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据彭博社报道，美国芯片制造商MaxLinear（迈凌科技）于当地时间7月26日发布声明，终止对中国台湾NAND闪存控制器大厂Silicon Motion（慧荣科技）的收购，意味着这项总价约38亿美元（约合人民币271亿元）的收购交易被叫停。
值得注意的是，这一消息发出之前不久，北京时间7月26日下午，中国国家市场监管总局发布公告称，附加限制性条件批准美国迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
并购，永远是半导体产业的关键词。通过合并和收购，有利于半导体公司延伸和扩展产品线，完善产业布局、增强行业地位。哪怕今年寒冬之下，全球半导体产业并购热潮仍丝毫不减，企业仍旧希望通过并购整合，占领技术与市场“新高地”，以持续提升竞争实力。
那么，这起突然“逆转”的并购案背后，隐藏着半导体行业当前怎样的产业逻辑？进入2023年以来，半导体行业又发生了哪些重要的并购案，透露了怎样的发展趋势？
1、迈凌科技收购慧荣科技的始末
早在2022 年 5 月 5 日，美国迈凌科技宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34 美元价格收购慧荣科技，算上现金加股票，此次交易规模总计约 38 亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约 86% 的股份，公司企业价值将达80亿美元。
迈凌科技，是一家领先的射频、模拟、数字和混合信号集成电路供应商，为连接和接入、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用提供服务。目前的产品包括网络接入、无线Wi-Fi、电源管理、4G/5G基建等。财报数据显示，2022年，迈凌营收为8.92亿美元，净利润0.42亿美元。目前市值不到22亿美元。
慧荣科技总部位于中国台湾地区，是亚洲第一家于纳斯达克挂牌的芯片设计公司，目前已成为全球最大的NAND Flash控制芯片供应商、第一大SSD主控芯片出货商，市面上大量的SSD、U盘等都依靠慧荣生产的主控作为“大脑”芯片。过去十年间，慧荣的NAND控制芯片出货量突破60亿组。财报显示，2022年，慧荣科技总收入为9.46亿美元，同比增长3%，毛利率50.2%，税后净利为2.14亿美元。
当时迈凌科技还表示，合并后的公司年收入预计将超过20亿美元，将拥有一个高度多元化的技术平台，并预计在交易完成的18个月内产生至少1亿美元收入。而这项交易不受任何融资条件约束，仅需满足惯例成交条件即可，其中包括慧荣科技股东表决通过，以及各个司法辖区主管机关核准等。
外界此前也做出预估，此案一旦完成，预期将有助NAND存储市场价格稳定上涨。
到今年7月26日，中国市场监管总局公告显示，附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权。
然而，在市场一片欢欣鼓舞之际，迈凌科技却紧跟着作出重磅决定：终止收购。
2、叫停背后：存储芯片的寒风依旧凛冽
关于叫停收购的原因，迈凌科技表示，是因为“并购协议中规定的某些成交条件未得到满足且无法得到满足”。同时，还表示慧荣持续蒙受重大不利影响，直指慧荣财务状况不断恶化，严重违反“并购协议中的陈述、保证、契约和协议”，迈凌拥有终止合并协议的权利。
受消费需求疲软影响，被誉为半导体产业“晴雨表”的存储芯片产业，其景气度不断下滑。今年5月，慧荣科技公布2023年第一季度财报显示，总销售额为1.24亿美元，同比下降49%，环比减少38%；净利润为1015万美元，同比下降81%；税后纯益1116万美元，环比减少72.8%。
其实不止是慧荣科技，国际存储大厂的日子也不好过。2023行至过半，存储芯片的寒风依旧凛冽：DRAM加速降价、NAND闪存价格多轮下探、SSD也同步滑落。
7月27日，三星电子公布最新财报数据，2023年Q2营业利润为 6685 亿韩元，同比减少 95.26%；销售额为 60 万亿韩元，同比减少 22.28%。
在此前一日，韩国半导体大厂 SK 海力士也发布了财务报告，2023财年第二季度公司合并收入为7.31万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；营业亏损2.88万亿韩元，环比增长15%，同比由盈转亏。2023财年第二季度营业亏损率为39%，净亏损率为41%。
另一家美国存储芯片巨头美光科技，此前公布的2023财年第三财季财报（截至2023年6月1日），季度营收为37.5亿美元，相比于上个季度的36.9亿美元略微增长，环比增长了2%，不过比起上一财年同期的86.4亿美元，同比下降57%；净亏损约为19亿美元。
不过，令市场振奋的是，三家存储巨头展望后市，均认为生成式AI市场的扩张已迅速推高了对AI服务器内存的需求，将持续专注于HBM、DDR5等高性能存储产品的需求。
