加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 那芯粒技术是什么呢?为什么如此受重视呢?
    • 中国移动在芯粒技术发展上能起什么作用?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

中国移动:玩点有难度的!

2023/11/07
2075
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近日,在第二十五届中国科协年会上,中国科协发布“2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题”(详情见文末),其中,中国移动提案《如何发挥我国信息通信产业优势,快速实现芯粒(Chiplet)技术和产业突破》成为“10个对产业发展具有引领作用的产业技术问题”之一

作为通信运营商,中国移动跨界去关心芯片产业的事情,外人看来多少有点“不务正业”,但如果你近期一直关注中国移动,会发现中国移动早已不是过去那家单纯的通信运营商,它玩的越来越野,也越来越高难度!

芯粒技术是什么呢?为什么如此受重视呢?

简单来说,芯粒技术将芯片按功能单元分解成多个小芯粒,分别用最适合的材料和工艺制造,再通过先进封装形成完整芯片,可以提高性能、降低成本、缩短上市周期。

当前,国内芯片发展面临两个难题,一个是摩尔定律接近物理极限,单纯依靠工艺升级获得芯片性能提升和成本下降的路线已经露出疲态;另一个是受美国技术封锁影响,国内产业在常规的芯片演进之路上受到了封堵,需要另辟蹊径。

芯粒技术,从当前看就是那条最佳的蹊径。

然而,芯片产业的事儿,凭什么轮到中国移动来置喙?

因为中国移动早已不是当年一招鲜吃遍天、只管闷声发大财的“黑大粗”了,准确来说,中国移动早已置身于芯片产业的生产制造环节。

其中不得不提的是最近刷屏的硬核产品“破风86765G芯片——

2021年,中国移动成立芯片研发联合实验室,开始正式踏上芯片生产制造的征途了。两年多过去了,也算是收获颇丰——中国移动从芯片规格定义开始,贯穿前后端设计、仿真验证、性能调测和整机集成的芯片研发全流程,2023年8月,破风8676面世!中国移动成功打造了一款达到国际先进水平,同时具备低成本、低功耗、多功能等差异化竞争优势的产品,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白。

还有无法绕过的是中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技”——

芯昇科技围绕物联网芯片国产化,以促进集成电路产业振兴为目标,聚焦RISC-V内核开展技术攻关和生态建设,构建了以RISC-V为基础的物联网产品体系。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片。

中国移动也一直在思考芯片发展的演进路径——

中国移动自2021年起开展芯粒技术研究,依托“信息通信芯片产业链创新中心”,协同合作伙伴发布了《Chiplet白皮书》。2022年联合清华大学和南京邮电大学承担国家自然科学基金“面向通感一体的可重构计算Chiplet关键技术研究”,积极探索下一代通信和算力领域核心芯片关键技术。2023年中国移动科技周期间举办“Chiplet芯片技术”分论坛,携手合作伙伴共同研讨芯粒技术发展前景、关键问题和技术挑战,推进芯粒产业发展。

中国移动在芯粒技术发展上能起什么作用?

当前,全球芯片巨头正在加码布局Chiplet先进封装,随着Chiplet技术不断成熟,可以预见将有更多的芯粒提供商、芯片设计公司、EDA企业和封测制造企业涌入赛道,促进整个芯片生态系统的升级和发展。

中国产业要在这个过程中形成一定的话语权,必须拿出Chiplet中国方案,在实践的过程中,快速实现Chiplet技术和产业突破,这样才能与国际巨头并驾齐驱,甚至引领发展,而不至于因落后而再被封堵。

当前,在中国移动为首的通信企业的集体努力下,国内信息通信等相关产业已实现跨越式发展,形成了广泛的应用场景、完善的,产业生态和充足的人才储备,当前正在积极推进5G/6G通信、算力网络AI大模型等技术及应用落地,正是Chiplet技术最佳的实践地。

在这个过程中,中国移动是最佳的牵头人。

附:中国科协发布了2023重大科学问题、工程技术难题和产业技术问题

10个前沿科学问题为:

如何实现低能耗人工智能?如何实现飞行器在上层大气层机动飞行?利用新型符合测量方式能否搜寻磁单极子和轴子暗物质的存在?非线性效应会随尺度变化吗?影响高性能纤维发展的基础科学问题是什么?全球气候变化背景下作物如何适应土壤环境?现代陆地生态系统是如何起源的?生殖衰老的触发及延迟机制是什么?如何实现可控核聚变的稳态燃烧?如何探明更高速度轮轨系统耦合机理及能量场分布特征?

9个工程技术难题为:

如何实现在原子、电子本征尺度上的微观动力学实时、实空间成像?如何解决稀土基体中痕量杂质的高效分离难题,突破高纯稀土材料工程化制备技术及装备?适用于新型电力系统的长周期储能方式是什么?如何实现大田作物绿色优质丰产无人化栽培技术?如何突破多灾种驱动作用下艰险山区国家重大铁路超高宽幅站场路基长期风险评估与性能保持技术难题?如何突破新能源废料清洁高值化利用?如何突破低铂、低成本车用燃料电池电堆关键技术?如何实现核动力载人火星探测的快速往返?如何将脑机接口技术应用到临床医疗中?

10个产业技术问题为:

如何突破碳纤维复合材料在我国未来超高速轨道交通车辆装备的应用?如何发挥我国信息通信产业优势,快速实现芯粒(Chiplet)技术和产业突破?石油基炭材料高端化技术如何发展?如何通过柔性薄膜技术实现星载轻质可展开阵列天线?如何实现生殖干细胞精准移植技术在养殖鱼类单性种质创制中的广泛应用?梯级水库群如何实现汛限水位联合优化调控?如何高值利用有机污染化工废盐,推动化工产业高质量发展?如何在沙漠戈壁荒漠地区构建千万千瓦级新能源基地并实现安全稳定送出?如何发展面向高性能和低成本产业升级的自主可控SoC芯片?如何实现冲击地压煤层智能安全高效开采?

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
PE4312C-Z 1 Peregrine Semiconductor Corp SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, QCC20, QFN-20

ECAD模型

下载ECAD模型
$9.21 查看
KSZ8463FMLI 1 Microchip Technology Inc DATACOM, MANCHESTER ENCODER
暂无数据 查看
TJA1051T/E,118 1 NXP Semiconductors TJA1051 - High-speed CAN transceiver SOIC 8-Pin

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.3 查看
中国移动

中国移动

中国移动有限公司(「本公司」,包括子公司合称为「本集团」)于1997年9月3日在香港成立,本集团在中国内地所有三十一个省、自治区、直辖市以及香港特别行政区提供通信和信息服务,业务主要涵盖个人、家庭、政企和新兴市场的语音、数据、宽带、专线、IDC、云计算、物联网等,是中国内地最大的通信和信息服务供应商,亦是全球网络和客户规模最大、盈利能力领先、市值排名位居前列的世界级通信和信息运营商。

中国移动有限公司(「本公司」,包括子公司合称为「本集团」)于1997年9月3日在香港成立,本集团在中国内地所有三十一个省、自治区、直辖市以及香港特别行政区提供通信和信息服务,业务主要涵盖个人、家庭、政企和新兴市场的语音、数据、宽带、专线、IDC、云计算、物联网等,是中国内地最大的通信和信息服务供应商,亦是全球网络和客户规模最大、盈利能力领先、市值排名位居前列的世界级通信和信息运营商。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

公众号:白犀牛通信,一群有理想、有力量的通信从业者。专注5G、算力网络、智慧中台、云计算。