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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作伙伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以“科技始之于你”为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，并展示多达40个精心策划的解决方案。与会者将有机会亲身体验并了解意法半导体的创新技术如何为打造一个更安全、更环保、更互连的世界作出贡献。此外，本次活动也是一个让客户探索在现今快速发展市场中如何保持领先地位的绝佳机会。
创新亮点
智慧出行
区域网关：区域网关（Zonal Gateway）是汽车中央电脑与传统信号型ECU之间的桥梁。意法半导体的各种车用级产品均支持此项技术，通过数据分发服务（Data Distribution Service，DDS）协议和无线固件更新（Firmware Over-The-Air，FOTA）打造服务导向的架构（Service-Oriented Architecture，SOA）。区域网关为现代化的汽车系统提供了解决方案，使不同元件之间可以无缝通讯，并达到高效、安全的更新。
第三代碳化硅模块：意法半导体利用其第三代碳化硅（SiC）模块提供了广泛的解决方案，协助开发人员提升功率效率并缩减汽车逆变器的尺寸和重量。牵引逆变器是电动汽车的关键元件，因为其将电池的能量转换为可以驱动传动系统中马达的动力。这些转换器必须处理高功率和高电流，提供故障安全操作，并应对电磁相容性（EMC）的挑战。除了SiC模块，意法半导体的解决方案还包括符合AEC-Q101标准的IGBT、硅和SiC MOSFET以及二极管、符合AEC-Q100标准的电隔离IGBT和MOSFET闸极驱动器，还有SPC5 32位元车用微控制器。这些产品组合成一个可扩展、具高成本效益和高效能的电动汽车牵引逆变器解决方案。
电源与能源
数字电源：意法半导体的数字电源解决方案是一套全面的参考设计，使设计人员能够为各种应用打造出高效、多功能的电源。活动将展出两个功能强大的解决方案：采用意法半导体ACEPACK模块的25kW DAB DC/DC转换器，这是一款高效、可靠的电源转换器，是工业和汽车应用的理想之选。而另一个采用STM32G4微控制器的30kW第三代SiC MOSFET三相交错LLC解决方案，则适用于超高压电动汽车充电器，这是一款专为电动汽车提供之超快速充电的尖端电源。有了这些解决方案，设计人员就能打造出高效、可靠并符合特定需求的定制电源系统。
精密位置控制：意法半导体是马达控制和伺服驱动器领域的先进技术供应商，提供功率元件技术、运算处理、隔离元件、工业安全、工业自动化生态系统、连接和预测性维护。利用意法半导体先进马达控制技术，可以精确控制，将动作移至特定位置。该展示是由两个小型无刷直流马达所组成，可以固定两个相位不同的形状。精确的马达控制算法可让两个图形随时旋转并互相移动，在旋转时将两个图形的相对位置偏移90度。这种独特的位置使形状之间可以耦合，旋转速度可确保相位不会过度偏移，在与其他形状同时协调的谐波动作中展示了精确的位置控制。
物联网与连接
边缘人工智能洗衣机解决方案：该解决方案利用人工智能（AI），通过精确测量洗衣机内衣物的重量，达到无与伦比的效能和用水量。相较于传统算法，意法半导体的NanoEdge AI Studio生成AI模型利用分析和学习信号的特色，显著提升测量精度。借由优化耗能和水耗量，提供更精确的测量，这项技术有望将洗衣机产业提升到一个新的水平。
利用IO-Link系统的高效生产线：IO-Link自动化产品系列展示了意法半导体在智慧工厂中的整体解决方案，其采用了IO-Link技术管理数字输入/输出、感测器和电磁气阀驱动器。此方案结合意法半导体自动化技术创新中心的数字IO板、感测器和致动器。IO-Link 产品简化了工厂自动化系统的安装、设置、维护和维修，亦提升了系统的灵活性，以便于生产不同的产品。IO-Link 诊断功能可使工厂的运营更智慧、更可靠。
感知世界
3D感测解决方案：针对机器视觉应用，意法半导体还将展示3D立体视觉相机解决方案的先进影像功能。钰立微（eYs3D）的立体相机参考设计采用了意法半导体的高性能近红外VD56G3全域快门影像感测器，确保高品质的深度感测和点云图构建。此外，采用先进背照式堆叠晶片技术制程的VD55H1间接飞行时间（iToF）感测器裸片，具备低杂讯、低功耗之优势，不仅能打造出小型的3D相机，还能够产出高分辨率的深度图。全分辨率下的典型测距距离可达5公尺，而搭配结构照明下的测距距离更可超过5公尺。该展示突显意法半导体为机器视觉应用提供尖端技术的承诺。
适用于个人电子产品的ISPU：ISPU（智能感测器处理单元）是意法半导体LSM6DSO16IS MEMS模块中嵌入的一个新类别。它是一个超低功耗、高性能的可编程设计内核心，能够即时执行信号处理和人工智能算法。ISPU提供C语言程式设计，并透过韧体库和协力厂商工具/IDE 提供强大的生态系统，使其成为任何个人电子产品的最先进功能。
除了精彩的演说和丰富的应用展示之外，逾20场深度的技术演讲将让与会者近距离了解正在塑造世界的前沿科技，内容涵盖智慧交通、电源与能源，以及物联网与连接。
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