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近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本次展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际，芯师爷特别策划“慕名而来 · 圳好”专题报道，邀请国内多家半导体产业链优秀企业，围绕行业新产品、新模式、新业态等进行深度交流。
本文为芯师爷根据对上海磐启微电子有限公司（以下简称：磐启微电子）副总经理石轮的专访，做不改原意的整理和编辑。
Q1、本次2023慕尼黑华南电子展上，贵司主要带来哪些产品？
磐启微电子在本次慕尼黑华南电子展上，主要展示了低功耗远距离ChirpIoTTM芯片，多协议的包含蓝牙、Mesh、Thread、Matter等协议的无线MCU系列，以及BLE-lite相关的无线收发芯片与无线MCU系列。
Q2、磐启微电子拥有低功耗远距离ChirpIoT、多协议、BLE-lite三大系列产品，目前各自的出货量、市场应用情况如何？
目前，磐启微电子ChirpIoT方面，已得到多个行业的头部客户批量使用或验证。多协议方面，特色是低功耗和高速无线传输。BLE-lite方面是传统的无线连接，应用在智能家居、照明、PC周边、电脑周边、智能遥控等领域。截至目前，磐启微电子三大产品系列累计出货量已经超过20亿颗。
Q3、磐启微电子作为低功耗窄带Chirp赛道的代表企业之一，具备哪些竞争优势？
现阶段，物联网产业链的成熟让各类通信技术的融合渐成趋势，其中，低功耗窄带Chirp物联技术因低功耗、高性能、灵敏度高等优势备受关注。磐启微电子在这方面强调的是更远的距离、更低的功耗、更高的可靠性以及更小的封装，包括对开发者会更友好，更方便开发。我们自身也会把资料做得很完善，更方便客户去使用等等。
Q4、您认为磐启微电子当前所处市场的主要增长动力是什么？未来该市场内将面临哪些机遇和挑战？
现在大家都强调万物互联，万物互联需要的是海量的连接数，不同的通讯协议，不同的射频等来迎合不同的市场需求，传统的有线连接在这个时代已经越来越少。尤其得益于AI算力、传感器技术等的提高，连接数越来越多。这也意味着，无线连接在应用场景上的需求也越来越大，比如智慧农业、智慧畜牧业，包括现在大家经常提到的数字经济、移动智能设备、共享设备等，都为无线市场带来海量需求。
国内的无线通信射频公司更强调地域的优势性，价格的优势性以及我们服务的优势性。未来，我们也希望国内所有的芯片公司脚踏实地，不断推出好的产品，真正为物联网行业打造好的芯片。
Q5、您对本次2023慕尼黑华南电子展的评价如何？
非常感谢慕尼黑华南电子展为整个电子行业，搭建出高品质的全行业链展示的创新平台，整个电子行业确实也非常需要通过这样的平台把全行业的精英、客户等串联起来，创造更多的沟通机会。我们也希望在这个展会上面更好地展示自己，同时多多采纳各方友商、客户的参考建议。
关于磐启微电子
磐启微电子成立于2010年，是领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，总部位于中国上海，并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。拥有专利超200项，涵盖无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。
公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微电子以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
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