深圳砺芯半导体：从模拟版图设计出发，到一站式服务平台

2023年7月19-21日，全球半导体产业盛会——2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京成功举办。大会现场颁发了“IC Future 2023”奖项，此奖项旨在表彰中国芯片行业具有领先地位以及强大发展潜力的企业。深圳砺芯半导体责任有限公司荣获“芯生力企业奖”殊荣。

图源：砺芯半导体公众号

大会现场，记者采访到了深圳砺芯半导体芯片设计服务事业部执行总经理梁总。据了解，深圳砺芯半导体成立于2018年，目前已经具有领先行业的芯片设计技术服务能力和技术团队规模，打造了“芯片设计服务+晶圆测试”一站式服务平台。5年时间，砺芯半导体如何“起飞”？

国产芯的梦

2018年，对于中国半导体行业来说影响重大。那年3月22日，时任美国总统特朗普签署了“中国经济侵略”备忘录，宣布对一系列中国货物征收高额关税。中兴华为被限、孟晚舟引渡、EUV被卡等等一系列事件爆发，让“中国芯片”与“卡脖子”概念深入每个芯片人的内心。

怀着对“中国芯片”的热忱，以及对国产芯片未来发展前景的展望，砺芯半导体团队成立。芯片制造业，属于重资产长周期高投入高风险的项目，没有经验直接大手笔投资往往会面临血本无归的可能。因此砺芯半导体成立之初，并未与一众芯片初创公司一样，选择纯设计的道路，而是选择芯片设计服务公司，帮助行业企业解决芯片设计最后一公里难题。不过2018年建立芯片设计服务公司，风险也伴随着机遇同在。那年芯片出口与代工受限，也给国产替代开辟了千载难逢的机会。但与此同时，相对“轻”资产的芯片设计公司也像雨后春笋般涌现。繁荣的背后，往往意味着要从红海中杀出一条血路。

幸运的是，“芯片卡脖子”之后，国内半导体或集成电路相关扶持政策接续出台，不同省份也相继推出各自的扶持计划，其中在2018年的《政府工作报告》中就明确指出要推动集成电路等领域的建设。接下来的“十三五”更是全国大力发展国产替代芯片。采访中，梁总表示砺芯半导体创始团队一直在半导体行业从业多年，在行业面临困难之时，也希望能够积极投身其中，参与解决行业发展问题，与中国半导体行业的企业共同成长，助力行业企业解决人才稀缺、效率不高、设计风险大和费用高等难题，帮助客户更快更好的研发芯片产品，助力客户取得更大的商业成功，也实现砺芯半导体的行业价值。

政策有了，竞争还是避免不了。半导体行业是高新技术产业，芯片设计和制造，需要庞大的专业人才队伍和高端先进的生产设备，竞争带来的市场繁荣，让芯片产业朝着更先进技术的研发和生产方向不断进步。竞争有利于行业快速发展，先是百家争鸣、百花齐放，然后会逐步整合、兼并发展。砺芯半导体表示，他们在发展中不断试错纠错，不断探索总结，打造了高效的项目服务流程体系、倾注了多年心血打造人才培训体系和项目研发管控体系规范。

抱有对中国芯片的极高热情的砺芯半导体活了下来。梁总表示，砺芯半导体能从众多设计服务公司中脱颖而出，除了热情，更离不开芯片团队的努力配合与技术领先。

设计基因

2018-2023，5年时间对于芯片公司来说，并不足以“长大”。采访中记者了解到，砺芯半导体团队并不是2018年之后才投身芯片行业。团队真正建立的时间在06-07年。2018年，时机成熟，砺芯半导体团队就独立出来单独运作。

据了解，5年的时间，砺芯半导体已经发展成为华南地区具有重要影响力的芯片设计服务平台型企业；团队具备了最先进工艺的芯片后端设计服务能力和水平，部分定制开发合作的芯片产品也占据了不错的市场份额。梁总表示，这期间砺芯半导体获得了很多重要资质，例如国家高新技术企业，ISO9001质量管理体系认证，ISO27001信息安全体系认证，知识产权贯标认证，深圳市专精特新企业和创新型科技企业等。

砺芯半导体团队除了拥有丰富的设计经验，更离不开其本身的“设计基因”。梁总表示，砺芯半导体创始团队都是芯片研发出身，曾在紫光、47所、比亚迪等头部企业担任技术高管职位多年，都是扎根集成电路20余年的资深专家，拥有非常丰富的集成电路研发经验和创新力，都对这个半导体行业拥有很高的热情和使命感。

最近ZEKU半导体解散事件，砺芯半导体也吸纳了多位资深工程师。梁总认为，芯片比传统工业制造更困难。如果芯片在用户使用反馈后，有设计缺陷或者需要功能设计，一切电路都要重新设计，耗费很多时间，且更新过后还会带来新的风险，例如流片失败等。“这和互联网行业创业完全不同” 梁总表示：“很多初创公司的第一代产品，如果做出来了但是点不亮，整个公司都可能会关门。”因此，在高投入高风险的芯片设计公司中，以设计为基因的团队可以推动芯片更稳定流片。

客户至上&全方位工艺

制造业，包括芯片设计在内，到头来还是要看技术说话。对于芯片设计来说，技术更多的要看工艺节点先进与否，这主要与客户项目产品的应用需求相关。不过目前国内市场成熟工艺比例逐渐上升，与追求更先进工艺“反其道而行”，对于这个现象，梁总认为：“成熟工艺类芯片产品的应用非常广泛，很多的芯片产品并不需要用到很先进的工艺。能用相对成熟落后的工艺来实现别人用更先进工艺才能实现的产品，说明设计水平更高。”而成熟工艺比例提升，也意味着国内半导体制造能力还相对偏低，能设计，却难以制造。相比先进工艺，成熟工艺往往应用市场更广泛，其产品竞争力也会随着工艺的稳定而增强。因此未来国产半导体制造业仍旧会持续进步。

在成熟工艺中精益求精，砺芯半导体也没放弃再先进工艺上更进一步。梁总表示，在最先进工艺节点的研发上，目前我国半导体行业暂时存在较大困难，需要举全国之力并假以时日，才有可能看到突破的希望。砺芯半导体的目标成为中国芯片设计服务领域的头部企业，发展成为行业内重要的芯片设计服务平台。因此，砺芯半导体会在加强成熟工艺技术能力的同时，时刻准备着先进工艺技术能力。

有了技术，更要做好客户服务。对内对外双管齐下，才能让企业立足。梁总表示，快速的项目服务响应与客户信息的安全保证是砺芯半导体的强项。

在快速响应上，砺芯半导体建立了与研发流程相匹配的、跨部门协同合作的考核机制，打造了高效的涵盖项目服务“前、中、后”全周期的专业化流程管理体系，构建了跨部门协作、职责明确、快速反馈的决策模式，确保项目服务高效运行。

而在客户信息安全的保障上，砺芯半导体通过打造“安全屋”、采用远程VNC服务模式等，让数据“看得见”、“摸不着”。资料显示，砺芯半导体还拥有完备的人员管理方式，全面实施防泄密措施。

采访中记者了解到，砺芯半导体还在持续高速发展。最近还升级了新logo，并在湖州建立新的测试工厂。梁总认为，在国内芯片行业的快速发展之下，封测行业已逐渐进入了业绩兑现期。随着半导体行业的快速发展，未来芯片市场会越来越大，芯片测试服务市场空间巨大。随着砺芯半导体的业务扩展，公司的业务也更具广度与深度，为了迎接更多的业务需求，新logo也将承载砺芯半导体的更多期望。