射频芯片：创新不一定是出路

进入2022年以后，国产射频前端芯片公司的日子越来越煎熬。市场疲软、库存积压、竞争过度、资本退潮，这些因素都叠加到一起，加速射频前端芯片赛道的洗牌。

3年内，50%的射频前端芯片公司将消失；5年内，剩余的50%射频前端芯片公司又有一半会消失。

如何才能存活下来，如何才能赢得竞争？所有公司都指向一个方向：创新。

创新不一定是出路，但不创新一定没有出路。三伍微通过创新杀到Wi-Fi FEM赛道前三，赛道上的友商正在学习和借鉴三伍微的创新来提升他们的竞争力。

大创新和微创新

关于创新，被引用最多的是美国经济学家熊彼特先生的定义，1912年美籍经济学家熊彼特在其著作《经济发展概论》中提出：创新是指把一种新的生产要素和生产条件的“新结合”引入生产体系。它包括五种情况：引入一种新产品，引入一种新的生产方法，开辟一个新的市场，获得原材料或半成品的一种新的供应来源，新的组织形式。

相比数字芯片，射频前端芯片技术的创新要难很多，最近10多年，射频前端技术并没有大的创新，只是选择基于不同工艺来研发射频前端技术，除了砷化镓工艺，导入了SOI工艺，SiGe工艺。

如果一定要举例一个大创新，我能想到的就是慧智微的可重构PA，相比传统 4G MMMB 功率放大器，慧智微基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构，采用易于构建大规模集成电路并具有优越射频性能的绝缘硅晶圆实现自适应输出偏置电压技术、功放电路记忆效应改善技术、自适应模拟预失真技术、匹配网络可重构技术、驱动级射频放大技术等硬件电路，通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数，从而获得较为优异的射频性能，同时减少砷化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶圆成本。其部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，进一步优化成本和体积。

来源：慧智微公众号

射频前端芯片技术更多的是微创新，尤其是初创公司，在人才、资金、时间上都有一定限制，只能进行微创新，从而快速的获得竞争力和机会。

微创新又有着局限性，尤其是在国内，这些技术和产品上的微创新很难构筑“护城河”。比如多年前，我创新了LTE 4G射频开关，为公司在市场上开创了0到1 的突破，但是其他公司快速跟进，产品的相对竞争力就消失了。在三伍微，我又做了很多微创新，三伍微的每一个产品都有创新，没有创新就不可能有竞争力。但是又能如何，不敢跟客户强调创新带来的竞争力，不敢去想办法申请专利，那样会更早的泄露你的创新想法和思路。如果竞争对手仔细研究你的产品，你的创新也一样会暴露。

大创新，门槛太高，风险太大。微创新，有时效性，搞不好成为了别人的嫁衣。搞创新，难啊！

大公司创新和小公司创新

大公司创新会让自己越来越好，小公司创新可能让自己越来越被动。

高通射频前端赢在规划，赢在坚持，而最为关键的是赢在创新。只有创新才能创造竞争力，只有创新才能创造价值。高通通过创新，使得分集接收模组和PAMiD/PAMiF获得竞争力，确保性能的同时，又降低了成本，这一点在DiFEM和L-FEM上充分体现，从而做到全球射频前端的数一数二。

通过中国主要品牌客户Sub3GHz DiFEM及L-FEM市场分布（Mpcs/Year），就能看出高通的竞争力有多强，要知道DiFEM这种产品跟平台的关系是很弱化的。

高通射频前端技术创新在于针对分级接收模组市场，推出全新的BDMP(Bare Die Module Package)封装技术方案，该方案极大的简化了当时主流的射频前端模组封装集成方案。BDMP技术通过树脂覆膜把未经一次封装的声学滤波器直接封装进射频前端模组中，省去了滤波器的WLP或CSP的封装，是一种缩短供应链流程的模组集成方案。该方案在模组性能，集成度和成本上都具备一定的优势。

该方案一经推出很快被终端厂商接受和大量采用。高通也凭借该技术创新，很快扭转了自己在射频前端市场上的被动地位。笔者进一步剖析该案例发现，高通公司的技术创新不但降低了终端客户使用射频前端模组的成本，并且同时还提升了自身公司产品的利润，使整个产业链都得到了一个良性的发展，是一个非常成功的技术创新引导产业进步的案例。

