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工程师说 | 扩充车载32位MCU核心RH850/F1x系列产品阵容

2023/08/11
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Minoru Uemura  Principal Product Marketing Specialist

为了满足汽车E/E架构发展衍生的市场需求,我们将通过增加介于RH850/F1K系列和RH850/F1KM-S4系列之间的RH850/F1KM-S2系列产品以拓展客户的选择面。

首先,衷心感谢选用RH850/F1x系列产品的广大客户。自从RH850/F1x系列产品伴随瑞萨电子问世以来,公司面向市场的累计出货量已经超过16亿片,并将持续下去。在这背后是更高性能、更大内存和封装多变等诸多贴近市场的创新举措。

近年来,在RH850/F1x系列产品的主要应用——汽车执行器ECU市场中,提升传统产品设计资产以应对E/E架构发展需求的情形逐渐增多。其中的关键一环就是产品阵容多样化,比如“小内存同空间高性能”和“内存选择多样化”之类。

为了满足这些市场需求,我们推出介于RH850/F1K系列和RH850/F1KM-S4系列之间的RH850/F1KM-S2系列产品,以期拓展客户的选择面。

在这里,我们介绍一下RH850/F1KM-S2的应用案例。

案例1 程序大小缩容方便

在RH850/F1KM-S4开发中的要求规范内,删除了OTA要求。

OTA支持2MB+2MB,因此需要将程序大小更改为2MB。

在这种情况下,如果使用RH850/F1KM-S2,就可以在最小范围内变更软硬件后进行开发。

案例2 轻松应对增强的安全请求

在RH850/F1KM-S1开发中的项目内,安全请求得到强化,要求支持Evita-Mid。

由于1MB的ROM空间已用尽,因此有必要添加安全固件并且更新HSM(Hardware Security Module)以支持Evita-Mid。

在这种情况下,如果使用RH850/F1KM-S2,就可以在最小范围内变更软硬件后进行开发。

今后,我们将继续推出让客户满意的产品,敬请期待!更多信息您可进入RH850 F1KM-S2产品页面查看。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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