符合功能安全ASIL-D等级要求,集成Embedded Flash并满足AEC-Q100 Grade 1/0,目前量产方案基本都是海外大厂的,如英飞凌,ST,NXP等;可观的市场,国产的空白,自主可控的需求,吸引了业内的技术及资金的投入,今天聊的两家公司是已经“发布”ASIL-D MCU的车规MCU初创公司,分享下长生命周期下的设计考虑
1、不得不面对的账本及风险
ASIL-D级别MCU芯片规模较大,从立项到回样片,到上车,大批量,4~5年是基本需要的,前期各类IP的投入,研发人员的投入,生态软件及工具的投入,投片的投入都是不小的金额;
而实话实说,目前看到的即使芯片出来了,在绝对的成本上,和Infineon,ST,NXP这些大厂比,不一定有优势;
万一上车之后出现质量事故引发召回,赔付的金额也是吓人的(虽然听说业内有通过保险来应对这类风险,不知道是否靠谱)
如果细算投入产出,汽车MCU芯片确实属于风险高,周期长的赛道;
2、不同设计背后的投入
旗芯微和云途,是两家国内知名专注汽车MCU的创业公司,在产品布局策略上,策略上也是从投入,门槛,都相对较低的ASIL-B产品布局,然后逐步增加ASIL-D的产品;
工艺上,采取性价比相对高的Global Foundry 40nm工艺;
如下分别是旗芯微和云途ASIL-D的产品, 小二个人层面做一个理解:
工艺选择上,应该都还是基于GF的40nm工艺,这部分成本相差不大
IP方面,主要谈付费IP,主要差别是云途的授权了德国博世的GTM(Generic Timer Module),这个开销相对不小,而旗芯微的似乎都是自研IP;GTM应该是汽车MCU里面的一个经典IP,无论Infineon/NXP/ST/Renesas都有授权,也在大量的量产产品中成熟验证;
资源方面,主要的差异是云途的集成了4路Sigma-Delta ADC, 这个基本是给电机控制器中的旋转编码器定制,其他应用基本不需要;CPU内核方面,旗芯微是2LS CM7+1CM7,云途则是两个LS CM7
综上所述,
云途的芯片,整体投入应该更高,包括IP授权 ,研发投入等,其DIE的面积相比旗芯微应该会更大
云途的芯片,针对牵引电机逆变器增加了SDADC+GTM,资源配置上会更具优势; 旗芯微的芯片,主打一个高性价比ASIL-D芯片,针对通用需要ASIL-D的ECU,如BMS,VCU,IBS等系统,成本上会更有竞争力;