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【前言/摘要】
选择正确的镀层对连接器系统至关重要。电镀会影响连接器的性能、寿命、质量和成本。从成本开始，之前我们在连接器中基底金属的比较这篇文章中提到过，连接器的主要成本是塑体、端子、端子上的电镀、人工成本和包装。对于大多数连接器，更大的部分是端子和电镀。
例如，在微间距、高密度连接器产品上，端子和电镀可能占连接器总成本的25%-30%。但在一个基础的2.54毫米间距连接器上，它可以占到总成本的60%-70%。
这是因为在一个微型的、注塑成型的微型连接器上，塑体的相对尺寸比基础常用的可切割条状连接器占比更大。当然，如果使用镀金，端子的成本会更高。
正如之前文章中所述，在成本方面，这里的例子不能代表所有连接器公司。这里使用的大多数示例都是Samtec连接器产品，但我相信这些原则也适用于其他品牌连接器。
【我们推荐什么？】
设计者经常问我们推荐什么样的电镀层。这个问题需要考虑的因素有很多（参见基本连接器电镀选项的多样性），但最好的电镀是以最低的成本满足系统的要求。换言之，确保其工作正常并符合质量的设计规范，但不要在电镀上过度考虑余量。
1. 镀金 Gold Plating
镀金通常用于高可靠性、低电压或低电流应用。因为它坚固耐用且具有优越的耐磨损性，镀金可用于高插拔次数应用（以下是高插拔次数连接器的示例）。
金是一种非常稳定的贵金属，这意味着它不太受周围环境的影响，有良好的抗氧化性，以及出色的电性能和信号导通性能。
我们在镀金过程中加入了稀有的钴元素，以增加镀层的硬度。我们建议用户在复杂的使用环境下使用Samtec的镀金连接器，镀金层可以有效避免氧化，提高产品的使用寿命，并且增加结合的可靠性。
2. 镀锡 Tin Plating
锡是金的低成本替代品，具有卓越的可焊性。与金不同的是，锡不是贵金属。镀锡层暴露在空气中瞬间就开始氧化。因此，镀锡的连接需要更大的正向力和更长的接触摩擦面才能穿透氧化膜。
归根结底，锡是一种较软的金属，接触部位需要额外的力，镀锡更适合插拔次数比较少的应用。（视频中用到的连接器是SSW系列）
———正向力
镀金和镀锡之间的区别在于正向力。与锡相比，镀金所需的正向力要小得多。小间距连接器没有空间容纳相对大且厚，偏斜度比较大的触点簧片，这些都是镀锡触点的正向力所需要的。
因此，由于微型连接器的物理尺寸限制，镀金通常是唯一可用的选择。有适当的正向力，和良好的工作环境是， 镀锡可以用于连接器接触区域。锡容易氧化，因此需要使用更大的正向力和接触摩擦面积，才能穿透原有的氧化层。可再次参考上面的视频。
3. 触点镀金+镀锡选项 Selective Gold + Tin Plating Option
选择性金锡镀层是Samtec最常用的电镀选项，因为它为设计者提供了兼顾两种优势的选择。接触区域，即插座与插针接触和信号传输的关键区域，有高可靠性的镀金， 焊接到电路板上的尾部则选用较低成本和良好可焊性的锡。
4. 锡铅、镍钯闪金镀层 Tin-Lead, Gold-Flashed Palladium Nickel
当然，还有特定应用所需要的其他镀层， 两个常见的例子包括锡铅镀层和镍钯闪金镀层。锡铅的优点是低共晶温度， 铅可以防止锡晶须的形成， 可用于军事用途。镍钯闪金用于超高插拔次数应用。但对于大多数的典型应用，金、锡或选择性镀层就可以胜任。
【简要总结】
镀金适用于高可靠性、高插拔次数、低电压应用。
镀锡由于可焊性好，成本比较低，用于插拔次数较少的应用。
选择性镀层，在接触区域镀金，在尾部镀锡，通常是最好的选择。
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