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近日，半年度业绩预告开始进入密集披露期，半导体市场情况如何？下半年行情将如何演绎？
为此，芯师爷统计了28家国内半导体企业的2023年H1业绩，覆盖了设计、制造、封测、设备等领域。经梳理发现，从细分赛道来看，半导体行业业绩分化已经显现，业绩预喜和亏损的企业相对比较集中。
其中，半导体设备行业整体表现强劲，已披露业绩预告的中微公司和北方华创均预计上半年业绩预喜，且净利润均实现翻番。总体来看，今年依旧是本土设备厂商发展的黄金时期，在市场的强劲需求下，东风依旧，本土厂商更需把握契机。
半导体材料需求稳步提升，在统计的6家半导体材料厂商中，其中三家实现了净利润增长。
“几家欢喜几家愁”，芯片设计、集成电路封测等细分赛道，上半年业绩表现则并不乐观。关于业绩下滑的原因，多家公司均不约而同认为系上半年半导体需求疲软、上游成本上涨、产品销售价格承压及芯片去库存压力等原因所致。
不过，值得注意的是，尽管上半年集成电路行业整体尚处于低位，多数半导体公司业绩出现下滑，但多家半导体公司，比如立昂微、中颖电子、晶晨股份、恒玄科技等，二季度业绩环比出现增长，显现出行业向好迹象。
1、半导体设备：需求强劲，东风依旧
半导体设备指用于制造各类半导体产品所用的生产设备，作为精密加工的底层支撑，是芯片制造环节中的核心部件，广泛应用于晶圆制造和封装测试各个环节。
随着全球贸易格局改变、中国半导体产业快速发展、晶圆厂扩产不停步等因素影响下，本土半导体设备行业维持了较高景气度，成熟制程设备的销售更加旺盛。从国内设备厂商2021年起，财报数据显示，国内设备厂商上涨趋势保持。早在今年一季度，北方华创、中微公司、晶盛机电、至纯科技、盛美上海、华海清科六家业绩同比增速上限大于100%。
目前，中国半导体设备行业已经形成 " 一超多强 " 的格局，行业龙头北方华创在刻蚀、沉积、清洗、热处理、检测等半导体制造工艺流程中实现了除光刻外的全栈式覆盖。除北方华创外，国内大部分半导体设备企业如中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、华峰测控和长川科技等多专注于单一工艺流程设备产品，在各自领域形成多强格局。
北方华创：预计净利润同比增长121.3%~155.76%
北方华创公告，预计上半年净利润16.7亿元-19.3亿元，同比增加121.30%-155.76%。
北方华创第一季度归母净利润5.92亿元，同比上升186.58%；二季度归母净利润10.8-13.4亿元，同比增长97%-144%。分析师一致性预期，全年净利润是33亿元。
针对业绩变动原因，北方华创解释称，受益于公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高，公司2023年上半年营业总收入及归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比均实现增长。
公司产品包括半导体、真空及新能源装备等，覆盖IC、功率器件、新型显示、光伏和锂电等领域。2022年1至12月份，北方华创的营业收入构成为：电子装备行业占比82.27%，电子元器件行业占比17.53%。
中微公司：净利润同比增加109.49%~120.18%
中微公司业绩预告，预计上半年公司营业收入约25.27亿元，同比增长约28.13%。预计上半年净利润为9.8亿元到10.3亿元，同比增加109.49%到120.18%。
中微公司称，上半年公司刻蚀设备收入增长约32.53%，达17.22亿元；MOCVD设备收入增长约24.11%，达2.99亿元；备品备件及服务收入增长约17.13%，达5.05亿元。
对于净利润增长，中微公司解释称，主要是本期收入和毛利增长下扣非后净利润同比增加，以及公司于 2023年上半年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。
2、IDM/fabless：多数业绩下滑，但向好迹象开始显现
上海贝岭：净利润同比减119.3%—122.62%
上海贝岭发布业绩预告，预计2023年1-6月归属净利润亏损5800万元至6800万元，同比上年减119.3%至122.62%。
公告中对本次业绩变动的原因，解释为：上半年集成电路行业整体尚处于低位，市场需求持续疲软，导致收入同比下降约 7%。伴随着市场需求的低迷，产品的销售价格和毛利率也有不同程度的下滑，产品毛利率同比下降约 6 个百分点。同时，公司持续扩充研发队伍，加大对汽车和工控产品的研发力度，研发费用同比增加约 6,500 万元，增幅为 68%。
上海贝岭2023一季报显示，公司主营收入3.95亿元，同比下降11.61%；归母净利润3282.63万元，同比下降77.21%。
目前，公司集成电路产品业务包括智能计量及SOC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC等五大产品领域，主要应用于消费电子、通信、工业应用等领域，主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。
恒玄科技：营收同比增长，净利预计同比下降
恒玄科技发布业绩预告，预计2023年上半年实现营业收入9.1亿元左右，同比增长32.38%左右；归母净利润4920万元左右，同比下降39.32%左右。
资料显示，公司主要产品为蓝牙音频芯片、WiFiSoC芯片，并逐步拓展到智能手表芯片。