比如，SK海力士称，HBM3和DDR5等高端产品的销量增加，推动了公司第二季度收入环比增长44%，未来将计划扩大1B DRAM和238层NAND的生产，并扩大HBM3、DDR5和LPDDR5的销售规模。三星电子也介绍，存储业务较上一季度有所改善，主要是由于公司专注于高带宽内存（HBM）和DDR5产品，未来计划投资1万亿韩元扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍。
3、2023年：全球半导体产业并购活跃
当前，全球半导体逆流之下，半导体领域的并购活动却持续活跃，厂商们仍在持续布局下一步棋子。这些并购案显示出企业对于通过产业链并购整合优质资源，来增强竞争力和推动业务增长的迫切需求，也反映了企业对于行业未来发展的信心和战略规划。
首先看下国际半导体并购案件：
半导体设备/材料领域
1月31日，全球半导体设备和服务供应商Cohu（科休半导体）宣布收购半导体测试分选机自动化设备供应商MCT Worldwide。收购完成后，MCT将成为Cohu 测试处理器组的一部分，为 Cohu 的产品组合增加条带、胶片框架和激光标记，以及将加速开发进入不断增长的先进封装测试市场的关键技术。
2月1日，日本半导体测试设备公司Advantest宣布收购中国台湾印刷电路板厂商兴普科技。收购将为Advantest提供高阶测试板制造能力，并扩大其在亚洲地区的业务。
6月26日，日本政府支持的日本投资公司（JIC）同意以约9093亿日元（64亿美元）收购日本光刻胶巨头JSR。JIC是一家政府支持的基金，受日本经济产业省监管。此举被视作日本政府采取的一系列日益强有力的措施中的最新举措，旨在扩大对先进半导体制造材料的控制，重夺日本在先进芯片生产方面的领导地位。
晶圆代工领域
2月2日，半导体产品供应商MACOM宣布通过其法国子公司以约3850万欧元（约2.83亿人民币），收购晶圆制造和外延领域半导体制造商OMMIC SAS的资产和运营，增强晶圆生产能力，并将产品供应拓展到更高的毫米波频率。OMMIC SAS具有砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）化合物半导体制造能力。
2月9日，格芯宣布收购了瑞萨电子（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的内存解决方案，具有低功耗、高读/写速度、较低的制造成本和耐受恶劣环境的特点，用于家庭和工业物联网以及智能移动设备的应用。这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。
2月15日，功率半导体制造商安森美以总价4.3亿美元正式收购格芯位于美国纽约州的12英寸晶圆厂。此次收购将使安森美晶圆工艺从200mm转变为300mm，还从格芯获得相关的制程技术和授权协议，并获得了1000多名世界一流的技术专家和工程师，收获了远超支付帐面的超额“福利”。
4月27日博世官宣，表示其将收购位于加利福尼亚州罗斯维尔的美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大半导体业务。博世成立于 1885 年，是全球第一大汽车技术供应商，经过 100 多年的发展，公司已成为全球最大的汽车技术供应商。TSI拥有250名员工，是专用集成电路 (ASIC) 的晶圆代工厂。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
6月28日，美国Littelfuse（力特）签署协议收购Elmos位于德国多特蒙德的200毫米晶圆工厂，该厂拥有一支由约225名员工组成的高技能技术团队。该交易价值约 9300 万欧元。通过收购多特蒙德晶圆厂，Littelfuse增强了其在功率半导体方面的能力，适用于可再生能源、能源存储和电动汽车充电基础设施等高增长功率转换应用。
1月13日，IP供应商Arteris收购了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上网络，于2021年10月独立上市。Mobileye、地平线、芯擎、寒武纪、芯驰、黑芝麻、杰发、宸芯这些汽车SoC芯片厂家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/软件接口 (HSI) 技术的领先供应商。Semfore的EDA工具可自动生成硬件设计和硬件相关软件开发（包括设备驱动程序、固件、验证和文档）所需的 SoC 视图。这一关键 SoC 集成层的统一视图和自动化使客户能够加速硬件软件开发并降低昂贵的 SoC 重新设计的风险。
