趋势丨欧洲入局，开启芯片后补贴时代

作者 | 方文三

欧盟去年提出了《欧洲芯片法案》，计划投入430亿欧元振兴半导体产业，如此巨额的补贴之下，不止企业“各怀心思”，欧盟各国也有自己的“算盘”。

任何一个国家或地区想要在半导体全产业链中达到完全的自给自足，都是一项极为艰巨和复杂的任务。

欧洲出资大手笔

国家援助的水平取决于企业投资的多少，企业的态度又取决于政府的扶持力度。

德国对新建晶圆厂的补贴比例非常高，甚至已经超越美国。

美国《芯片法案》计划拨给半导体制造的经费是390亿美元，法案规定，直接补贴金额约占资本支出5%~15%。

而德国的补贴基本稳定在公司在当地总投资的20%-35%之间。

德国的芯片援助计划还会提供至少30亿欧元的额外投资，GF、博世等在德国境内有芯片制造工厂的企业将受益于本项援助计划。

欧洲计划于2030年将其全球芯片市场的份额翻倍，从目前的10%增加到20%。

资金投入略低于美国，但欧洲的决心更为坚决，目标更为激进。

欧盟的芯片补贴或说是“德法受益”

意法半导体计划在欧洲设一座7.3亿欧元的碳化硅晶圆厂，新厂将于2026年完工，选址在意大利。

此外，意法半导体还在去年7月宣布了与格芯（GlobalFoundries）合作建立半导体工厂的计划。该工厂将毗邻意法半导体在Crolles的现有工厂，目标是到2026年达到满负荷生产，这个工厂的地址在法国。

这就是目前部分大厂公布的规划或者意向，这么来看，想要在欧洲大陆建厂的国际企业，都无外乎的选择了——德国、意大利、法国。

选址德国的大厂

从欧盟的补贴规则来看，参与补贴的国家包括德国、法国、奥地利、荷兰和西班牙等欧盟国家。但从大厂的选择来看，并非如此。

全球第一的芯片巨头的英特尔，称计划未来10年在欧洲投资高达950亿美元，如此“巨额”投资，英特尔考察了欧洲的三个国家：德国、法国、意大利。

英特尔最终选择在德国东部城市马格德堡建芯片厂，当英特尔决定增加投资后，德国的补贴也从68亿欧元追加到了100亿欧元，最终英特尔300亿欧元砸向德国，这是德国历史上最大的一笔外国直接投资。

全球第一大晶圆代工台积电在考虑欧洲建厂时，同样评估的第一地点是在德国。

8月8日，台积电董事会核准以不超过34.99亿欧元（约38.84亿美元）的额度内，投资由公司主要持股之德国子公司ESMC GmbH，以提供先进半导体制造服务。

待经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积电持有70%股权，博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权，由台积电营运。

ESMC晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16／12纳米FinFET制程技术，月产能约4万片12英寸晶圆，该厂预定2024年下半年建厂，2027年底生产。

英飞凌在今年2月表示，开始建设一座价值50亿欧元的半导体工厂，并将于2026年开始生产，地点是德国德累斯顿市。

Wolfspeed作为全球第一的SiC龙头，将在欧洲一个价值30亿美元的电动汽车芯片工厂和一个研发中心，Wolfspeed的首席执行官Gregg Lowe表示，该工厂预计将拥有世界上最大的碳化硅芯片生产设施。Wolfspeed选择欧洲地址在德国萨尔州。

后补贴时代的趋势

欧盟试图通过数字化转型实现经济领域的突破，但能否取得预期的效果，还很难说。

新的欧洲共同利益重要计划能否取得预期效果，主要有以下问题：

第一，有企业坐地起价，有企业完全被排除。

比如，英特尔以建厂为筹码，表示由于能源和原材料价格飞涨，想要向德国政府寻求超过100亿欧元的补贴额度。

尽管之前德国财政部长直接拒绝，但近日仍有消息称，德国表示愿意提供大约100亿欧元，前提是英特尔必须大幅增加对这家工厂的整体投资。

又比如，根据德国商业报纸 Handelsblatt 的报道，德国的经济部本身已经将 Nexperia（安世半导体）从获得补贴的公司名单中删除。

第二，各国分配不均，只有德国受益最大。

对德国的倾斜在所难免，因为德国就是以卓越的工程技术闻名，而且实际上德国也无意让其他成员国均沾利益。

这对于欧盟的较小国家来说，这个芯片法案很难被称为利益均沾的产业补贴政策，因此对于《欧洲芯片法案》，欧盟的成员国始终存在分歧。

第三，补贴可能无法实现欧盟的目标。

从现在《欧洲芯片法案》的实施路径来看，公共补贴的对象主要是大型的芯片制造商，留给初创企业的资源明显不足。

德国对半导体的需求在汽车行业、工业自动化和医疗设备制造方面最为强劲。

即使欧洲最后达到其生产2纳米及以下的高端芯片的目标，也忽视了欧洲关键行业的实际需求。

就像日本精密加工研究所所长汤之上隆曾针对日本的补贴撰文，探索日本宣布的2万亿日元补贴，能否使得日本半导体的市场份额增加，或者使得日本半导体的销售额增加。

最终的调研结果表明，即使投入2万亿日元进行补贴，日本半导体的市场份额和销售额也几乎不会增加多少，大多数厂商对日本半导体的贡献几乎为零。

欧盟与日本相似的补贴计划，最终的结局是否也会与日本半导体殊途同归。

欧洲发展半导体最大的挑战

欧洲在半导体市场上确实具有显著优势，例如在汽车、航空航天以及工业自动化应用领域，欧洲半导体行业已占据了重要地位。

此外，欧洲还拥有一流的创新研究设施，比如位于比利时鲁汶的Imec。然而，这一领域也面临着一些亟需解决的重大挑战。

人才短缺是一个重要挑战，晶圆厂的经济成功在很大程度上依赖于半导体行业的专业劳动力供应。

没有合适的熟练人才，任何新建或扩建的工厂都无法产生重大影响。

目前，欧洲正面临着合格工人的严重短缺，未来十年这一状况可能会进一步恶化。

结尾：

全球半导体市场牵一发而动全身，由于欧盟芯片法案体量巨大，欧洲又有较强的自主性，也有巨大的市场，当欧洲躬身入局后将对全球市场、对中国产生重大冲击。

中国企业失去独享产业政策的加成效果，如何成长壮大就要看企业自己的竞争力，相比西方企业可以无障碍获得国际资源，我们的企业外部环境更加艰难。

内容参考来源：芯谋研究：欧洲入局，开启芯片后补贴时代；半导体产业纵横：欧盟补贴下的“一地鸡毛”；半导体行业观察：欧洲芯片，疯狂搞事