加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

开放式RAN芯片的内联加速与旁路加速

2023/09/19
2885
阅读需 4 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

随着开放式RAN市场的不断成熟和发展,关于内联(in-line)加速还是旁路(look-aside)加速更适合物理层处理的争论也越来越激烈。

这两种方法的主要区别在于,在旁路加速中,只有特定的部分功能被安置在加速卡上,数据需要从CPU发送到加速卡,然后再返回到CPU中;而在内联加速中,部分或全部数据流都通过加速器直接发送。

比科奇总裁Peter Claydon参与了这场讨论并表示,比科奇和业界许多相关公司都倾向于使用内联加速,因为它能为开放式RAN系统的性能提升和功耗降低带来积极的推动力。

Claydon认为,内联加速是物理层处理的最佳选择。在4月25日于伦敦举行的RCR Live - Telco Reinvention活动期间,Claydon接受了RCR Wireless News的采访,表示:“存在两个阵营:一个阵营是英特尔,另一个阵营基本上由其他所有公司组成,包括比科奇、高通、Marvell和英伟达。英特尔希望在他们的处理器上实现尽可能多的物理层(PHY)即Layer 1功能。事实上,英特尔为开放式RAN设计了在指令集处理过程中具有特定加速功能的处理器。他们还推出了一款全新的处理器,在同一封装上集成了多个芯片,并在其中集成了物理层加速功能。”

Claydon补充说道:“但英特尔的问题是,无法在软件和处理器上实现所有的物理层功能,因此他们想要采用这种旁路加速模式。其他公司则在自己的芯片上设计实现了整个物理层处理。这是完全不同的事情,没有一个是在x86处理器上实现的。”

“英特尔一开始就说,因为它是标准硬件,所以会更便宜,但他们忽略了这样一个事实,那就是芯片面积的大小控制着成本和功耗,芯片的成本基本上是每平方英里

2,000亿美元。因此,如果芯片面积越大,成本就越高,而英特尔的芯片是非常大的,你完全可以在更小的芯片上实现相同的功能,这样你就可以降低成本,并减少功耗。在开放式RAN的早期,这些优化的芯片并不存在。现在已经有很多公司的内联加速芯片可供选择,所以平衡已经发生了改变。”Claydon补充道。

根据比科奇从原始设备制造商(OEM)及其运营商客户那里得到的反馈,Claydon说:“每个人都会倾向于内联加速。”

当被问及需要采取什么措施才能让运营商恢复增长和盈利时,Claydon指出,这一过程将需要很长时间,而开放式RAN将在这一过程中发挥积极作用。“我认为开放式RAN是其中的一个要素。从比科奇作为供应商的角度来看,我认为这将为更多的参与者打开市场。他们将拥有不同类型的设备组合,更多的组合匹配,这将帮助他们提高网络性能并降低成本。”

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
5748676-2 1 TE Connectivity DIE CAST CBL CLMP KIT,SZ 2

ECAD模型

下载ECAD模型
$8.6 查看
3907-0-18-15-30-27-10-0 1 Mill-Max Mfg Corp PCB Terminal, ROHS COMPLIANT
$0.44 查看
BSS138TA 1 Diodes Incorporated Small Signal Field-Effect Transistor, 0.2A I(D), 50V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, SOT-23, 3 PIN

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.12 查看

相关推荐

电子产业图谱