2月23日，Keysight宣布收购Cliosoft，Cliosoft专攻管理设计数据，包括集成电路中使用的功能 IP 块。收购Cliosoft，扩展了是德科技的EDA软件产品，增加了过程和数据管理 (PDM) 功能。合并后的公司将继续通过 EDA 行业关系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 环境）提供版本控制以及数据和 IP 管理解决方案。这次收购对于连接保护世界的Keysight来说是重要的一步，将帮助客户实现数字化转型并迎接未来挑战。
4月，美国工业集团艾默生电气公司同意以82亿美元收购美国国家仪器公司NI（National Instruments）。近年来艾默生一直致力于成为一家工业自动化设备供应商，NI的灵活和模块化的系统级测试解决方案具有开放和可互操作的软件平台，对艾默生的技术与产品线是一个有益的补充。这次收购将加强艾默生在自动化行业的地位，并推动其在测试和测量领域的发展。该并购交易还将带来互补的软件和创新能力，加快创造高价值的工业技术组合。
5月17日，仿真软件供应商Ansys收购了一家EDA厂商Diakopto，Diakopto 专注于帮助解决布局寄生效应引起的关键问题。半导体设计越来越多地采用先进的工艺节点技术，其中互连寄生效应限制了设计的性能、可靠性和功能。Diakopto的产品已被数十家客户采用，包括一级半导体公司，用于广泛的应用。
5月，EDA巨头美国Cadence公司并购了总部位于英国布里斯托尔（Bristol）的Pulsic半导体设计公司。Cadence成立于1988年，由ECAD Systems和SDA Systems两个公司合并而成，目前已成为全球EDA龙头企业之一。Pulsic亦是一家拥有20多年历史的EDA软件公司，已为全球存储、FPGA、定制数字、LCD、成像和AMS市场的IDM和无晶圆厂客户提供了成功的流片。
7月20日，Cadence 又收购了一家芯片设计商Rambus的PHY IP资产。双方宣布，就Cadence收购Rambus SerDes和内存接口PHY IP业务达成了最终协议。根据协议，收购完成后，Rambus将保留其数字IP业务，包括存储器和接口控制器以及安全IP。预期的技术资产收购还将为Cadence在美国、印度和加拿大带来经过验证且经验丰富的PHY工程团队，进一步扩大Cadence领域丰富的人才基础。
2月中旬，美国汽车电子半导体上市公司indie Semiconductor宣布拟收购汽车摄像头视频处理器厂商GEO Semiconductor，将扩大独立图像处理程序的规模，并在高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用中实现了雷达、激光雷达、超声波和计算机视觉解决方案的真正传感器融合。
3月7日，美国自动测试及量测系统厂商NI(National Instruments,国家仪器)宣布收购SET GmbH。SET GmbH是一家开发半导体测试系统、HiL和功能测试系统以及电子系统的公司，总部位于德国万格，拥有约100名员工。此次，NI之选择收购SET，则是看中了其在车用功率半导体领域的实力，SET将帮助NI扩大在车用功率半导体可靠性系统领域的商业机会。
3月22日，瑞萨电子宣布收购奥地利半导体企业Panthronics，这是一家专注于近场通信（NFC）技术的公司。NFC技术在汽车市场中的应用非常广阔，头部车用厂商已经大部分通过收购来提早布局NFC。凭借Panthronics的NFC专业知识和资深工程师人才，瑞萨电子能够在金融科技、物联网和汽车等不断发展的领域为客户提供广泛的连接解决方案。
5月8日，高通公司宣布收购以色列车载通讯芯片制造商Autotalks，Autotalks专注于车联网通信技术（V2X）的专用芯片，旨在减少碰撞并提高机动性以提高汽车安全。高通表示，将通过加快V2X技术的采用，加强Snapdragon Digital Chassis产品组合，进一步深化其汽车业务。
Fabless/IDM:功率半导体
3月3日，英飞凌和氮化镓系统公司（GaN Systems）签署最终协议，英飞凌将斥资8.3亿美元收购GaN Systems。同时拥有硅、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）三种主要功率半导体技术的英飞凌，在收购GaN Systems后，将进一步增强其在功率系统领域的领导地位，同时实现极大的产能增长，进一步扩大了在宽禁带半导体领域的业务版图。
7月12日，日本半导体大厂罗姆宣布，将收购Solar Frontier原国富工厂资产。场地面积约40万平方米，总建筑面积23万平方米。此次收购计划于2023年10月进行，目的在于扩大SiC功率器件生产。其作为罗姆第4座碳化硅晶圆制造厂，预计于明年底开始运营。另据罗姆测算，该基地预计到2030财年满产，届时碳化硅产能将达到2021财年的35倍。