据公告，营收增长主要因为随着消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；可穿戴及智能家居市场终端库存处于低位，客户补库存需求增加；2700系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。
净利润下滑由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，上半年度销售毛利率35.11%，较上年同期下降4.3个百分点；计提存货减值损失相对上年同期增加；研发人员人数增加，研发费用相应有所增加；非经常性损益4320万元左右，主要为募集资金购买低风险理财产品形成的投资收益，去年同期公司非经常性损益为5684.95万元，较去年同期减少。
瑞芯微：净利润同比减少89%—93%
瑞芯微发布公告称，瑞芯微预计2023年半年度实现营业收入约85,800万元，同比减少约31%。预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润2000万元到3000万元，与上年同期相比，将减少24,229万元到25,229万元，同比减少89%到93%。
对于业绩变动的原因，瑞芯微表示，2023年上半年国内、国外电子产品总需求下降，尤其出口下降明显。其中1-2月仍受到2022年客户去库存余波影响，3月以后逐步好转。报告期内，公司营业收入同比下降约31%，其中第二季度同比下降约24%，但环比增长约60%。
2023年由于同行业公司库存较大，产品竞争激烈，销售价格承压，同时部分晶圆成本仍在上升，毛利率同比下降。公司今年面临AIoT重大机遇，仍保持高额研发投入，上半年研发费用约2.6亿元，较去年增长。多因素叠加，报告期内公司净利润同比下降89%到93%。
卓胜微：净利润同比下降50.01%~55.06%
卓胜微发布公告称，在2023年Q2营收也恢复同比增长，高端射频模组贡献持续提升。公司预计 2023 年半年度实现营业收入 16.65 亿元，较去年同期下降 25.48%，其中 2023 年二季度实现营收9.53 亿元，营业收入环比提升 34.02%，净利润环比增长。预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润3.38亿元~3.76亿元，同比下降50.01%~55.06%。
卓胜微表示下游库存去化接近尾声，客户拉货节奏加快，DiFEM、L-DiFEM、L-PAMiF等新模组产品持续放量。全年来看，尽管手机需求复苏仍存在不确定性，但公司接收端模组产品有望加速起量。
博通集成:预计净利亏损4330.3万-6480.3万
博通集成公布2023年半年度业绩预亏预告，预计2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为亏损4330.3万元至6480.3万元。
报告称，受宏观经济环境、公司相关产品所处消费电子下游领域需求减弱等周期性影响，公司2023年上半年销售收入较上年同期相比有所下降。
博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。
中颖电子：净利预计同比下降64.76%-68.67%
根据中颖电子发布公告显示，预计上半年归母净利润8000万元-9000万元，同比下降64.76%—68.67%。与去年同期相比，销售及毛利率下滑导致盈利同比下滑较大。不过二季度的销售环比略有增长，扣非净利环比一季度有明显增长。
据公告，公司业绩变动原因为， 与去年同期相比，销售及毛利率下滑导致盈利同比下滑较大。二季度的销售环比略有增长，扣非净利环比一季度有明显增长。
全志科技：净利润预亏1000–2000万元
全志科技公布2023年上半年度业绩预告，报告期归属于上市公司股东的净利润亏损1000万元–2000万元，同比盈转亏。
全志科技主营为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。
针对智能终端、汽车电子等新兴领域抬升的应用需求，全志科技进行了布局。
晶晨股份：净利预计同比下降69.05%
业绩预告，预计2023年上半年实现营业收入23.5亿元，同比下降24.37%；归母净利润1.81亿元，同比下降69.05%；扣非净利润1.58亿元，同比下降71.86%。2023年第一季度实现营收10.35亿元，净利润3043.73万元；第二季度预计实现营收13.15亿元左右，净利润15056.27万元左右。
资料显示，公司主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。
公司称，由于 2022 年上半年公司营业收入和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，因此与去年同期相比，本报告期的营业收入和归母净利润呈现一定程度下滑。
德明利：预计亏损7000万元-9000万元
德明利发布业绩预告，预计2023年上半年归母净利润亏损7000万元-9000万元，上年同期盈利4413万元。
资料显示，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
据公告，业绩变动原因为，公司积极应对行业周期加大各项投入。下游需求复苏力度尚不明朗，报告期内业绩承压。非经常性损益对净利润的影响约为500万元。
盈方微：预计亏损2400万元-3200万元
盈方微发布业绩预告，预计2023年上半年归母净利润亏损2400万元-3200万元，上年同期盈利574万元。
资料显示，公司主营业务包含两大业务板块：集成电路芯片的研发、设计和销售、电子元器件分销双主业的经营模式。公司以全资子公司上海盈方微、控股子公司绍兴华信科为主体开展芯片的研发设计业务；通过控股子公司华信科及WORLDSTYLE开展电子元器件分销业务。
