ATE1-TC-71 模块

特点

使用寿命长

最大输入电压：9.0V

100%无铅，通过RoHS认证

应用

快速调节目标物体的温度并将温度稳定在一个较宽的范围内，准确性高。此长寿命模块广泛应用在温度循环领域，如仪器仪表，PCR装置，热循环器，冷却器和分析仪等。

描述

ATE1-TC-71系列的TEC模块（热电制冷器）有71对珀尔帖元件，最大电压为9.0V。此TEC模块为温度循环应用而设计，在这种应用中，当模块从加热转换到制冷时，TEC模块暴露在苛刻的物理应力下，这可以显著降低标准TEC的使用寿命。这些长寿命的TEC比标准TEC的寿命长得多。

当TEC模块与TEC控制器一起工作时，就构成了高度稳定且高效的温度调节系统。ATE1-TC-71系列TEC与我们的热敏电阻一起使用时，能够稳定且精确地感应温度变化。

ATE1-TC-71系列TEC由两片平整的裸陶瓷片组成，陶瓷片可以安装到平整的金属面上，两者之间可以用几层薄薄的导热填充材料，即导热硅胶片，或是涂一层导热硅脂。安装时，确保均匀用力，以使TEC瓷片和金属之间的热接触良好，将热阻减小到最小。

TEC可以承受住加之于表面的垂直力，但是对切向力非常脆弱，尤其是震动切向力。即使一个微小的震动切向力也会造成珀尔帖元件的内部出现裂缝。虽然在造成伤害之初不会引起操作问题，但是问题可能会随着时间而出现，TEC的阻值会慢慢增加，最后，停止工作。

ATE1-TC-71系列的TEC有两条绝缘导线。正极导线为红色，负极的导线为黑色。机械尺寸如图2所示。

边缘密封的TEC能够防止水分进入珀尔帖元件，延长TEC的使用寿命。非密封的TEC的优点是效率高，能够获得更大的温差。

如果在潮湿的环境中使用，建议使用密封TEC，以便使系统获得更长时间的使用寿命以及高可靠性。

在高端应用中，例如TEC和目标物体之间需要良好可靠的热接触时，可使TEC的陶瓷表面金属化，这样TEC和目标物体就可以焊接到一起。

应用信息

如表1所示，DTmax，也就是TEC两陶瓷片之间的最大温差是72.5℃~74.5℃之间。对于单级TEC来说，这个温差是正常值。如果需要更高的DTmax，可以使用2级或3级TEC。若有需要请与我们联系。

TEC模块可用来稳定激光芯片的温度，稳定波长和工作激光模式，减少或消除模式跳跃，形成稳定的输出功率。

反过来，如果先使TEC两瓷片之间存在温差，那么TEC就可以发电。因此，这样的TEC也可被称作TEG（温差发电片）。

如果用TEC来设计热系统的话，可以通过以下方式来选择TEC模块：

1. 为了获得最大的效率，需使TEC与散热片以及目标物体之间的热阻最小化。要达到这一目标，最好的方式是将TEC与散热片，TEC与热负载焊接在一起。这首先需要将TEC的瓷片做金属化处理。第二种方式是在TEC与散热片，TEC与目标物体之间夹一层导热硅脂，再均匀用力使它们紧密接合在一起。热衬垫材料，或所谓的导热硅胶片可用来代替导热硅脂。 但是这样做可能会增加它们之间的热阻。因此推荐在TEC陶瓷片和散热片之间使用导热硅脂。由Allied制造的Type 44 Heat Sink Compound 1/2 FL.OZ.就是这样的产品。有关这种材料的详细技术数据请参见：http://www.alliedelec.com。第三种方式是使用导热环氧树脂，将TEC，散热片，目标物体粘在一起。而这种方式是最不保险的，因为环氧树脂可能会随着时间而失去原有的粘性。
2. COP（制冷系数）是指：

COP = 热功率 / 电功率，

也就是TEC输出热功率与输入电功率的比值。显然，较高的COP能够使电力系统的消耗低，从而获得较高的效率。想要获得较高的COP，其关键在于设计的系统中，TEC冷热面的最大温差DT能够较小。如果能够保持DT ≤ 30℃，那么COP就能达到较高的值，COP=2。

3. 如果需要的最大温差不高，例如< 30℃，那么可以使用较大的TEC模块来驱动小热负载，这样DT 低，而COP和效率就高。
4. 设计TEC系统并不困难，但是需要一些热转换的知识，并能良好掌握自己的应用。说明：如图2所示，当红色引线位于右侧时，则顶部为TEC的冷端。

   注意事项

   1. 在没有连接好散热片时， 千万不要给TEC供电。
   2. 为了避免产生热耗散故障，必须使电流始终小于Imax（最大电流）

   声明

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