Hypertronics热管理测试盖解决方案

随着新一代逻辑性集成电路封装、网络处理器（NP）、中央处理器（CPU）和图形控制部件（GPU）的功能性越来越强，芯片工作时消耗的能量也大大增加。因此，热管理也成为了所有芯片生产商和测试厂需战胜的挑战。

Hypertronics热管理测试盖解决方案选用气态冷却或液体冷却技术，可以耗损高达650w的功率，是种高价值选择。Hypertronics热管理测试盖解决方案经优化可与现有测试硬件配置兼容，实现简单容易的集成，降低测试设定时间和成本费用。现有制冷机组设计紧凑型，降低在测试实验室中的所占用空间。

在产品研发过程中，Hypertronics的技术团队使用最前沿的系统模型设计，确保针对不同测试环境的最佳解决方案。

Hypertronics有以下热管理解决方案可选择：

• 鳍式散热片
• 液体冷却散热片
• 散热管/热管散热器
• 具有制冷机组的高性能液体冷却热管散热器（可选择空气过滤功能）

深圳市立维创展科技有限公司授权代理销售Hypertronics连接器产品， Hypertronics连接器面向高可靠性市场，以其独有的Hypertac双曲面连接专利技术，为连接器产品提供性能优异的可靠连接。Hypertronics产品主要为全球军用、航空航天、医疗、舰载领域服务，欢迎咨询。