加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 域控架构下的连接“新需求”
    • 如何应对新的变化和挑战?
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

域控架构下,汽车连接器的挑战和变化

2023/10/14
3385
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

智能电动时代,随着ECU数量的增多,如何化繁为简,用几个甚至一个“大脑”来控制全车的ECU,成为汽车电子电气架构的变革方向,域控制器(DCU)应运而生,并成为近年车企以及供应商争相追捧的核心技术。不过,新技术的诞生和持续进阶也给相关产业链芯片连接器等带来了前所未有的变化和挑战,面对新的电子电气架构,如何布局和升级技术成为诸企业正在研究的新课题。

近日,在盖世汽车举办的“2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会”上,连接器领域全球技术提供商TE Connectivity(以下简称“TE”)汽车事业部中国华东区销售经理徐超围绕连接器如何应对域控制器带来的新变化相关话题进行了分享交流。

域控架构下的连接“新需求”

“伴随智能电动汽车的快速发展,电子电气架构正在经历从分布式-功能集成-域集中式-域融合-中央集中域的逐步演变,这对于连接器带来的影响是非常大的。”徐超表示。

图片来源:TE Connectivity

首先,在此前的分布式架构上,每个ECU处理器大概是10-40 位,而域集中后位数是急剧上升的,现在客户的需求最高可达200多位。这么多的信号整合在一起,如何排布和高效传输,同步可以承载大电流,对于连接器是一大考验。

其次,目前车企逐步把底盘域,车身域和中央网关整合在一起,也即是域融合,在此情况下,原有的低压连接器是不足够的,需要与高频连接器进行高效整合,这对于连接器企业而言也是一大挑战。不仅如此,大融合导致连接器越来越笨重,排线也更为复杂,在此境况下,小型化、轻量化变得更为迫切。

另外,我们看到,位置域架构逐步成为主流,此架构优势是可以就近布置, 减少线束数量,降低成本等。然而,对于连接器企业而言,不同的主机厂在位置域布局和融合时有不同的想法,如何满足多样化的需求,是目前面临的一大难点。

图片来源:TE Connectivity

除了电子电气架构重构外,徐超指出,在自动驾驶进阶中,感知层摄像头雷达数量增多,执行和决策层的智能化功能强化且需要做冗余,这意味着数据传输量越来越大,对于连接器也是极大挑战。

“总结来说,现阶段,电子电气架构越来越集中,客户的需求越来越急迫、高端和多样化,这需要连接器在技术上不断迭代升级,以保障可靠高效的传输;系统上更加平台化,灵活化,以适应不同客户需求。此外,混合式、小型化、轻量化也是未来连接器要着重解决的问题。”徐超说到。

如何应对新的变化和挑战?

挑战也是企业展现价值的机会。在此之前,面对汽车电气化、智能化技术趋势,TE较早进行了技术储备,目前在电池、充电、高速高频等方面均有成熟的技术和方案。据介绍,目前该司全球超过20%的销售额来自新产品。而针对域控制器,TE也及时进行了布局。

图片来源:TE Connectivity

在TE看来,端子平台化是满足域控制器连接新需求的基础。“端子是所有连接器的核心,平台化的端子可以帮助车企大大降低成本。”徐超举例表示,“我们此前曾跟一车企合作中发现,他们域控系统中使用了数种端子,日系、欧系、美系等混在一起杂乱无章。我们对这些端子进行了整合,整合后用4种端子完全可以解决客户的问题,压接和装配效率等大大提高。目前,TE母端和公端产品在国内是非常完善的,后面所有的连接器也会基于这一套端子来提供服务。”

图片来源:TE Connectivity

徐超指出,基于端子平台体系,TE在域控制器连接上正在从以下几个方面展开工作:

1、针对车企和Tier1提出的大电流传输,除了9.5mm的端子外,TE还在开发12mm的端子,致力让域控制器达到100安培以上的载流能力。

2、面对域融合,TE在产品设计上更加集成化和模块化。“我们把低压连接器和高频连接器融合在一起,把信号端子和载流端子融合在一起,形成标准模块,且这些模块是可以调整组装的,在节省空间的同时,提升了域控制器布局上的灵活性。

图片来源:TE Connectivity

3、面对域控制器小型化需求,TE不断降低端子的体积,目前主流产品多以0.5端子为基础考量。据徐超介绍,在缩小端子的基础上,目前TE已推出了一款可拼接的产品——Commodity连接器二代

该产品的优势在于:1、占板面积非常小,高度相当于1元硬币;2、用户可根据需求进行灵活拼接,既可以单个使用,也可以将5个一起拼接形成百位的连接器,满足大电流和多信号传输需求;3、该产品可应用于座舱域、自动驾驶域、位置域等多个场景。“我们有考虑在0.5的基础上体积再缩小40%,该最新一代产品预计会在明年推出。“徐超表示。

图片来源:TE Connectivity

除了追求连接器本身的小型化外,TE还把目光投向了线束的重量减轻上。“近年,我们通过不懈努力,把信号Pin从0.5方降低到0.35方,但这还远远不够。目前我们在考虑能否把0.35方的信号Pin降到0.13方,这样可以助力线束减重63%。TE所谓的小型化不仅仅是连接器本身,还致力于帮助车企在线束链路上实现小型化、轻量化。既降低成本还减轻了重量,这对于新能源汽车来说还是蛮重要的。”

总结来看,面对域控制器的现实所需,连接器正在朝着集中化、模块化、小型化等趋势发展。当然,目前只是初期,未来随着技术的不断进步,将会有更多的解决方案来助推域控甚至自动驾驶技术向更高阶发展。对于连接器企业而言,越快、越专、考虑越前瞻者,势必会成为市场赢家。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ICM-20689 1 TDK Corporation Analog Circuit,

ECAD模型

下载ECAD模型
$6.8 查看
ADXL325BCPZ 1 Rochester Electronics LLC SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC16, 4 X 4 MM, 1.45 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LFCSP-16
$6.02 查看
ADG1413YRUZ-REEL7 1 Analog Devices Inc 1.5 Ω On Resistance, ±15 V/+12 V/±5 V, iCMOS®, Quad SPST Switch
$5.23 查看

相关推荐

电子产业图谱