过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
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过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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43025-0800 | 1 | Molex | Board Connector, 8 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, |
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$0.45 | 查看 | |
PJ-102AH | 1 | CUI Devices | 2.0 x 6.5 mm, 5.0 A, Horizontal, Through Hole, Tapered Pins, Dc Power Jack Connector |
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$0.89 | 查看 | |
640456-2 | 1 | TE Connectivity | (640456-2) 02P MTA100 HDR ASSY F/L SQ STR |
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$0.15 | 查看 |