2156
在各路玩家的真金白银投票下，越来越多的企业站队COB，COB技术今年有望呈现喷井之势。
而希达电子作为倒装COB技术的先行者，过去在COB路线发展推动中做出了不可磨灭的贡献。
现如今，再度回顾希达电子发展历程，揭秘其当年为何能提前锁定COB?
01、MLED热潮下的“COB”
如果非要用一个字来打开今年的COB，非“忙”字莫属。
从年初开始至今，COB变得异常忙碌，其活跃度空前高涨，不仅现身于各大线下展会，还频繁穿梭于各应用场景之中。
一方面，COB不断攀升的热度，引来了一波投产潮。多家厂商先后大手笔投入，开建或扩充COB产线，其玩家阵营及规模正急速扩大。
另一方面，市场规模扩张固然提升产品覆盖广度。深入观察可发现，当前COB价格正大幅下降，并在P1.0以上（P1.2为代表）的市场竞争势头开始表现强劲。
据行家说Research调研发现，截止今年4月末，COB产能（按P1.2折算为面积）达1.6万㎡/月；按像素点数计达1万kk组/月。
可见，被寄予厚望的COB技术，今年有望呈现喷井之势。
02、当年率先锁定布局COB，它做对了什么？
翻开COB发展史，希达电子可以说扮演着举足轻重的角色，从下面四件历史性事件可感受到：
■ 使中国第一次站在世界LED显示领域的最前沿
2007年，长春希达电子作为最早布局COB技术及产品的企业，首次推出集成三合一产品，并收录于2008中科院科学发展报告。
相比于国际大厂索尼在CES2012上首次展示Crystal LED Display，远远早了4年。一举打破了多年来国际大企业对中国高端市场的技术壁垒，使我国在该领域技术水平与国际接轨。
■ 带领国内COB 阵营在小间距市场引发关注
2016 年起，索尼、希达电子等 COB 开始引起市场关注。
然追溯可见，希达电子在2013年率先完成倒装COB技术的开发并申报发明专利《晶圆倒置式集成LED显示封装模块》。
且在2017年索尼推出倒装COB的Micro LED显示屏的同一年，希达电子完成“晶圆倒置式集成LED显示封装模块”发明专利授权，实现由正装COB到倒装COB技术迭代升级。
■ 拉开与国际大厂角逐Micro LED时代的新序幕
2019年，三星在CES推出75吋The Wall Micro LED。同年，希达电子也完成AM-倒装COB原理样机，并发布Infinity无限系列P0.7~P2.5倒装COB产品。
次年年底，希达电子推出了业界首台点间距0.47mm倒装LED COB 2K显示样机。
可以说，以希达电子为首的国内COB阵营正式拉开与三星、索尼等国际大厂角逐Micro LED时代的新序幕。
■ LED应用边界拓宽时代，率先推动Mini COB走向规模化量产
2020年，当行业众家还在寻求如何突破核心技术、如何解决产品可靠性的时候，希达电子与ASM太平洋共同打造了基于Mini COB封装技术的智能生产工厂，新增Mini LED 产能7000KK/年。再一次领先，推动Mini COB走向规模化量产。
....
从这些重要事件可见，希达电子每一步领先的脚印都踏在科研上。不过，如果单从其出身于中科院背景来看，直观认为希达电子仅是一家依靠科技驱动发展的企业，未免过于片面。
若无颠覆性的战略，希达电子又岂能单枪匹马地杀出国际大厂的重围。
而颠覆性战略通常是在市场洞察力与专业技术的碰撞下产生。
在中科院背景的研发氛围加持下，希达电子在企业成立之初就确定了差异化的技术路线，避开同质化的价格竞争，坚持走创新型发展道路，旨在为客户带来更高的附加值。
03、希达模式，闯出的成功
事实证明，希达电子最初的策略为企业日后的发展注入了源源不断的活力。
在过去几年间，希达电子加速COB成果转化，先后推出基于市场需求推出倒装COB微小间距超高清显示产品、4K会议一体机、幻晶超级电视等，实现P0.4倒装COB超小点间距显示产品的样机问世。
从数据来看，希达电子现已拥有专利300余项，是国内COB专利技术覆盖产业链最完整且数量最多的企业。
可见，希达电子专利版图正在不断扩大，技术实力持续增强。然于企业发展而言，在这条激烈的竞争赛道上既要握准市场，更要有“护城河”加持；尤其LED显示产业迈向百亿到千亿产值的机会当口，产品落地与应用的最好推动力。
总结
在过去几年，希达电子先后推动COB技术产业化和商业化，在同行、客户及供应商的投票加持下，曾多次斩获行家极光奖技产业推动贡献奖，是行业公认的COB技术先行者。
不得不说，希达电子模式，带领COB闯出的成功，时到今日仍然值得借鉴。尤其是群雄逐鹿COB的当前，产品规模化落地、量产、应用覆盖的底层逻辑依然来源技术。
或许，让我们试着把时间再次交给希达电子。
