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TDK 推出超紧凑型焊片型铝电解电容,纹波电流能力提高了 85%

2023/08/03
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TDK 株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出全新爱普科斯 (EPCOS) B43652*系列焊片型铝电解电容器。新 系列元件具有超紧凑的尺寸和超大纹波载流能力的特点,并且兼容 RoHS 指令,设计的最大额定电压为 450 V DC, 从电容范围 270 μ F 至 820 μ F 之间,有七种额定容量可供选择。其中电容值为 270 μ F 至 560 μ F 电容器还有不同 尺寸,增加了设计的灵活性。根据电容值的不同,电容器具有 25mm × 40mm 至 35mm × 55mm(直径×高)的超紧 凑尺寸。

新系列电容器符合 AEC-Q200 标准,具有一个特殊的性能特点,即在 100 Hz 和 85°C 条件下具有高达 11.28 A 的超 大纹波电流能力。这一特点源自增强的新型罐底设计,改善了主动冷却性能。在传统铝电解电容器中,安全阀通常 位于铝罐底部,但新型设计则改到铝罐侧面。这种设计改进和主动冷却选项可将电容器的纹波电流能力提高 85%。

这些高 CV 值的电容器产品的典型应用之一为 xEV 车载充电器的直流支撑电路

主要应用

xEV 车载充电器的直流支撑电路

主要特点和优势

超紧凑尺寸:仅为 25 mm x 40 mm 至 35 mm x 55 mm(深×高)

超大纹波载流能力:高达 11.28 A

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CGA3E3X7S2A104K080AB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

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T491X476K035AT7280 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP

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5555164-1 1 TE Connectivity (5555164-1) MJ,LPF,R/A,8P,TRAY

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