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解决方案丨瑞萨转矩控制解决方案加强工业自动化

2023/09/15
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随着科技的不断进步和全球制造业的竞争加剧,越来越多的企业开始投资和采用自动化技术,以提高生产效率、降低成本、改善产品质量并确保过程安全。而为协同工作完成复杂任务,确保高质量的生产结果。工业自动化设备对精度控制要求非常高,如螺丝拧紧机和扭矩测试仪工作时,需要在测量扭矩的同时控制电机旋转,这个过程需要高精度的扭矩测量。

此次瑞萨电子推出的转矩控制解决方案,通过使用一种配备高精度模拟前端的微控制器RX23E-A将扭矩测量信号输入到电机中,并进行反馈控制。这一解决方案不仅实现了高分辨率的转矩控制,而且配置也相当简单。

系统框图

主要器件介绍

RAA227063是用于无刷直流(BLDC)电机应用的智能栅极驱动器IC。它集成了三个半桥智能栅极驱动器,能够驱动多达三个N沟道MOSFET桥,支持4.5V至60V的桥电压。每个栅极驱动器支持高达1A的拉电流和2A的灌电流驱动电流,并具有可编程的驱动强度控制。可调节和自适应的死区时间被实现,以确保稳健性和灵活性。主动栅极保持机制防止了米勒效应引起的交叉传导,进一步增强了稳健性。

ISL85412是一款150mA同步降压稳压器,输入范围为3.5V至40V。它提供了一种易于使用、高效低BOM数的解决方案。ISL85412集成了高边和低边的NMOS场效应管,并具备PFM模式,在轻负载下可提高效率。如果需要强制PWM模式,可以禁用此功能。该部分默认的开关频率为700kHz。由于集成了两个NMOS器件并提供了内部配置,所以只需较少的外部元件,便能减少BOM数量和设计复杂性。ISL85412具有宽VIN范围和较少的BOM,可以为各种应用提供易于实现的设计解决方案,并具备卓越的性能。它适用于高电压工业应用,并为电池供电应用提供有效的解决方案。

ISL80505是一款单路输出低压差线性稳压器LDO,能够在1.8V至6V的输入电压范围内提供高达500mA的输出电流。该LDO的输出电压调节范围为0.8V至5.5V。该产品系列采用BiCMOS工艺,能够提供出色的模拟性能和整体价值。

RJK0854DPB是一款适用于开关(电机驱动等)和负载开关应用的MOSFET,具有低导通电阻、高速开关和高鲁棒性

RA4T1 MCU基于带有TrustZone®的100 MHz Arm® Cortex-M33®内核,为电机控制逆变器控制功能提供优化的外设,具有小型32引脚QFN和LQFP封装选项,满足了高性能、成本敏感和空间受限应用的需求。此外,它还集成了多种通信接口,包括CAN FD、I3C、SCI和SPI,满足各种电机控制和消费类应用的所有连接需求。

RX26T微控制器是可在单芯片上实现磁场定向控制(FOC)双电机控制和功率因数校正(PFC)控制MCU产品。它搭载工作频率为120MHz的RX第三代CPU内核——RXv3,通过可实现120MHz读取操作的高速闪存和三角函数运算单元(TFUv2)实现超高计算性能。定时器功能支持120MHz PWM,模拟功能配备3单元12位A/D转换器。此外,它还搭载了保证振荡精度为±1.0%的HOCO、数据闪存、单端PGA和比较器等,有助于减少元件数量并节省空间。它还配备了用于设备之间高速通信的CAN FD和用于与传感器实现高速通信的I3C Basic,从而可以在更短的时间内传输更多的数据。

RX23E-A系列微控制器配备模拟前端,无需校准即可测量温度、压力、流量和重量,精度优于0.1%,是高精度传感、测试和测量设备的理想之选。其CPU配备RXv2内核,在DSP/FPU运行中表现卓越,可以单芯片实现高精度测量、控制和通信。

随着自动化设备的普及,作为关键技术之一的转矩控制在其中扮演的角色愈发重要。瑞萨电子此次推出的转矩控制解决方案可进行高精度扭矩测量,实现高分辨率转矩控制,还为低噪声、高PSRR(电源抑制比)、稳定的高质量电源提供高精度检测,为企业的生产效率和产品质量提供了保障,加速产品上市。更多内容,您可点击文末阅读原文访问查看。

推荐器件

更多器件
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NC7WZ14P6X 1 Fairchild Semiconductor Corporation Inverter, LVC/LCX/Z Series, 2-Func, 1-Input, CMOS, PDSO6, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 6 PIN
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74VHC14MTCX 1 Fairchild Semiconductor Corporation Inverter, AHC/VHC Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, 4.40 MM, MO-153AB, TSSOP-14
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SN74LVC2G07DCKR 1 Texas Instruments 2-ch, 1.65-V to 5.5-V buffers with open-drain outputs 6-SC70 -40 to 125

ECAD模型

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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