近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本次展会立足粤港澳大湾区,辐射华南、西南及东南亚市场,聚焦新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等热门技术应用展示。展会之际,芯师爷特别策划“慕名而来 · 圳好”专题报道,邀请国内多家半导体产业链优秀企业,围绕行业新产品、新模式、新业态等进行深度交流。
本文为芯师爷根据对上海磐启微电子有限公司(以下简称:磐启微电子)副总经理石轮的专访,做不改原意的整理和编辑。
Q1、本次2023慕尼黑华南电子展上,贵司主要带来哪些产品?
磐启微电子在本次慕尼黑华南电子展上,主要展示了低功耗远距离ChirpIoTTM芯片,多协议的包含蓝牙、Mesh、Thread、Matter等协议的无线MCU系列,以及BLE-lite相关的无线收发芯片与无线MCU系列。
Q2、磐启微电子拥有低功耗远距离ChirpIoT、多协议、BLE-lite三大系列产品,目前各自的出货量、市场应用情况如何?
目前,磐启微电子ChirpIoT方面,已得到多个行业的头部客户批量使用或验证。多协议方面,特色是低功耗和高速无线传输。BLE-lite方面是传统的无线连接,应用在智能家居、照明、PC周边、电脑周边、智能遥控等领域。截至目前,磐启微电子三大产品系列累计出货量已经超过20亿颗。
Q3、磐启微电子作为低功耗窄带Chirp赛道的代表企业之一,具备哪些竞争优势?
现阶段,物联网产业链的成熟让各类通信技术的融合渐成趋势,其中,低功耗窄带Chirp物联技术因低功耗、高性能、灵敏度高等优势备受关注。磐启微电子在这方面强调的是更远的距离、更低的功耗、更高的可靠性以及更小的封装,包括对开发者会更友好,更方便开发。我们自身也会把资料做得很完善,更方便客户去使用等等。
Q4、您认为磐启微电子当前所处市场的主要增长动力是什么?未来该市场内将面临哪些机遇和挑战?
现在大家都强调万物互联,万物互联需要的是海量的连接数,不同的通讯协议,不同的射频等来迎合不同的市场需求,传统的有线连接在这个时代已经越来越少。尤其得益于AI算力、传感器技术等的提高,连接数越来越多。这也意味着,无线连接在应用场景上的需求也越来越大,比如智慧农业、智慧畜牧业,包括现在大家经常提到的数字经济、移动智能设备、共享设备等,都为无线市场带来海量需求。
国内的无线通信射频公司更强调地域的优势性,价格的优势性以及我们服务的优势性。未来,我们也希望国内所有的芯片公司脚踏实地,不断推出好的产品,真正为物联网行业打造好的芯片。
Q5、您对本次2023慕尼黑华南电子展的评价如何?
非常感谢慕尼黑华南电子展为整个电子行业,搭建出高品质的全行业链展示的创新平台,整个电子行业确实也非常需要通过这样的平台把全行业的精英、客户等串联起来,创造更多的沟通机会。我们也希望在这个展会上面更好地展示自己,同时多多采纳各方友商、客户的参考建议。
关于磐启微电子
磐启微电子成立于2010年,是领先的智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,总部位于中国上海,并在苏州和深圳分别设立了研发中心及分公司。拥有专利超200项,涵盖无线通信、射频、SoC等领域的关键技术。
公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微电子以“物联互联”为基本,着眼于国家三大基础设施建设,矢志成为国际一流的芯片设计企业。