三安光电：净利预计同比下降75%-85%
三安光电披露业绩预告，预计2023年上半年实现营业收入64.69亿元，同比下降4.33%；归母净利润1.4亿元-2.33亿元，同比下降75%-85%。
资料显示，公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。
韦尔股份：净利润预计同比减少91.51%-94.34%
韦尔股份预告，今年上半年归属于上市公司股东的净利润为1.29亿元到1.93亿元，与上年同比减少91.51%到94.34%。扣非净利润为亏损5250万元到8250万元，与上年同期相比减少103.62%到105.68%。
韦尔股份称，2023年上半年，受全球经济环境、行业周期等因素的影响，与2022年上半年相比，以手机为代表的消费电子市场整体表现低迷，终端市场需求不及预期，产品销售价格承压，导致公司营收和毛利率较去年同期均有所下降。
2023年上半年公司持续推进库存去化，2023年上半年末公司库存金额较上年末减少约4.2亿美元，较上年末减少超20%。在库存去化的过程中，由于公司应用于消费电子相关市场产品毛利率下滑较大，导致公司平均毛利率水平出现了较大下滑。伴随着公司产品成本下降以及公司以OV50H为代表的新产品量产交付，公司预计2023年下半年毛利率水平会实现回升，公司来源于主要应用市场的收入规模也将实现明显增长。
士兰微：净利润预计亏损5037万元
士兰微预告，预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5037万元左右，与上年同期相比，将出现亏损。本期业绩出现亏损的主要原因系公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生税后净收益-2.25亿元。
士兰微在公告称中，今年上半年，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。公司总体营收较去年同期增长约7%，第二季度营收环比第一季度增长约17%。今年一季度，由于消费市场需求偏淡，控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损；二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构，士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右，其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。
华微电子：净利预计同比下降71.77%-78.19%
华微电子披露业绩预告，预计2023年上半年归母净利润850万元-1100万元，同比下降71.77%-78.19%。
资料显示，公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。
据公告，公司业绩变动原因为， 报告期内，半导体市场规模增速减缓，市场竞争激烈，公司受市场环境影响，订单量减少，销售收入下降，毛利额减少，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少。
捷捷微电：净利润预计同比下降48.00%-58.00%
预计上半年度归属于上市公司股东的净利润为8914.03万元至1.1亿元，同比下降48.00%至58.00%。
环比一季度业绩翻倍，与去年四季度相当。可以推算2023年Q1是盈利的最低点，这对于其他以功率半导体为主要产品的公司具备参考意义。
捷捷微电是专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。
苏州固锝：净利同比预降42.16%-61.44%
苏州固锝发布业绩预告，预计上半年利润5433.93万元-8150.9万元，同比下降42.16%-61.44%。报告期内，公司光伏银浆业务平稳增长，营业收入和净利润均同比上升；半导体行业周期下行，国内外客户需求减少，导致半导体业务业绩下滑。
公告显示，苏州固锝自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。
3、封测：布局先进封装高性能计算，拉动业绩
长电科技：净利预计同比下降64.65%-71.08%
长电科技业绩预告，预计2023年上半年归母净利润4.46亿元-5.46亿元，同比下降64.65%-71.08%。
据公告，报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，订单减少，产能利用率降低，带来利润下滑；同时，公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。为积极有效应对市场变化，公司在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。
华天科技：净利润同比下降90.27%-86.38%
华天科技披露2023年半年度业绩预告，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润5000万元至7000万元，同比下降90.27%至86.38%。不过，从Q2 单季度来看，公司预计实现归母净利润1.56 亿元~1.76 亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。
