10月19日,全球最大的晶圆代工企业台积电公布了今年第三季度的财务数据
根据其报告,台积电本季度营收172.8亿美金,环比增加10.2%,但同比下降14.6%。营收及毛利的历史趋势数据,见下图:
由下图可见,虽然台积电的营收在Q3有明显反弹,但实际晶圆出货量并没有增加。最近两个季度,是平均晶圆单价的大幅提升维持了营收数据
具体分析来看(下图),是台积电3nm、5nm的营收的暴涨,填补了其它工艺节点营收下降产生的空缺(注:今年第三季度,台积电首次在财报里公布了3nm的营收)
由于整体营收增长情况不佳,台积电明显收缩了最近三年持续高企的资本支出。这对于全球半导体设备供应商而言,会是一个巨大负面影响
不过与资本支出的情况相反,台积电在最近季度的研发支出却是创了新高。这显示了台积电在未来高端工艺领域雄心勃勃的计划
事实上,我对比了台积电营收和全球半导体器件市场的数据后可以发现,台积电的营收低迷的走势大体和全球半导体市场是一致的。这说明目前问题主要是出在全球整体市场的低迷上,而不是台积电一家自身的问题
不过,我们对台积电电未来的发展还是抱有疑问:在其一家营收已经超过全球晶圆代工市场一半以上的前提下,台积电未来还有多少增长空间?动力在哪里?天花板有多高?
带着这个问题,我认真拆分了台积电的各个工艺节点的营收数据。大家可以明显看出,台积电的每一个新工艺在出现2~3年后营收便基本不再增长,而是有更先进的工艺出现后继续给台积电的营收带来增长点。所以,台积电的营收增长几乎完全依赖于先进工艺的不断迭代
下图是各个工艺节点营收的占变化趋势,很好反映了这个现象
为了进一步,定量分析,我对台积电的各节点营收占比数据进行了更详细的建模分析。通过切换阈值的位置变化,来判断其各个新工艺的切换时间(周期)速度变化
由此我们可以发现:从7/10nm开始,台积电新工艺营收的迭代速度明显放慢了
很显然,从7nm开始新工艺的研发难度相较以前有了明显质的提升。下图是我个人自建模型估算的台积电各个工艺节点的研发投入(估算数据,仅供参考):5nm的研发成本已经接近了100亿美金。未来新工艺发展的难度可见一斑
工艺迭代的节奏明显放慢,市场天花板也逐渐接近,那台积电未来的发展还有多大空间呢?会不会被其它竞争者追赶上?
关于详细的数据分析结果和我个人的结论及观点,我会放到11月14日晚上19:00点的线上课程和大家分享
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