麦格纳和安森美达成碳化硅芯片供应协议，为期十年

据外媒报道，加拿大汽车零部件供应商巨头麦格纳国际公司与半导体制造商安森美（Onsemi）签订了一项为期10年的碳化硅微芯片协议。这笔交易的价值尚未披露。

麦格纳在7月27日表示，将在其电驱动（eDrive）系统中集成安森美的EliteSiC智能电源方案。与标准硅基半导体相比，碳化硅芯片（SiC）将有助于提供更好的冷却效果、更快的加速以及充电时间。因此，麦格纳 eDrive 系统集成安森美 EliteSiC 技术后，将具有更好的散热性能、更快的加速度和充电速度，从而提高能效并增加电动汽车的续航里程。

此外，安森美的端到端碳化硅生产能力及其快速扩产能力，将能够提高麦格纳的垂直整合能力，简化其供应链，以满足电动汽车对基于SiC的产品日益增长的需求。

除了签署供应协议外，麦格纳还承诺为安森美在新罕布什尔州和捷克共和国的工厂投资4000万美元购买新的碳化硅设备。两家公司在一份新闻稿中表示，新设备将有助于“确保未来的供应”。

图片来源：麦格纳

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。

就在麦格纳和安森美达成合作9天前，博格华纳也与安森美扩大了碳化硅方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。而今年6月初，纬湃科技也和安森美宣布了一项长达10年的碳化硅产品供应协议，价值19亿美元，以支持纬湃科技在电气化技术方面的发展。

为了满足不断增长的碳化硅芯片的需求，安森美正考虑投资20亿美元提高产量，并计划在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。该公司预计，碳化硅芯片和其他领域的增长将帮助其收入以10%至12%的复合年增长率增长，并将销售额从2022年的83亿美元扩大到2027年的139亿美元，自由现金流从2022年的16亿美元扩大到2027年的35亿至40亿美元。