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半导体封装用贴片、底填胶供应商列表

2023/08/30
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我最近准备把多年来收集的半导体供应链各个环节的供应商及产品信息都好好梳理一下,看看到底还有哪些领域还有机会

说实话,在多数产品分类里我发现目前国产的厂家都已经非常多了。单从数量上看,中国大陆的现有供应商都往往超过了全球其它国家地区的总和

不过当我看到封装材料的时候,发现很多有机类的材料目前国内似乎厂商还没有那么多。无论是封装树脂、有机基板、胶水胶膜、各类胶带,目前国内厂商数量还都不是太多事实上这块的市场规模并不小,国内厂商较少的原因还是在于这类材料的技术门槛非常高;当然,从好的一方面来说,广阔的市场空白也给了国内厂商巨大的机会所以这次我准备陆续出一个系列,把目前这些国内企业还不算太多、竞争还不是很激烈的领域找出来,供大家、尤其是投资人以及相关行业人士参考

今天的主题是:贴片胶(贴片膜DAF和贴片胶水DAP)还有底填胶的供应商列表

在这个环节,我目前收集到了总共52家供应商,其中中国大陆的仅12家。在我目前研究过的各个领域里,国内厂商比例算是相当低了...

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
XGL4030-471MED 1 Coilcraft Inc General Purpose Inductor, 0.47uH, 20%, 1 Element, Composite-Core, SMD, 1616, CHIP
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08055C104KAT4A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 13" Reel

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MMSD4148T1G 1 onsemi 100 V Switching Diode, SOD-123 2 LEAD, 3000-REEL

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