加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

传高通降价清库存!最高降幅20%!

2023/08/14
3028
阅读需 7 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

8月14日消息,据台媒《经济日报》报道,由于智能手机市场复苏不及预期,业内传出消息称,为刺激客户提货意愿并加快出清库存,高通近期启动价格战,主要是中低端5G智能手机芯片,降价幅度高达10%至20%,预计高通这轮降价措施将会延续至今年第四季度,此举将使得联发科“压力山大”。

受俄乌冲突、通货膨胀、疫情、全球经济下滑等诸多因素的影响,自去年二季度以来,包括智能手机在内的消费类电子市场就遭遇了持续性的下滑。

根据Canalys的数据显示,截至今年二季度,全球智能手机市场出货量连续第五个季度下滑。其中,2023年一季度同比下滑12%;2023年二季度出货量同比下滑11%。从销售额来看,市场研究机构Counterpoint的数据显示,2023年第二季度,全球智能手机市场的销售额同比下降8%,季度环比下降5%。这是连续第八个季度出现同比下降。

从中国市场来看,IDC的数据也显示,2023年上半年,中国智能手机市场出货量约1.3亿台,同比下降7.4%。虽然第二季度中国智能手机市场出货量约6,570万台,同比下降2.1%,降幅明显收窄。但是这主要得益于中国大陆618购物节的推动,且效果远低于去年同期。而在短暂的促销刺激需求之后,智能手机市场似乎陷入了更为低迷的局面。

此前高通公布的第三财季(二季度)财报显示,营收为 84.51 亿美元,同比下滑23%;净利润为 18.03 亿美元,同比大跌 52%;如果不按美国通用会计准则(Non-GAAP),净利润为 21.05 亿美元,同比下滑 37%。作为主要销售智能手机、汽车和其他智能设备使用的芯片的QCT 部门,第三季度营收为 52.6 亿美元,同比下滑 25%。其中,手机业务芯片业务作为占据高通总收入一半以上的关键业务,二季度的收入同比下滑了下滑了21.6%。这也显示了智能手机市场依旧低迷。

高通财务主管阿卡什·帕尔希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 在与分析师举行的财报电话会议上表示:“手机持续复苏的时间仍难以预测,客户对购买仍持谨慎态度。”

另外,财报还显示,高通的存货水平仍在持续攀升。截至2023年第二季度末,高通的存货价值已高达66.28亿美元,比截至2022财年末(2022年三季度末)的63.41亿美元还要高。

高通对于第四财季(三季度)业绩展望为,营收将达到 81 亿美元至 89 亿美元;每股摊薄收益将达到 1.37 美元至 1.57 美元;不按美国通用会计准则(Non-GAAP),每股摊薄收益将达到 1.80 美元至 2.00 美元。整体的业绩指引不及市场预期。

同时,高通还预计今年手机销量将出现“高个位数百分比”下降,部分原因是中国经济复苏缓慢,这将会对于高通全年业绩产生不利影响。

在库存水平持续攀升,三季度业绩指引不及预期,全年智能手机销量将出现“高个位数百分比”下降的负面预期之下,高通决定发起价格战,对于中低端5G芯片进行降价10%至20%,显然是希望通过降价来刺激市场需求,进而控制持续攀升的库存,并拉动业绩增长。业界预期,如果此次降价后,库存去化速度不及预期,高通将不排除再加大降价力度。

而高通之所以仅对中低端5G产品降价,主要是因为在整体市场需求下滑趋势之下,高端智能手机市场却保持了强势。根据Counterpoint的数据显示,今年二季度,高端智能市场(批发价600美元以上)仍在继续增长,在第二季度对整个市场的贡献达到了有史以来的最高水平。二季度售出的智能手机中,超过五分之一属于高端手机。这也使得在高端安卓智能手机市场占据主导地位的高通的高端5G产品,整体市场表现要远优于中低端5G产品。

据了解,高通过往都会在旧产品堆积超过一年后,才会开始启动降价。这次不同于以往的是,在产品推出不到半年就开始大降价,一方面是因为只能手机市场低迷将至少延续到年底,另一放则是因为高通今年计划将新一代骁龙手机芯片的发布时间提前到10月中下旬。

面对高通对于中低端5G芯片的降价举措,联发科无疑将会受到一定的冲击。虽然近年来联发科凭借天玑系列平台在中高端5G市场占据了一定的市场份额,但是中低端5G市场仍是联发科的重要基本盘。目前尚不清楚联发科是否也将会跟进降价以应对高通的冲击。

此前,联发科在2023年第二季度法说会上表示,其手机芯片业务约占第二季度总营收的 46%,较上季成长 3%,稍微优于先前的预期,主要因客户对 5G SoC 的需求在单季内有所改善。随着客户和通路库存水位相对正常,预期第三季将持续成长。

编辑:芯智讯-浪客剑

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C1206C105K5RACTU 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1uF, 50V, ±10%, X7R, 1206 (3216 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.35 查看
493581-1 1 TE Connectivity BOOT 4 POSN HSG

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.92 查看
GRM21BR61A476ME15L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 47uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.56 查看
高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