QCC5181蓝牙模块 APTX Lossless解码

QCC5181蓝牙模块 APTX Lossless解码

QCC5181高通蓝牙模块5.3 Le Audio

特征

符合蓝牙v5.3规范

四核处理器架构

高性能蓝牙立体声音频SoC

灵活的闪存可编程平台

低功耗模式可延长电池寿命

支持音频解码 SBC、MP3、AAC、LC3、APTX、APTX-LL、APTX-HD、APTX-Adaptive(24 bits
96KHz)、APTX Lossless

Lossless音频编解码器

传输端口：PIO、UART、USB、I2C、SPI、AIO、LED

音频输出端口：I2S、SPDIF、ANALOG

音频输入端口：I2S、SPDIF、USB、AUX、MIC

双模，传统蓝牙和BLE

集成16-64MB SPI闪存

低功耗

高信噪比AB级或D级模拟输出可选

双240MHz高通Kalimba音频DSP

用于应用程序的32/80 MHz开发处理器

系统固件处理器

灵活的QSPI闪存可编程平台

高性能24位立体声音频接口

数字和模拟麦克风接口

灵活的LED控制器和支持PWM的LED引脚

串行接口：UART、位串行器（I2C/SPI）、USB 2.0

高级音频算法

ANC：支持混合、前馈和反馈模式
数字或模拟麦克风

高通cVc噪音消除技术

集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池

充电器

符合RoHS

应用：
有线/无线立体声耳机高通TrueWireless? 立体声耳机 ，高端蓝牙音响音箱

公司专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发，围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及外围DAC、DSP、功放等应用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片，以最前沿的芯片技术应用为客户做增值服务，提升客户产品竞争力。

全新原装正品芯片模块,符合电气认证要求；支持软件定制及HI-FI音频类整套PCBA板开发。