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随着物联网应用的迅速扩展，Wi-Fi 6/6E 技术正在成为无线通信市场的焦点。全球物联网领域的领导厂商英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY) 与其长期合作伙伴——无线通信模组领域的专家海华科技 (AzureWave) 宣布，将双方的合作范围扩展至Wi-Fi 6 领域，由海华科技推出针对英飞凌 Wi-Fi 6 技术开发的无线模组产品。结合英飞凌AIROC™无线通信芯片强大的连接性、效能与稳定性，以及海华科技的模组化能力，将大幅提升物联网的效能，简化物联网设备的设计复杂度，从而加速新产品的上市进程并满足更广泛的工业及消费物联网市场应用需求。
英飞凌AIROCTM CYW5557x，采用WLBGA封装的无线通信芯片(5.32 mm x 5.67 mm)
海华科技无线通信模组
根据调研机构IoT Analytics的报告，全球 IoT 连接的设备数量将从2022年的143亿台增长至2027年的超290亿台，年均复合增长率达16％。随着设备连接与数据传输需求的不断增长，对更强大的无线通信技术的需求也不断攀升。Wi-Fi 6技术以更高的传输速率、更宽的频宽和更低的延迟等特点脱颖而出，同时对电池寿命、覆盖范围和稳定性进行了关键优化，能够为用户提供卓越的连接体验。自2019年问世以来，Wi-Fi 6技术已在路由器领域取得成功，预计未来将迅速扩展至各种物联网设备端，进一步推动物联网市场的繁荣发展。
英飞凌AIROC CYW5557x 系列无线通信芯片不仅拥有卓越的Wi-Fi 6无线连接能力，还巧妙地结合了专有算法，进一步提升产品性能。与之搭配的外挂功率放大器增益算法以及preamble boost 算法进一步提升了传输距离和接收灵敏度，能够确保远距离通信的稳定性。此外，英飞凌的独特干扰抑制算法提供了卓越的抗干扰能力，可确保更优异的连接品质。同时，更节能的网络卸载 (network offload) 通讯协议可提供更长的连接时间，而英飞凌独有的Smart CoexTM技术则能够进一步优化不同无线通信协议间的协同效应，确保在多种连接同时存在的情况下用户也能获得无缝体验，进而为广大物联网应用提供高效且稳定的连线基础。
以往，设计无线产品需要投入十分庞大的资源，包括专业的射频人才、复杂的设备以及繁冗复杂的产品认证过程。海华科技凭借其在无线通信技术领域的专业知识，成为英飞凌的重要合作伙伴，并已成功为英飞凌AIROC全系列无线连接芯片开发相对应的无线模组和产品，业务范围遍及消费电子、工业应用以及车载领域。为满足物联网市场的多样化需求，海华科技推出了多元化的模组封装，从SiP小至7.9mm x 7.3mm到10mm x 10mm的尺寸，乃至各种LGA和M.2规格应有尽有。通过技术小型化、功能多样化，以及对不同平台和作业系统的广泛支持，将大大帮助设备制造商缩短开发周期，快速推出产品。
英飞凌安全互联系统事业部市场总监陈明松表示：“Wi-Fi 6 正在物联网生态系统中快速部署，它的目标唤醒时间(TWT)、 正交分频多重访问(OFDMA)以及多用户多重输入多重输出(MU-MIMO) 等技术，可以有效提升物联网络的效能和容量。通过与海华科技合作，我们的Wi-Fi 6芯片将更有效地应用于各种应用场景，实现更强大的连接性和效能，进一步加速物联网技术的应用和创新。”
海华科技产品营销副总经理林谷峰表示：“我们很高兴能与英飞凌进一步扩展在无线通信领域的合作，在英飞凌高性能、低功耗的Wi-Fi 6解决方案的基础上，我们已成功打造出灵活、可靠且创新的面向消费与工业应用的无线通信模组。未来，我们将借助英飞凌的通信技术，开发面向车联网应用的 Wi-Fi 6 通信模组产品，开拓物联网应用的更多可能性。”