华天科技表示，报告期内，终端市场产品需求下降，集成电路行业景气度下滑，公司订单不饱满，产能利用率不足，致使归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度下降。
华天科技主营半导体集成电路封装测试业务，封测产品涵盖引线框架类、基板类、晶圆级三大类。
通富微电：净利润同比下滑，营收同比增长
通富微电公告，预计2023年1-6月业绩预亏，归属于上市公司股东的净利润为-1.7亿至-1.98亿，净利润同比下降146.52%至154.18%，预计营业收入为99.09亿元，同比增长3.58%左右。
通富微电称，报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体市场疲软，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服消费类电子市场不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，实现了规模性量产。
晶方科技：预计净利润同比下降58.11%—63.35%
晶方科技公告，经公司财务部门初步测算，预计2023年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为7,000万元至8,000万元，与上年同期相比，下降58.11%至63.35%。
资料显示，公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。
据公告，公司业绩变动原因为，以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。
4、材料：需求稳步提升
中晶科技：净利润亏损1000万元-1500万元
据公告，预计2023年上半年归母净利润亏损1000万元-1500万元，上年同期盈利2633.35万元；扣非净利润亏损1100万元-1600万元，上年同期盈利2546.37万元。
资料显示，公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。
据公告，公司业绩变动原因为，由于终端需求下降，客户订单需求有所下降，营业收入同比有所下降；募投项目正处客户认证和上量爬坡阶段，产品生产成本较高，各项经营费用相应增加；基于谨慎性原则，公司对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。
新菜应材：净利润同比下降16.71%-29.52%
新莱应材预计2023年上半年归母净利润1.1亿元-1.3亿元，同比下降16.71%-29.52%。第二季度预计实现归母净利润0.56 亿元-0.76 亿元，环比上升3.70%—40.74%。Q2单季度业绩环比有所提高，主要系半导体板块随着客户库存有所降低，二季度订单有所回暖。
资料显示，公司主营业务为洁净应用材料和高纯及超高纯应用材料的研发、生产与销售，产品主要应用于食品安全、生物医药和半导体等业务领域。
据公告，业绩变动原因为，生物医药行业投资减少医药类订单减少、中美贸易摩擦导致半导体订单延后和减少，造成客户需求减弱；公司产能陆续释放，但是订单未有对应的成长，导致公司产能利用率下滑，毛利下滑。
立昂微：净利同比减少63.24%—67.21%
立昂微上半年预计实现营业收入总额13.42亿元，相比去年同期下降14.2%。从季度来看，第二季度预计实现营业收入总额7.1亿元，环比增长12.3%，半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体芯片三大业务均环比增长。
资料显示，公司立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块。
金宏气体：净利同比预增47%-67%
金宏气体业绩预告，预计2023年上半年归母净利润1.45亿元-1.64亿元，同比增长47%-67%；扣非净利润预计1.3亿元-1.47亿元，同比增长58%-78%。
据公告，公司业绩变动原因为，公司产品销量同比增加；部分特气产品量价齐升；部分电子大宗载气项目已贡献稳定的营收及利润；原材料价格略有下降，部分产品毛利率有所提升，同时公司持续优化生产经营，强化成本管控，降本增效，盈利水平持续提升。
资料显示，公司主要产品包括：超纯氨、氢气、氧化亚氮、干冰、硅烷、氦气、混合气、医用气体、氟碳气体等特种气体；氧气、氮气、氩气、二氧化碳、乙炔等大宗气体及天然气等。
容大感光：净利同比预增98%-128%
容大感光近日发布2023年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润4096.18万元-4716.82万元，同比增长98%-128%。预计扣除非经常性损益后的净利润3917.92万元–4457.08万元，同比增长118%-148%。
容大感光主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售。
半导体光刻胶方面，国内企业主要有三家，包括北京科华、苏州瑞红和公司，容大感光的g/i线光刻胶产品已实现销售。
晶盛机电：净利同比预增70%
晶盛机电披露业绩预告，预计2023年上半年归母净利润20.52亿元-22.93亿元，同比增长70%-90%。
根据公司官网，晶盛机电围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发一系列关键设备，并延伸至化合物衬底材料领域，为半导体、光伏行业提供全球极具竞争力的装备和服务。
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