来源：钟林谈芯

另外一个经典创新案例就是猎芯Cat.1 PA，属于典型的小公司创新。猎芯是国内射频前端芯片创业公司，在Cat.1市场诞生的2019年，猎芯针对应用量身定做了一款4mm*4mm封装的Cat.1 PA。这是一个创新，准确来讲是一个应用创新，满足了客户的两个需求，小尺寸和低成本。

猎芯的创新是将多频多模PA中的低中高频三路功率放大器放在一颗GaAs HBT Die上实现，同时也将低中高三个开关放到一颗SOI Die上实现，再加上一颗CMOS模拟控制电路，这样采用三颗Die实现了低中高多频多模功率放大器。因此取代了原来的LTE 4G PA，中国市场的Cat.1模块比LTE 4G手机的频段有减少（B1/3/5/8，B34/39/40/41，这几个频段是最小子集，国内需求的最少频段），性能要求相对降低。

猎芯的创新让人赞赏，猎芯的结果让人遗憾（虽然在专利上获得一审胜诉，但改变不了市场局面）。其他公司凭借资金和供应链上的优势，跟进猎芯小尺寸Cat.1 PA定义，采取低价策略，甚至杀到成本以下，迫使猎芯在市场上节节败退。

大公司创新和小公司创新，同是创新，但命运截然不同。

初创芯片公司该如何创新

很长一段时间，我都在思考，初创芯片公司该如何创新。

初创公司有创新的氛围和土壤，不受条条框框的约束，初创公司鼓励创新，只有创新才有竞争力和机会。

初创公司有两种：一种是为创新而生，不成功便成仁；一种是为创业而生，追求的是成功，而不一定要创新。

敢做大创新的芯片公司毕竟是极少数，能像慧智微那样，赌上公司生死，只为创新成功，国内也没有第二家了。三伍微不敢，其他公司也不敢，所以在芯片产品研发的过程中，我们思考的只能停留在微创新这个层面，在公司内部也不断鼓励微创新。

微创新，更多来自应用创新，通过对应用的理解，对芯片设计做出调整。也有对芯片电路设计上的微创新，来提升性能和降低成本。

既然是微创新，学习起来也很容易，别人想到了，你没有想到，但你一看到就明白了。对于这样的微创新，能够申请专利保护吗？能，也不能。

很多微创新是很难申请专利保护的，即使申请了专利保护，别人也有办法规避。另外，申请专利到专利授权，这个时间很长，如果再到专利诉讼，估计5~8年过去了。初创公司根本没有时间和精力去应对这种事情，搞不好专利诉讼还没结案，自己先倒下去了。

现实就是如此，初创芯片公司该如何创新呢？

1、初创芯片公司要保持持续的创新能力

如果想要实现可持续性创新，那么一定要协调创新与核心业务之间的关系，解决其矛盾点。

创新机制是创新管理的核心。企业应该建立有效的创新机制，包括创新组织架构、创新流程和创新激励机制。创新组织架构应该使得企业各项资源的配置更为灵活，使得创新的过程更为顺畅。创新流程应该是系统的、有规律的、可重复的，以确保创新能够得到持续地推进。创新激励机制应该充分激发员工的创新热情和积极性，包括内部创新奖励、接受和包容创新失败等方式。

2、初创芯片公司要把握创新的时间点

创新，对于所有初创芯片公司来说，都是有限的。好不容易有了一个新点子，如果轻易的把这个新点子拿出来，很容易被其他成熟的公司或者比自己规模大的公司学去，那么这个创新很可能变成了别人的竞争力。

在射频前端芯片行业，任何一个微创新，被人学去并应用在其产品上的时间只要3个月。而对于初创芯片公司来说，客户和市场接受其产品，可能需要半年到一年。可能你的产品在市场上还没有推起来，你的竞争者学习和借鉴了你的创新在客户端已经开始应用开了，因为他们有品牌影响力，有客户基础，有更好的供应链成本。

为了不为别人做嫁衣，不能赢在市场上的创新不要拿出来。两年前，三伍微就做了5G手机射频开关创新，但评估下来，即使推上市场，我们也拿不到份额，因为其他有客户基础的厂家很快可以学去。等到今年，我才想到一个做法，把射频开关变成IP，送给SOI晶圆厂，找到一种新的商业模式。

还有，在没有客户基础之前，不要有创新。打好了客户基础，才真正推出自己的创新产品，这样才能快速占领市场，让竞争厂商应对不过来。

除非你的创新门槛很高，护城河很深，短时间内竞争厂商根本无法跟进，那你就大胆地去创新，大胆地推向市场。