晶圆测温系统，tc wafer晶圆硅片测温热电偶

晶圆测温系统，tc wafer晶圆硅片测温热电偶

TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化，获得升温、降温以及恒温过程期间的温度温度数据，从而了解半导体设备的温度均匀度。

- 传输通道数量可定制;

- 优异的软件功能，可用图形及颜色显示温度分布状况;

- 数据可储存调用;

- 可提供温度曲线图，方便直观的看到温度变化趋势

- 真空环境下，温度传感器保持高精度和良好的稳定性

tc wafer晶圆硅片测温热电偶为了确保晶圆硅片在生产过程中的温度控制，需要使用热电偶对晶圆进行测温。热电偶是一种常用的温度测量仪器，其原理是利用两种不同金属的塞贝克效应来测量温度。

传统的晶圆测温方法是通过将热电偶附着在晶圆表面来实现测温。然而，这种方法存在一些缺点。首先，热电偶的测量精度会受到基体材料和表面粗糙度的影响，导致测量结果不准确。其次，由于热电偶与晶圆之间存在较大的接触热阻，因此难以准确地测量晶圆表面的温度此。外，附着热电偶的方法无法适用于高精度和高效率的晶圆生产过程。

为了解决这些问题，研究人员开发了一种新型的热电偶测温技术。这种技术使用微型热电偶探头来测量晶圆硅片的温度。微型热电偶探头由两种不同金属的薄膜制成，其测量精度不受基体材料和表面粗糙度的影响，同时与晶圆表面的接触热阻也很小。此外，这种测温技术还具有响应速度快、可靠性高、易于集成化等优点。

智测电子晶圆温度测量系统，可用于记录等离子蚀刻工艺环境对真实工艺条件下生产晶圆的影响。 高精度温度传感器能够实现晶圆整体温度监测，这与导体蚀刻工艺的 CD 均匀性控制密切相关。通过测量与产品工艺接近条件下的温度数据，可以帮助工艺工程师完成调整蚀刻工艺条件，验证及匹配腔体、和PM后的验证等工作。