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PCIe接口的PCB布局布线要求

2023/08/14
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PCI-Express,简称“PCI-e”是一种高速串行计算机扩展总线标准,PCI-E属于高速串行点对点双通道高带宽传输,所连接的设备分配独享通道带宽,不共享总线带宽,它的主要优势就是数据传输速率高。

PCI-E2.0和PCI-E3.0主要存在以下不同:

1)最大数据率不同:PCI-E 2.0只能提供5GT/S的最大数据率,而PCI-E 3.0的数据传输率则达到了8GT/S,提高了总线带宽。PCI-E 3.0规范将数据传输率提升到8GT/S,并且保持了对PCI-E 2.x/1.x的向下兼容,继续支持2.5T/S、5T/S信号机制。

2)编码方式不同:PCI Express 3.0工作在8T/S频率上,取消了传统的8b/10b编码,它将引入包括信号强化(enhanced signaling)、数据完整性(data integrity)、传输接收均衡、PLL改善、时脉数据恢复和通用扩展等多项技术。

针对PCI-E2.0和PCI-E3.0的不同特点,对应也有不同的PCB设计要求。

PCI-E接口的PCB设计有如下表1所示注意事项:

表1 PCI-E接口的PCB设计要求

建议在 BGA 区域的以下位置加地通孔,并建议差分信号作包地处理,包地线的地孔间隔小于300mil。如图1所示。

图1 PCIe3.0 BGA 区域扇出走线

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