7月19日，罗姆公司再次表示，将向私募股权公司Japan Industrial Partners（JIP）牵头的财团提供总计3000亿日元（约21.6亿美元）的资金，用于拟议收购东芝。罗姆和东芝都生产功率半导体器件，有助于降低电动汽车、电器和其他产品的功耗。罗姆透露其目标是在2025财年占据碳化硅功率器件全球市场份额的30%。
值得注意的是，在全球半导体产业竞争加剧的背景下，国内半导体企业正通过并购来拓展自身的技术能力和产品线，国内芯片产业链新一轮并购潮似乎正在开启：
半导体设备商盛美上海2月6日公告，公司拟以1673.73万美元受让Choi Moon-soo、Kang Young-sook和Choi Ho-yeon分别持有的Ninebell 13%、5%及2%股权。本次受让完成后，公司将持有Ninebell 20%股权。Ninebell是公司关键零部件机器人手臂的主要供应商。Ninebell成立于1997年，是一家注册资本5亿韩元的韩国公司，主要从事于设计和供应半导体、显示器、LED、太阳能和生物等关键行业所需的机器人和自动化系统，是盛美上海单片清洗设备传送系统中机器人手臂的主要供应商。其主要销售给盛美上海的产品单价约为人民币100万元，该类别业务收入占Ninebell总收入的55%以上。
3月7日，湖南芯力特电子科技有限公司在其官网发布申明称，已经正式加入豪威集团的大家庭。芯力特是一家专业从事混合信号集成电路设计的公司。在汽车应用领域，芯力特率先推出5V/3.3V CAN/CAN FD总线接口系列芯片、LIN总线接口系列芯片。它也是国内首家同时拥有CAN、LIN收发器芯片的模拟IC厂商。豪威集团选择收购芯力特将进一步扩大其在汽车领域的版图。目前，随着汽车向智能化、电气化方向发展，对于车规芯片的需求也越来越大，不仅是量的增长，对于类别也衍生出更多需求。
晶丰明源4月15日公告，拟与凌鸥创芯股东广发信德、舟山和众信签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计2.5亿元。收购完成后，公司持有凌鸥创芯61.61%股权。晶丰明源成立于2008年，专注于电源管理和电机控制芯片的研发和销售。据悉，晶丰明源与凌鸥创芯能够联合研发IPM等电机驱动芯片；此外，在电机主控芯片上集成电源转换芯片、驱动芯片、功率器件和MCU，实现单芯片对电机的驱动控制，为下游客户提供集成度更高、体积更小、成本更低、可靠性更高的电机控制MCU。
5月27日，模拟芯片公司思瑞浦发布停牌公告，正欲筹划收购创芯微。思瑞浦的产品包括信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类，创芯微主要生产电池保护芯片和电源管理芯片。
7月26日，航顺芯片官方宣布，并购32位MCU研发公司成都蓉芯微。同时，航顺也表示，这是“采取先投资，双方团队磨合后”的“决定”。据悉，航顺芯片成立于2013年，目前，该公司已量产数/模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC-V等十二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。航顺HK32MCU大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等。
航顺芯片创始人刘吉平表示，经过长时间磨合，双方团队非常融洽，已经实现了1+1大于2。航顺芯片将在不久后继续布局采取投资控股和并购等方式围绕航顺HK32MCU生态和愿景快速扩张赋能生态企业得以更加快速发展。
4、写在最后：
技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头都试图通过并购强化新应用领城竞争力。而半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动。
可以看到，即使处于行业下行周期，半导体企业的并购丝毫不减。下行阶段，企业的估值会做适当下调，将有可能触发收购案的高发期，企业乘此机会通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。
从收购特点来看，今年的收购多属于扩充产品线，为未来朝新市场拓展做准备。比如瑞萨电子对无线通信芯片设计公司Panthronics的收购、英飞凌以8.3亿美元对GaN Systems的收购、安森美对格芯半导体位于纽约东菲什基尔的12英寸晶圆厂的收购等，都是对当前业务版图的扩充。
从国内市场来看，早在2022年，曾有投资机构预测，中国半导体产业将涌现收购整合风潮，但从当前的收购案件来看，和国际巨头之间的整合相比，国内的半导体企业并购量级小，且率先发生在半导体设备、材料以及模拟芯片和MCU赛道。
随着宏观经济波动以及资本市场洗礼，国内半导体产业已经走上新发展阶段，伴随着更大规模的半导体上市公司出现，国内半导体产业将迎来大额整合拆分期，通过强强联合实现1+1>2的效果，这不仅是推动产业升级和技术进步的重要举措，也是实现自主可控的关键路径。
