加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

再获新突破!移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书

2023/09/13
2005
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

为进一步推动5G技术的商用和普及,今年8月初,移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室(以下简称“联合实验室”),双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。

9月初,在该联合实验室的指导下,移远通信5G RedCap模组RG255C-CN完成了产品功能、产品性能、网络接入功能、端网协同功能测试,并获得测评证书,成为了业界首款完成RedCap测评的模组产品。

本次测评基于联合实验室的5G RedCap网络,参考相关标准,对移远通信RedCap模组RG255C-CN的多项能力进行了测试和验证,具体包括基本通信功能、业务功能、性能测试、终端搜索可靠性、切片等用例,测评效果符合预期。

RG255C-CN是首款通过端网协同测评的模组产品,此次端网协同测评有效验证了移远通信5G RedCap模组RG255C-CN的可靠性和端网协同能力,将进一步加速5G RedCap的商用进程。

RedCap作为轻量化5G技术,通过对5G带宽和天线进行轻量化设计,不仅能大幅降低5G终端成本,还拥有低时延、高可靠、网络切片等5G原生能力,可助力5G技术在成本和性能之间实现良好平衡,从而挖掘更多5G应用场景,推动5G技术在千行百业中规模化应用。

目前,移远正与合作伙伴在推动5G RedCap技术应用、产品测试及商用进程等方面不断发力。接下来,移远将继续与中国联通加强合作,以联合实验室为平台,推动RedCap落地商用,让5G技术加速赋能千行百业。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
RC0805FR-0710KL 1 YAGEO Corporation Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 10000ohm, 150V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.12 查看
19005-0015 1 Molex 5 mm2, PUSH-ON TERMINAL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.33 查看
ZTX651 1 Zetex / Diodes Inc Small Signal Bipolar Transistor, 2A I(C), 60V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, TO-92, E-LINE PACKAGE-3
$1.01 查看

相关推荐

电子产业图谱