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如果说全球经济问题让半导体产业的每一环节都面临挑战，那么作为产业链上最顶端——EDA软件一定承接了最多的压力与希望。8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕，本次会议是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归。在下午的媒体沟通会上，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳与西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee为大家一一解答了AI时代下的市场环境，以及半导体行业将会面对哪些挑战。
迎接下行后的反弹
西门子EDA今年的会议主题为“厉兵秣马、蓄势待发”。为何待发，何为蓄势？
西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳认为，过去20余年半导体行业的发展，其实总体呈现出高速增长的态势，不过这中间也有一些插曲。凌琳总结，20年中一共有四波行业下行节点：经济危机，美国金融危机、新冠疫情以及今天的后疫情时代经济下行压力。
第一波是U型衰退，就是互联网泡沫破灭，行业用了几年的时间才慢慢（2002年/2003年）从U型衰退复苏。第二波美国金融危机，当时EDA行业不知道会不会导致半导体行业长期寒冬。后来证明，这个V型虽然衰减得很猛，但也快速地恢复了，原因包括世界经济状况、供应链情况、中国产业蓬勃发展、美国重新资本调向，高科技“飞轮效应”、很快找到了新的投资方向等等。
2019年末疫情到来，让整个半导体行业承接了一次史无前例的压力。凌琳表示，这是一次影响全人类的疫情，导致了很多库存挤压，也影响了大家对供应链的判断，大家都在备货和抢购，行业整体呈现U型趋势。如今疫情结束，半导体行业却并未如预期那样一路走高。凌琳认为，这第四轮的衰退，更多的是因为整体供应链受到尤其是地缘政治等因素的影响，或是因为要重塑供应链，还包括之前的备货太多了、备货备错了等原因。
不过正因有了前三次的“衰退”，整个半导体行业其实并没有呈现出悲观姿态。凌琳表示：“预测未来需要看历史。中国人更有智慧，中国人看未来是看更久的历史。我觉得这有一定的道理，我们一定要往回看。”他举例，当前整体市场正在迎接智能化转型，或者说是产业升级。诸多数据表明，当前汽车与工业增长迅速，从业者担忧的不应是未来是否会增长，而是未来哪些点会增长。可以预见到，未来云计算、数据中心、无线通信、工业电子和消费电子都有比较大的增长，然后整体预计到2030年整个半导体行业会超过1万亿。因此，保持希望，未来我们还能做的更多。凌琳还从EDA的角度分析了半导体产业的市场趋势。西门子EDA通过分析初创企业投入的产业种类认为，未来“边缘计算”“云计算”以及“视觉/面部识别”都极大概率为未来的热点技术。
待发，为了蓄势。凌琳表示，西门子EDA软件同样保持对行业的自信，也同时让自身发展保持在三个方向上：（1）更先进的工艺技术。即使摩尔定律放慢，西门子EDA还是认为新的技术还会出来，只是可能会慢一点。另外用异构集成弥补这个不足，会催生很多新的技术。（2）设计规模扩大。（3）芯片-系统-产品。西门子EDA不光是看芯片内部、SoC，还看到芯片跟其它芯片连接，包括CPV板子上信号的流转，将其置于系统的系统、甚至一个超级系统，表现能不能达到目标。整个从芯片到系统到产品数字孪生，西门子EDA提供一个更完整、更全面的视野去看这个问题，有独特的解决方案，这就超越一般的EDA定义，而且它是在整个普适、全局AI的指导下。西门子EDA不会在某一个，而是在各个算法里面都用AI去做这个工具，尽量利用机器学习的方法去做快速的部署和得到结果。
AI赋能全产业链
EDA软件被称为半导体产业芯片上的皇冠，已经逐渐呈定制化流程发展趋势。西门子EDA亚太区技术总经理Lincoln Lee在回答记者问题时表示，西门子EDA始终有定制化流程发展方向，其中包括射频的流程、有模拟的流程，也有数字的。行业里面西门子EDA是数字、自动化的布局布线，这个流程还是最普遍的。 “我们要做的就是一直提高工程师的工作效率，这样才可以用有限的工程师追上摩尔定律的发展。”
