华为自研芯片，回归！！！

来源：雷科技数码3C组 | 编辑：kkknei | 排版：KIM

2020年，华为发布Mate 40系列旗舰手机，一同亮相的还有麒麟9000移动平台。

这颗采用5nm制程工艺，集成多达153亿晶体管的旗舰芯片，广受业界好评。只可惜，麒麟9000系芯片，也是华为「暂告」移动半导体市场的作品。

（图源：华为）

在没有麒麟芯片的日子里，智能手机市场显得有些「无聊」。抛开iPhone，消费者能选择的只有高通和联发科，前者几乎统治了旗舰层级，后者则在中低端市场里占据上风。

如此一来，双方正面竞争的场景并不多，反倒增添了几分「安逸」。

不过，这份宁静很可能即将被打破。

博主「数码闲聊站」在社交平台中发文爆料，新款麒麟芯片正处良率爬坡阶段，静候佳音。这款芯片已经确定是移动领域的产品，但非定位旗舰层级，也非网传的麒麟9000系芯片的迭代款。

（图源：微博）

按照华为往常的产品更新节奏，华为Mate 60系列大概率会在9、10月份发布，而全新的麒麟芯片是否会随新机一同亮相，令人相当期待。

新麒麟来了，哪款机型先试水？

尽管我们很期待麒麟9000的迭代款到来，但新麒麟芯片已经确定是中端芯片。

在过去，麒麟芯片不仅仅是在旗舰市场中好评如潮，中低端层级中也不乏十分亮眼的芯片诞生，例如麒麟710、麒麟820等。而对于现阶段的华为来说，向市场投来一颗好用、耐用的中端层级芯片，倒也是一个不错的决定。

市场调研机构Counterpoint在年初曾透露，中芯国际将为华为代工一款全新的自研芯片，制程工艺为中芯国际N+1，性能媲美台积电7nm。

综合相关信息来看，全新麒麟芯片大概率会是麒麟7系的迭代款，或是传闻中的麒麟720。

华为与中芯国际早在几年前已有过「完美」的合作。

2020年，麒麟710A芯片正式发布，这颗芯片采用中芯国际14nm制程工艺，CPU架构为「4+4」，即4颗2.0GHz的A73加上4颗1.5GHz的A53，大小核方案。总体性能与前作麒麟710相比，稍逊色些。

搭载麒麟710A芯片的机型有荣耀Play4T、华为畅享20SE和荣耀10X Lite。

由于荣耀在2020年11月已经正式成为独立品牌，那么即便华为推出了新款麒麟芯片，双方再次合作的几率也是比较低的。

况且中芯国际的N+1制程工艺在当前良率表现并不是很亮眼，新麒麟芯片首批量产的规模也会比较小，华为留给自家手机的可能性会更大。

华为定位中端市场的产品线只有畅享系列和nova系列，而今年初发布的畅享60搭载了重新量产的麒麟710A芯片，假如新款麒麟芯片能赶上在今年末发布，华为畅享70或nova 12极有可能会成为首发机型。

中端市场，华为自研芯仍有机会

市场调研机构Canalys近期公布了2023年第二季度智能手机市场报告，其中出货量与去年同期相比，再降1%。

不仅是市场报告发出信号，智能手机厂商们的一些新策略也在暗示些什么。

小米、OPPO、vivo，这三家可以说是当前Android阵营的「扛把子」，它们不约而同地在今年的中端机型产品线上交出了足够惊艳的成绩单。举个例子，vivo S17采用了旗舰同款1/1.57 英寸大底主摄，辅以1.5K曲面OLED显示屏，影像、设计、使用体验，给足消费者「甜头」。

的确，即便是在2023年，这些厂商依然不会将强悍的处理器放在定位中端的机型上，但你能发现，除了极限性能，这些机型几乎在方方面面都有了「越级」的体验。

在这样的节奏下，华为带来全新麒麟芯片，恰好满足了市场的需求。

回看往年，华为在中端市场可以说是几乎没有对手。比方说，2019年麒麟810横空出世，凭借先进的7nm制程工艺和双Cortex-A76大核心，领先高通骁龙710不少。而这颗芯片，甚至在2021年还被消费者们用来与高通最新的骁龙778G相比较，总体性能也没有逊色太多。

（图源：华为）

足以见得，麒麟芯片在中端市场的统治力。

或许有朋友会问，骁龙778G已经是2021年发布的芯片，即便是新款麒麟芯片达到了差不多的性能表现，不也还是落后了吗？

今年，vivo S系列、OPPO Reno系列分别选择了骁龙778G+和骁龙778G芯片，其均衡的能耗比依然受到厂商、消费者的青睐。所以说，华为在今年或明年推出与骁龙778G性能相近的麒麟芯片，其实是没有什么大问题的。

中端机型的核心始终不是对极限性能的追求，华为的工业设计、在软件上的优化以及鸿蒙生态，都是其最大的优势。在这种优势之下，结合全新的麒麟芯片，定能打造出令市场惊艳的爆款中端机型。

麒麟芯片回归  华为重握市场话语权

2013年末，华为推出了首款麒麟芯片——麒麟910。

彼时的麒麟910，在市场中仍不算是被消费者看好的一款处理器，兼容性、极限性能和能效比，都是大问题。在华为的坚持下，麒麟芯片顺利迭代，逐渐被市场认可，同时依靠着不断地优化和先进的制程工艺，在主流移动平台中占有一席之地。

可以说，华为手机与麒麟芯片互相成就，慢慢地让全球消费者感受到中国的「造芯」能力。

被称为「末代皇族」的麒麟9000，采用了当时极为先进的5nm制程工艺，配合全新升级的NPU神经网络单元，综合实力相当惊人。同年，高通发布了骁龙888芯片，虽然在极限性能上超越了麒麟9000，但能效比却是稍逊一筹，这让麒麟芯片再度制霸旗舰市场。

因为制裁，华为暂时没法继续推出面向旗舰市场的麒麟芯片，但能在中端市场回归，也是一个很好的新开始。

麒麟7系、8系中端芯片原本就有着不俗的市场口碑，尤其是麒麟810、820两颗芯片，被不少用户奉为「神U」。此外，得益于鸿蒙的优化，华为的中低端机型流畅度表现都很不错，用户评价也很高。这样一来，或许新麒麟芯片会在中端市场里给予消费者很大惊喜。

但回归现实，这颗即将到来的麒麟芯片具体规格还要画上问号，比如能效比如何，良率多少，备货是否充足等问题都有待解答。而消费者也会更加关注网络制式、产品定价等现实的问题。

写在最后

就现在而言，麒麟芯片能够回归，已经是华为尽最大努力的结果，但想要一下子回归到旗舰市场，似乎还不太可能。

对于「花粉」来说，一直都在期待麒麟9000迭代款登场，其实整个智能手机市场也在等待强而有力的竞争对手出现。在华为「暂别」的日子里，高通开始放缓了对极限性能的追求、苹果让基础款iPhone不再拥有更「先进」的处理器，三星干脆放弃跟上这一代旗舰芯片。

华为回归市场，重新推出麒麟芯片，还是要一步一个脚印。当前中芯国际的N+1工艺技术，能造出与7nm相近的性能表现，已经相当不错。同时，7nm是一个很重要的分水岭，一旦在这方面有所突破，那么麒麟旗舰芯也就不远了。

再给华为一些时间，麒麟芯片必然会以全新的面貌回归到旗舰市场。