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8月30—31日，2023（首届）高工智能汽车软件与网络安全论坛暨第十五届座舱车联开发者大会在上海举行。美格智能高级产品总监牛防伟受邀出席并发表《智能模组，数字座舱新势力》主题演讲，与智能汽车产业链上下游众多知名企业一起，共话智能座舱新趋势、新应用。
本次大会上，美格智能荣膺2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商，会议现场也展示了美格智能在智能座舱领域的相关产品与合作伙伴终端成果产品方案。
▌锚定创新前沿，车载产品集体亮相
在大会产品展示区，美格智能集中展出了4G/5G智能模组、智能座舱模组、车规级C-V2X模组，以及智能座舱解决方案、T-Box解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案等，全方面展示了美格智能在智能网联汽车领域的技术创新及生态布局。
美格智能作为业内率先推出智能模组的企业，并且第一批在智能座舱领域实现前装规模量产。目前已有SLM550、SLM758、SLM925、SRM900、SRM930、SRM960系列产品，从4G发展到5G，产品类型不断丰富，通信速率、算力及多媒体能力不断提升。与此同时，美格智能在智能模组的基础上，打造支持安卓系统深度定制、一芯多屏、一芯多摄、HUD、DMS、360度环视、ADAS、精准音区定位、连续语音识别等多样化功能的智能座舱解决方案。
车联网方面，SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925专门面向汽车网联应用。最新一代车规级模组MA925/MA922已经支持5G C-V2X功能，通过内置ECDSA硬件引擎，实现高达6000次/秒的C-V2X验签性能，助力实现车路协同，进一步拓展智能网联新应用。
▌智能模组，数字座舱新势力
在8月31日的座舱车联专场上，美格智能高级产品总监牛防伟发表题为《智能模组，数字座舱新势力》的主题演讲，解读了智能模组在数字座舱中的重要作用，并分享美格智能车载模组产品布局及技术优势。
牛防伟指出，智能座舱创新是汽车产业的新风口，智能模组凭借高集成度、卓越无线通讯能力、强CPU算力和AI算力、多媒体能力和自带软件系统等优势受到市场青睐，基于智能模组打造高可靠、低成本、低功耗的智能座舱解决方案成为产业发展的新方向。
美格智能基于高通芯片平台，推进了一系列智能模组产品和智能座舱解决方案，助力车企持续迭代数字座舱功能。同时成立了全资子公司专注车载模组业务，推动技术及产品向5G+C-V2X、智能驾驶等领域延伸，持续拓展全球车载市场。
谈及公司智能座舱解决方案优势，牛防伟表示，美格智能推出了自研“一芯多摄”“一芯多屏”架构。“一芯多摄”方案可为设备的视觉能力搭建底层框架，配合图像识别算法，实现人脸识别、运动检测、疲劳检测、360度环视、智能辅助驾驶等车载视觉感知功能。“一芯多屏”架构已经实现了消费和车载产品的双屏、多屏不同组合方案的搭配，在应用层实现了多屏联动交互操作，以及多种通用显示接口外设的转换组合要求，充分满足灵活多变的搭配需求。
汽车电子电气架构由分布式向集中式演进，T-Box开始跨域融合。美格智能采用T-BOX+IVI（娱乐导航系统）双域融合的方式，在高算力SoC平台的支持下，集成FOTA升级、蓝牙钥匙、远程控制、导航定位、多媒体影音娱乐等功能，实现座舱内各个功能模块之间的高效互联，并具备足够的算力完成座舱内高效的数据处理和各类智能化的功能调度。
另一方面，车载平台算力、通信能力提升的同时，上层应用也日趋丰富，而功能安全一直是行业关注的焦点。美格智能着眼虚拟化技术，推出自研LXC容器虚拟化方案，兼顾驾驶功能安全和丰富的座舱娱乐功能。该方案既能实现多系统间的高性能通信交互，又能有效保障操作系统之间分区隔离，互不干扰，提升整体安全性。对比传统的Hypervisor方案，硬件性能要求更低，更具性价比优势。
此外，美格智能车载智能模组均严格按照IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准研发和制造，确保严苛汽车应用环境下的稳定、高效的车载网络通信及高精度定位。
目前，美格智能多款车载智能模组已囊获多个主流汽车品牌客户项目，近期成功获得国内某头部Tier1造车新势力的座舱域控制器项目定点，为其打造下一代智能座舱解决方案，创造更加沉浸和智能的座舱体验。相关智能座舱产品已在多家新势力合作伙伴的新款旗舰车型上全面搭载并大批量商用，积累了丰富的量产经验。
同期举行了2023年度智能汽车软件·网络安全座舱车联竞争力评选颁奖仪式，高工智能汽车研究院基于2022—2023年量产车型数据表现，公布了2023年度车载5G/V2X模组及系统TOP10供应商，美格智能凭借过硬的5G模组产品实力和出色的市场成绩荣登榜单，载誉而归。未来，美格智能将持续加大研发投入，发挥无线通信、高性能低功耗计算、软硬件开发能力的优势及先进的智能制造实力，深耕智能汽车领域，再创佳绩。
智能座舱3.0时代已经来临，美格智能作为汽车智能化、网联化的参与者与推动者，将用更开放的姿态面向车厂、Tier1厂家，发挥“模组+解决方案”全栈实力，为智能汽车产业的发展添能蓄力。
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