AI赋能之下，西门子EDA还能持续提升效率。Lincoln Lee认为，做芯片其实不单是人工做，芯片是需要有竞争力、需要有差异性的。“如果AI学习过，我提一个要求给它，它产生一个东西出来，我不如去买一个IP。我觉得我们一直用AI不是代替人工，而是优化人工。从EDA的工具来说，我们EDA工具是提高工程师的效率，用很多AI算法，所以很多人关注。”他表示AI并不能真正代替工程师，AI是在每一个工序里面提高工作效率、更快地完成工作。
目前西门子EDA已经拥有了诸多AI技术，包括“良率提升”、“建库”、“数字验证”等。建库即通过机器学习把这个减低100倍-1000倍，很快把这个“库”跑完。Lincoln Lee表示，有了方便的AI工具，以前跑过的，不需要重跑的，我们就不用浪费时间，就跑改过的地方就好了。这些都是用机器学习的方法，去提高我们现在的工具能力。
与此同时，西门子EDA还保持着对全球优秀机器学习企业的收购态势。凌琳表示，自2017年Mentor加入西门子之后，西门子在EDA领域做了11个并购，这11家公司分布在全球，囊括的范围也方方面面。去年西门子推出平台西门子Xcelerator，西门子作为一家科技公司，顾名思义，就是希望帮助现在想要数字化转型的企业加速数字化、智能化进程，而EDA就是这个平台非常核心的组成部分。从IC设计工具这样的微观，到软件、硬件这样的宏观，西门子在努力做到完整覆盖。
数字化经济其实支柱就是靠半导体、集成电路的发展演进，也就是靠摩尔定律+超摩尔定律来做。EDA又是一个非常重要的“点”、这是非常重要的一环。凌琳表示：“作为西门子EDA，我们会专注我们的本业，把本业做好、反哺整个西门子解决方案闭环的强健性。”
多管齐下推动半导体产业发展
横向对比看，在EDA软件领域，西门子EDA的最大优势就是拥有庞大的数字工业化软件群体做“靠山”，通过系统化的解决方案为客户提供全流程服务。本次大会，西门子同样还为整个半导体行业带来了更多实用工具。
（1）Calibre DesignEnhancer
西门子数字化工业软件日前推出创新的Calibre® DesignEnhancer软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线(P&R)和全定制设计团队在IC设计和验证过程的早期，进行自动化“Calibre设计即正确”的版图修改优化，进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。该工具可以提供三种使用模型，包括“过孔修正”、“电源/接地增强”以及“填充单元插入”。
（2）Solido 设计环境软件
官方资料表示，Solido Design Environment采用人工智能(AI)技术，支持云端集成电路(IC)设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。据了解，西门子EDA的部分客户目前已经开始使用Solido设计环境软件，SK hynix Inc. 已经使用Solido设计环境软件大幅缩短了整个生产时间。
（3）Questa Verification IQ软件
官方资料显示，该软件面向下一代高性能集成电路(IC)的复杂设计挑战，提供开创性的解决方案。它是一款基于团队的云端软件，由数据驱动并采用人工智能(AI)技术，有助于加速验证收敛、简化可追溯性、优化资源，促进产品上市速度。西门子EDA副总裁兼设计验证技术总经理Abhi Kolpekwar表示：“很多领先的芯片设计和验证公司都在利用大数据来推动创新、精简运作和提升效率。西门子新的Questa Verification IQ是一款由数据驱动的验证解决方案，能够利用分析、协作和可追溯性，加快和简化验证流程，与西门子的Polarion REQUIREMENTS软件配合使用将取得显著效果。”
EDA，作为半导体行业最基础，也是最前端的领域，它可以为下游客户提供更便于利用的平台、更宽泛的工具。西门子EDA通过与自身数字化工业软件相结合，可以更容易地达到客户的目标。凌琳表示：“我们希望在更多的客户身上去实践更快速地帮你部署数字化产品上市，这才是真正我们为达到的目的。我们手里的牌很好、平台很宽泛、很强大，所以我们非常期待找更多的人来使用这样的一些好处。”
最后引用凌琳在媒体会上的发言：“专注于创新，厉兵秣马、蓄势待发，一起创造一个强力的反弹。努力去践行，我们绝对可以成为这个生态系统当中非常重要的一个角色，希望能够给整个行业带来价值！”
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