清洗封装产品面临哪些挑战？

先进封装工艺正朝着更高密度的方向迅速发展。不同于传统的SMT表面贴装，封装技术如倒装芯片、2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。清洗的初衷是去除污染物，但要达到理想的清洗结果会面临以下挑战：

1. 尺寸和结构复杂性

先进封装产品通常具有非常小的尺寸和复杂的结构，例如微型芯片、微型线路和微细间距。这使得清洗过程需要在极限条件下进行。合适的清洗液具有较低的表面张力才能进入低间隙，确保所有表面和间隙都能够被有效清洗。

2. 助焊剂变化

随着锡球尺寸的减小，助焊剂的比例增加。同时，助焊剂类型也在从极性助焊剂或半极性助焊剂向非极性助焊剂的发展。为了适应助焊剂的变化，清洗剂需要添加能够有效清洗非极性助焊剂的成分，以具备快速去除助焊剂残留物的条件。

3. 材料兼容性

封装产品通常由多种不同的材料组成，包括铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等。这些材料对清洗剂的耐受性和清洗效果有不同的要求，因此选择合适的清洗剂要求兼容封装产品中的现有材料。

4. 起泡问题

在封装清洗工艺的制程中，考虑到器件的可靠性和安全性，大部分客户首选喷淋清洗工艺。而工艺中喷淋清洗机的大流量高压力对于清洗剂的起泡性质十分介意，所以合适的清洗剂需要具有更好更有效的抑制泡沫的配方。

5. 清洗工艺的优化

清洗封装产品需要考虑多个参数，如清洗剂的浓度、温度、时间和机械力等。优化清洗工艺以确保彻底清洁并避免对产品造成损害是一项复杂的任务，离不开经验丰富的技术支持人员提供稳定的服务。

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