报告 | 2023年智能型手机PCB市场趋势分析

受到库存调整影响，预估2023年全球智能型手机生产量约11.4亿支，年减4%，受惠需求回温，2024~2026年将恢复低个位数增长。

受智能型手机生产量低迷影响，预估2023年全球智能型手机PCB产值约152亿美元，年减8.4%，2024~2026年将恢复中低个位数增长。

由于5G涵盖高、中、低频谱，RF(Radio Frequency，射频)组件、被动组件用量增加15~30%，而5G芯片的1/O数量也持续增加，零组件在智能型手机内占据更多空间，致使5G手机主板体积必须进一步缩小，以容纳更多电子组件。

在材料部分，由于5G毫米波频率达28GHz以上，波长较短、讯号传输递减速度较快，带动CCL(Copper Clad Laminate，铜箔基板)等级由Mid loss提升至Low loss。

在天线FPC(Flexible Printed Circuit·软板)部分，LCP(Liquid Crystal Polymer·液晶高分子)拥有较低的Dk(Dielectric Constant，介电常数)和Df(Dissipation factor，介电损失)，因此5G天线FPC材料也由4G时代的MPI(Modified Polyimide)改为能够适应更高频段的LCP。

不论是CCL还是天线FPC材料部分，都显示5G手机的PCB价值量都将高于4G手机。

预估2023年5G手机渗透率为54%，较2022年提升6%，2024年将进一步提升至62%，至2026年将达到79%，随着5G手机渗透率持续提升，将带动手机PCB产值持续提升。