怎么做到EMC设计与产品设计同步？|深圳比创达EMC（中）

怎么做到EMC设计与产品设计同步？（中）相信不少人是有疑问的，今天深圳市比创达电子科技有限公司就跟大家解答一下！

在产品 PCB 设计阶段，主要考虑对EMC影响巨大的层叠结构设计、关键元器件的布局考虑以及高速数字信号布线。

1、层叠结构设计主要考虑高速信号与电源平面的回流；

2、布局阶段特别要考虑 PCB上面的关键芯片器件摆放，如晶振位置，数字模拟电路设置，接口防护滤波电路的摆放，高频滤波电容等摆放，PCB的接地螺钉个数和位置布局，连接器的接地管脚设置，地平面和电源平面的详细分割等；

3、布线阶段将重点考虑高速不跨分割，关键敏感信号的走线保护，减小串绕等。

这个阶段产品 PCB 设计人员根据公司相关设计规范要求进行 PCB 单板的设计，品质或专门的 EMC 工程师依 据检查列表进行把关检查。

二、产品结构设计方案

在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足 EMC 法规标准，对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料，以及材料的厚度提出设计方案，另外对屏蔽体之间的搭接，缝隙设计考虑，同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。

这个阶段产品结构设计人员根据公司相关设计规范要求进行产品的结构设计，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

以上就是深圳市比创达电子科技有限公司小编给您们介绍的怎么做到EMC设计与产品设计同步（中）的内容，希望大家看后有所帮助！

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