加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

生成式AI加持!除了骁龙8 Gen3,还有PC处理器骁龙X Elite,性能远超Intel和苹果!

2023/10/25
3033
阅读需 13 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

10月25日,移动处理器大厂高通Qualcomm)在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3,带来了对于生成式AI的支持。同时高通还发布了专为AI PC产品打造的“骁龙X”平台,其旗舰产品命名为“骁龙 X Elite”。根据官方公布的数据显示,骁龙X Elite的性能表现远超英特尔13代酷睿i7处理器及苹果M2处理器,并且拥有更强的生成式AI能力。

骁龙 X Elite:自研Oryon CPU内核,性能性能远超13代酷睿i7和苹果M2

根据高通公布的资料显示,骁龙 X Elite由台积电4nm 工艺代工,基于其自研的Nuvia构架的 Oryon CPU 内核,这些核心是由高通于2021年斥资14亿美元收购的Nuvia团队开发的。骁龙 X Elite配备了12颗主频3.8GHz的Oryon CPU大核,支持双核睿频至4.3GHz,内存带宽 136GB/s(LPDDR5x),缓存总数 42MB,同时集成了自家的Adreno GPU和Hexagon NPU。

骁龙 X Elite 具体规格如下:

CPU:Qualcomm Oryon CPU,64 位架构,12 核,最高 3.8 GHz,单核和双核 Boost,最高 4.3 GHz;

GPU:Qualcomm Adreno GPU,4.6 TFLOPs(FP32),支持 DX12,支持刷新率为60Hz的两个5K显示器或三个4K显示器;

NPU:Qualcomm Hexagon NPU,45 TOPs;

内存:支持LPDDR5x,8533 MT/s 速率,最高 64GB,136 GB/s 带宽,8 通道。作为参考,这比苹果的M2高出约36%,但比M2 Pro的200GB/s慢;

存储:支持SD v3.0、第 4 代 PCIe 上的 NVME、UFS 4.0;

显示:Qualcomm Adreno DPU,高达 UHD 120Hz,支持 HDR10;

连接:集成Snapdragon X65 5G 调制解调器,速率高达10Gbps,支持 Wi-Fi 7、低功耗蓝牙 5.4;

生成式AI能力:能够在设备上完全运行高达130亿个参数的人工智能模型,并在运行较小的70亿参数大型语言模型时支持每秒生成30个令牌;

其他:支持AV1 编码、4K HDR 视频解码、Snapdragon Sound Tech Suite无损音效、“企业级”安全性。

性能性能远超13代酷睿i7和苹果M2,功耗也更低

根据高通公布的数据显示,如果跟英特尔12核的i7-1360P和10核的i7-1355U处理器相比,高通骁龙X Elite的CPU性能提高2倍,但功耗降低了68%。

即便是与14核的英特尔i7-13800 H相比,骁龙X Elite的CPU的多线程性能也要高出60%,峰值功耗降低65%。同时在不考虑功耗的情况下,骁龙X Elite在单线程 CPU 性能方面也能够超越它。

与苹果的M2处理器相比,高通骁龙X Elite的CPU的多线程性能也要高出50%。在Geekbench测试中,苹果M2的多核得分为9876,这意味着X Elite应该能够得到14814的得分。这也意味着其与苹果更强大的M2 Pro处理器的多核性能不相上下。

GPU性能方面,高通称,在基于3DMark Wildlife Extreme基准测试中,骁龙X Elite搭载Adreno GPU是英特尔酷睿i7-13800H中集成的GPU性能2倍,峰值功耗降低了74%;比AMD Ryzen 9 7940HS中的Radeon 780M GPU快80%,峰值功耗降低了80%。

正如前面所介绍的,骁龙X Elite不仅性能强大,功耗也远低于竞品。官方资料显示,这款专为各种PC设计的芯片,最大可配置热设计功率(TDP)为50瓦。相比传统的性能相近的PC,功耗仅只有1/3,这也意味着其续航能力将有望提升2倍。

支持130亿参数大模型

骁龙X Elite 还提供了对于生成式AI能力的支持。它采用“行业领先”的 Qualcomm AI 引擎,基于 Hexagon NPU 构建,能够实现 45 TOP 的性能。这使得骁龙X Elite 能够在设备上运行包含多达 130 亿个参数的生成式 AI 大语言模型。

此外,骁龙X Elite集成的智能传感器内部也装有更新的微型 NPU,可处理登录体验、安全和隐私等事务。Qualcomm AI 引擎还支持 Windows Studio Effects 以及其他 AI 加速应用程序

2024年年中商用

据介绍,搭载骁龙X Elite的PC产品预计将于2024年年中由领先的OEM厂商推出。

高通还透露,Oryon CPU核心未来将出现在更广泛的骁龙处理器系列中,骁龙移动平台也将于明年采用Oryon CPU内核。

高通骁龙8 Gen3:CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU提升98%,支持100亿参数大模型!

