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扫码加入2023年8月28日，第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店成功举办。
按照惯例，中国RISC-V产业联盟理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士在回顾了上一届推介产品的量产跟踪情况后，向大家推介了今年的10款亮点产品。
与非网将这10款产品整理成表格，如下所示：
图 | 第三届滴水湖论坛上推介的10款RISC-V产品，与非网整理
图中，我们可以看到，对比去年推介的产品，今年增加了一些服务器领域的高端产品，这也意味着除了汽车电子领域外，RISC-V正在向服务器领域发起进攻，并取得了一些阶段性的成果。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MCP23S17T-E/SS | 1 | Microchip Technology Inc | 16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28 |
|
|
$1.74 | 查看 | |
| STM32F427VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator,FSMC |
|
|
$22.31 | 查看 | |
| ATSAM4S16BA-AN | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 120MHz, CMOS, PQFP64, LQFP-64 |
|
|
$8.76 | 查看 |
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芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起
查看更多与非网副主编 通信专业出身，从事电子研发数余载，擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。
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