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Andes晶心科技协助驱动群联电子共同打造卓越性能低功耗的存储解决方案

2023/08/17
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32/64位、高效能低功耗RISC-V处理器核心领导供货商暨RISC-V国际协会创始首席会员Andes晶心科技(TWSE: 6533)和全球领先NAND闪存控制芯片和存储解决方案的供货商群联电子(TPEX: 8299)今日共同宣布:群联电子屡获殊荣的PCIe Gen4x4 SSD控制芯片X1 (PS5020-E20),即采用Andes晶心科技的AndesCore® N25F处理器。高速且精简的 N25F 在性能、面积和功耗之间取得了良好的平衡,因此可广泛应用于对效能要求较高的嵌入式控制器SoC 中。

AndesCore® N25F 是一款基于 AndeStar™ V5 架构的 32 位 CPU IP 核,在RISC-V架构的基础上进行了扩展并保持了兼容性。它采用经过优化的五级流水线设计,可以提供领先的每兆赫兹 (per-MHz)性能,并具有出色的效率。此外,N25F具有许多选配功能,例如指令和数据快取、低延迟的区域内存以及用于保护第一级(L1)内存出现软件错误的ECC。为了支持灵活的SoC结构,N25F可配置为AXI 64 位或 AHB 64/32 位总线接口,还有一个可用于从外部直接读/写本地内存的端口,以确保内存存取的速度和安全性。此外,Andes Custom Extension™ (ACE)可通过自定义特殊用途指令提供额外的灵活性。综合上述,凭借其丰富的功能和客制化选项,N25F在嵌入式控制器市场上非常受欢迎。

群联X1 SSD平台是一款针对企业级SSD市场的U.3 PCIe 4.0 x4 NVMe SSD存储方案。它在随机读取IOPS速度方面的大幅提升, 使其非常适用于处理数千个客户端的人工智能训练和应用服务器。X1平台提供了更高的速度和更低的功耗,以具有成本效益的解决方案消除了性能瓶颈,显著提高了服务质量(QoS),并为关键商务应用提供了最高水平的数据完整性和安全性。该产品最近还荣获了2023年台湾精品奖。

「从Andes晶心科技之前的V3架构到基于RISC-V的V5架构,双方的合作已经持续了近十年。Andes提供的处理器有许多选配功能,而Andes Custom Extension™ (ACE)自动化工具非常强大,可以根据我们确切的需求客制化指令。」群联研发副总郑国义说道。「我们很高兴能与Andes晶心科技合作。通过晶心科技提供的处理器和技术支持,相信两家公司在未来会有更多合作的机会。」

「Andes晶心科技的AndesCore® N25F提供了高效的性能和灵活的配置,使其成为高性能嵌入式控制器的理想选择。事实上,N25F一直是最畅销的RISC-V核。」Andes晶心科技总经理暨技术长苏泓萌博士说道。「我们非常感谢能与群联合作许多项目。群联是一个理想的客户,他们不断与我们合作开发成功的产品,同时还对我们的处理器和开发工具提供了有帮助的反馈。我们已经将合作扩展至超标量D45核心,并期待群联会推出更多基于AndesCore®的产品。」

 

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晶心科技

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晶心科技股份有限公司于2005年之上半年成立于新竹科学园区的硅导竹科研发中心。晶心科技全力投入创新架构高效能/低功耗的32/64位嵌入式处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展,以便对全球快速成长的嵌入式系统应用提供服务。

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