10月25日,移动处理器大厂高通(Qualcomm)在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3。这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。

CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU提升98%

根据官方公布的资料显示,骁龙8 Gen 3基于台积电4nm制程,采1+5+2的八核架构设计,分别是一个3.3GHz超大核心Cortex-X4,五个3.2GHz Cortex-A720大核和2个2.3GHz Cortex-A530小核。高通称,骁龙8 Gen 3的CPU峰值性能相比前代提升了30%,能效提升了20%。

其他配置方面,资料显示,骁龙8 Gen 3的GPU是Adreno 750 GPU,其比上一代的性能和能效提高了25%。结合高通自家的图像运动引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine),再加上虚幻引擎5的支持,可以做到在240Hz显示屏上体验240FPS的游戏,并支撑硬件级的光线追踪。

在网络连接方面,骁龙8 Gen3集成了高通最新的X75 5G基带,支持10Gbps的下行速度和3.5Gbps的上行速度。该芯片组还支持Wi-Fi 7,并可以达到5.8Gbps的速度。

值得注意的是,骁龙8 Gen3支持的USB版本为3.1 Gen2,最大带宽为10Gbps,这意味着搭载骁龙8 Gen3并支持上述规格的安卓手机可以像iPhone 15 Pro一样连接外部显示器使用。

骁龙8 Gen3的Adreno GPU和Hexagon NPU这次也得到了大幅升级。除了支持1Hz可变刷新率显示器外,GPU比前代产品快25%,效率高25%。与此同时,Hexagon NPU的速度相比上代产品快了98%,能效也提升了40%。

支持100亿参数大模型

得益于强大的GPU和NPU的支持,骁龙8 Gen可以在设备端运行生成式AI,其支持超过100亿个参数的模型,支持以高达 15 个tokens/秒的速度运行,并且还提供世界上最快的稳定扩散图像生成。

在此前一次预演中,高通公司高管演示了使用Stable Diffusing或在设备上运行Meta的Llama 2等聊天机器人生成图像。高通指出,骁龙8 Gen3平台展示了在生成式AI任务上的极致速度,在智能手机上的图象生成,使用Stable Diffusion耗时不到一秒钟。不过,这可能经过了专门的优化,可以以较低的精度运行,以便在智能手机处理器上工作。

对此进行补充的是高通传感中心,也加入了微型NPU,其人工智能性能现已提高 3.5 倍,改善了设备上的个性化并增强了人工智能驱动的虚拟助理体验。

骁龙8 Gen 3也具有新的人工智能摄像头功能。其新的认知ISP允许生成人工智能照片和视频编辑,如针对视频对象的橡皮擦。它的生成人工智能功能可以让你将照片“扩展”到你实际拍摄的照片之外。Zoom Anyplace同时使用三星的200MP图像传感器提供多个视频的拍摄、对象跟踪、2倍和4倍变焦,全部支持4K。高通公司还与Truepic合作,添加了一个加密印章,以证明照片是真实的,而不是用生成人工智能制作或编辑的。

高通CEO Cristiano Amon表示:“我们正进入AI时代,设备上的生成式AI将在提供强大、快速、个人化、高效、安全且高度最佳化的体验上扮演关键角色。Snapdragon独具优势,协助形塑和利用装置上AI的机会上,你将会看到生成式AI随着Snapdragon所到之处,变得几乎无所不在。”

高通资深副总裁兼移动终端设备事业部门总经理Chris Patrick表示,骁龙8 Gen 3在整个系统中注入高效能AI,解锁生成式AI的新时代,让使用者能创造独特内容、协助提升生产力及,并支持其他具突破性的使用案例。

小米14将首发

据介绍,骁龙8 Gen3将获得全球OEM厂商及智慧型手机品牌的旗舰设备采用,如华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、realme、红米、红魔、索尼、vivo、小米及中兴通讯。其中,小米14系列将首发搭载骁龙8 Gen 3。

小米总裁卢伟冰也受邀参与了此次的高通骁龙峰会,他在会上正式宣布小米14系列将搭载骁龙8 Gen 3,并在台上展示了小米14真机。他还表示“这次是首次新平台和新设备一起发布”。

卢伟冰表示,小米将于10月26日举办新品发表会,届时将会正式发布小米14系列,小米新推出的澎湃OS也首次亮相。

编辑:芯智讯-浪客剑

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
AT89C51ED2-RDTUM 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64VQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$18.07 查看
ATMEGA88PA-AUR 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32TQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.5 查看
ATXMEGA256A3U-AU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP64, 14 X 14 MM, 1 MM THICKNESS, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AEB, TQFP-64

ECAD模型

下载ECAD模型
$6.75 查看
高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