近日,“中国光谷·华为杯”第六届中国研究生创“芯”大赛在湖北省武汉市华中科技大学举办,同期召开示范性微电子学院院长及企业嘉宾论坛。华为海思产业生态首席专家王志敏作为产业界代表参与了讨论。他聚焦“互信协作,产教融合,共建IC产业新生态”,分享了华为海思推动产教合作的实践,以及对“从学术到技术,共建IC产业繁荣生态”的思考。
当下中国集成电路产业的发展有多个有利要素,且正在加速形成合力,推动进一步蓬勃发展:1.内需市场的繁荣,中国制造的发力;2.相对完备的产业链,已有效推动多维突破;3.产学研合作、标准/专利/生态协同发展的高度共识;4.规模大、质量优的专业教育得到充分重视。
王志敏分享了华为在产教合作方面的一些优秀实践,包括与西安电子科技大学在基站射频功放领域十年铸剑;与华中科技大学合作解决相干光STCO优化;与北京大学/复旦大学/东南大学共同打造EDA平台;与北京大学/复旦大学在新工艺新材料方面的创新研究;与清华大学/东南大学等合力发展Chiplet技术;与西安交通大学合作构建新方法新工具等实际案例。
王志敏特别提到华为在产教合作方面的思考及理念:遵循S-R-D-P-M模型,发挥各方优势,共建产业合力。S指的是科学探索,是高校院所的优势及强项,要勇于开展有目标的理论原理原型创新,勇于突破;R是技术研究,是产学研协作攻坚的核心阶段及模式,对S阶段的成果进行验证及方法论研究;D是指技术开发,进一步优化及工具化,使得技术工程化;P是产品集成,能够应用于产品并推动平台化;M指量产制造,最终实现规模化销售及商业闭环。
实现上述目标是产学研界有志之士的共识,他认为有两个关键路径:一个是企业要实干,真正投入有效资源,与科研院所共同聚焦识别真问题,合作攻关解决真问题,实事求是使得问题真解决;通过合作项目、联合实验室、创新中心、学科优化、师资funding、课程进校、企业导师、学术会议、高额奖学金等举措联动,助力高校学科建设、人才培养、科研进步。另一个路径是高校要进取,要基于实际大力发展“1校1+n,10年TOP 10”。各个高校以“1个优势学科+n个辅助学科”为框架,以“10年进入全球TOP 10”为目标,集中资源聚焦于这个优势学科的纵深发展,打造学术与创新制高点。
产教融合的本质是责任担当。王志敏说,经过多年磨合及实践,产业界与高校从互不了解,甚至相互鄙视,走向了深度互信,密切协作。在集成电路领域,产学研界已形成了“从学术到技术,共推产学研合作,共建繁荣生态”的理念共识,已奠定了互信默契的坚实基础。
在协同协作方面,从行业方向的研判,到技术路径的选择,再到研发节奏的把握,产学研界已在持续推进紧密协同,高效衔接。
在人才培养方面,建议高校发挥所长,做好本职,培养更多卓越毕业生;从卓越毕业生到卓越工程师尚需数年的产业实践,需要非凡的决心耐心和追求卓越的上进心;建议高校因材施教,培养出足量的产业工程师、研发工程师、高潜大师,为产业持续输送优质的新生力量。