米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲

在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。

[恩智浦创新技术论坛]会场

论坛上，米尔电子副总经理Alan发表了“基于恩智浦嵌入式处理器的核心板和解决方案”的主题演讲，主要介绍了米尔在嵌入式MPU模组方面通过领先的设计理念和研发创新，为客户带来更高性能、更小尺寸、更稳定可靠、更低成本的模组，为客户产品快速研发上市赋能，阐述了米尔基于NXP系列产品的行业应用案例。

米尔副总经理Alan发表演讲

米尔作为一家专业提供嵌入式MPU模组和解决方案的公司，一直以来与NXP保持着密切合作，先后推出基于NXP i.MX6系列、i.MX8系列、LS系列、i.MX9系列处理器等二十余款核心板产品，并广泛应用于工业物联网、智能控制、工业显示、新能源、智慧医疗、智慧交通等领域。采用米尔电子MPU模组，解决复杂嵌入式系统的挑战，实现产品研发和交付的跨越，为嵌入式开发行业赋能。

米尔基于恩智浦嵌入式处理器的核心板

此次活动，米尔电子带来了最新产品MYC-LMX9X核心板及开发板-基于NXP i.MX 93/i.MX 91处理器。这款核心板具有2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz，满足高性能和实时性需求，集成0.5TOPS的专用神经处理单元，赋能低成本轻量级AI应用；并且支持2路千兆以太网接口（1路支持TSN）、 2路 CAN FD接口、 2个 USB2.0接口、8个UART接口、8个I2C、8个SPI、2个I3C；具有丰富的显示接口LVDS/MIPI DSI/24 Bit RGB，支持1080p60显示，丰富多媒体应用。

展台现场-米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

MYC-LMX9X核心板采用全新的LGA封装，接口牢固节省连接器成本，尺寸小巧，仅37mm*39mm，满足充电桩、能源电力、运动控制器、工业显控一体、医疗器械等各个行业的应用。

米尔全新的LGA封装的基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板

米尔基于NXP i.MX 93/i.MX 91的核心板和开发板

此次活动，米尔与NXP和业内优秀企业交流探讨，让米尔对行业发展更有信心，未来米尔电子将继续开拓创新，推出更多产品，服务于行业客户，为客户产品智能化升级助力，推动行业发展。