Microchip FPGA采用PolarFire®FPGA和SoC解决方案协议栈加速智能边缘设计

涵盖工业和通信领域以及智能嵌入式视觉、电机控制和光学接入技术等十个系列的协议栈内容包括 IP、参考设计、开发套件、应用说明、演示指南等

为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小，新设计的成本和风险在上升，温度限制和可靠性成为双重优先事项，而对全生命周期安全性的需求也在不断增长。要满足这些同时出现的需求，需要即时掌握特殊技术和垂直市场的专业知识。没有时间从头开始。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布在其不断增长的中端FPGA和片上系统（SoC）支持系列产品中增加了九个新的技术和特定应用解决方案协议栈，涵盖工业边缘、智能嵌入式视觉和边缘通信。

Microchip FPGA业务部战略副总裁Shakeel Peera 表示：“我们正在让创建业界领先的工业和通信设计等工作变得更加容易。得益于 PolarFire® FPGA 无与伦比的能效、安全性和可靠性，我们的智能边缘产品正受到领先系统设计人员的青睐。”

红外成像领域的先驱 Xenics 公司首席运营官Federic Aubrun 表示：“在设计热成像系统时，尺寸、重量和功耗是极为重要的考虑因素，Xenics拥有一流的短波、中波和长波红外成像器、内核和摄像机产品。在我们当前和下一代产品的极低功耗预算范围内，Microchip的SmartFusion®和PolarFire FPGA实现了小外形尺寸、能效和处理资源之间的最佳平衡。”

KAYA Instruments公司创始人兼首席执行官Michael Yampolsky表示：“我们使用PolarFire FPGA，因为它们体积小、能效高，使我们的相机能够适应狭小的空间，同时利用最新的 CMOS 传感器技术获得高质量、低噪声、出色的动态范围和庞大的功能集。我们的平台通过使用 PolarFire FPGA，能够将最新的视觉技术迅速推向市场，满足客户的需求。”KAYA 设计工业级成像设备，包括小尺寸、低功耗相机和图像采集卡，可在一般到极端环境光条件下提供出色的视频质量。

此前，Microchip 6月份已宣布推出面向OPC/UA（开放平台通信/统一架构）的工业边缘协议栈和广泛的资源，以帮助客户转用 PolarFire FPGA 和 SoC。

量身定制的解决方案协议栈 ——仅适用于PolarFire FPGA和SoC

与那些为过于广泛的应用类别提供基线支持的替代方案不同，PolarFire FPGA智能边缘解决方案协议栈是针对特定技术和垂直市场需求而高度定制的，包括详细的知识产权 （IP）、参考设计、包含示例设计的开发包、应用说明、演示指南等。

Microchip 新的 PolarFire FPGA 和 SoC 智能边缘解决方案和协议栈适用于以下应用：

智能嵌入式视觉：

• H.264压缩
• HDMI®
• 串行数字接口
• CoaXpress®

工业边缘应用：

• 电机控制
• 开放平台通信/统一架构（OPC/UA）

边缘通信：

• 软件定义无线电
• USXGMII
• 小型可插拔（SFP+）光模块
• 5G ORAN