可能导致晶振内部电性能指标异常。储存环境的不适宜也可能导致晶振电性能恶化。

解决方法：在焊接时，应规范操作并控制好时间和温度。对于焊接制程，如有疑问可与我们联系确认。同时，要确保晶振在常温常湿的条件下储存和使用。

三、晶振制造、质量问题

晶振制造或质量问题也可能是导致晶振不起振的原因。生产或运输中内部水晶片破裂或损坏，或者内部水晶片上附有杂质或尘埃等都可能导致晶振无法正常工作。

解决方法：在选择晶振供应商时，应对厂商的设备、车间环境、工艺及制程能力予以考量，以确保产品的品质。对于已经出现问题的晶振，应更换好的晶振。

在应用中，当发现晶振不起振时，可以从以上三个方面寻找原因并进行排查。如果停振现象逐渐出现，且用手碰触或用电烙铁加热晶振引脚后又开始工作，可能是由于激励电平过高或负性阻抗值太小所导致。此时，可以调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。此外，还要注意EMC问题对晶振的影响，尽量选用金属封装制品并在晶振下面避免走信号线以减少干扰。