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QCC3084蓝牙模块 耳机LC3 APTX技术

2023/08/16
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QCC3084蓝牙模块 耳机LC3 APTX技术

特征:

符合蓝牙v5.3规格

240 MHz高通Kalimba音频DSP

32/80 MHz编程处理器
应用程序处理器

系统固件处理器灵活的QSPI闪存

可编程平台

高性能24位立体声音频接口
高性能Bluetooth立体声音频SoC

数字和模拟麦克风
支持音频解码 SBC、MP3、AAC、LC3、APTX、APTX-LL、APTX-HD、APTX-Adaptive(24 bits 96KHz)

LED控制器

支持PWM的LED引脚

串行接口UART、Bit

串行器I2C/SPI),USB 2.0

有源噪声消除:混合、前馈和反馈模式,使用数字或模拟麦克风,使用高通?提供的许可证密钥启用

高级音频算法aptX and aptX HD Audio
aptX Adaptive 使用启用许可证密钥

1或2个麦克风Qualcomm?cVc?

耳机语音处理
集成PMU:双SMPS对于系统/数字电路,集成锂离子电池

低功耗模式
高性能、模拟和数字音频编解码器

AB类和D类数模转换器(DAC)

LED驱动器

灵活的接口包括I2S,SPDIF, I2C ,UART, PIO
符合RoHS

Operating Frequency Band 2.402GHz -2.480GHz  ISM band
Bluetooth Specification V5.3
Theoretical range in open field Bluetooth Class 1
Main Chip QCC3084
Transmitter Power +15dBm (Typical)
Receive Sensitivity -97dB at 0.1% BER (Typical)
Antenna External
Antenna Impedance 50Ω
Power Supply 2.8V-4.3V
Dimension 20mm(L) * 13mm(W) * 2.0mm(H)

应用:
有线/无线立体声耳机/蓝牙无线耳机

公司专注于高通CSR蓝牙芯片应用开发,围绕着高通芯片在HI-FI类音频领域及外围DAC、DSP、功放等应用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片,以最前沿的芯片技术应用为客户做增值服务,提升客户产品竞争力。

全新原装正品芯片模块,符合电气认证要求;支持软件定制及HI-FI音频类整套PCBA板开发。

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TDA1308T/N2,112 1 NXP Semiconductors TDA1308 - Class-AB stereo headphone driver SOIC 8-Pin

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