加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片,带你探索未来新科技

2023/07/14
3477
阅读需 6 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。

智能出行

随着汽车电动化以及数字化的不断发展,汽车现已变为为 “智能移动空间”。在本届MWC上海展上,ST展示了一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。 观众在现场体验并感受了ST技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联,同时也探索了通过ST全系汽车产品实现的多模互动、导航、信息娱乐系统以及其他升级服务。

电源&能源

此外,ST还展示了其针对电源与能源、自动化和电机控制三大工业细分市场开发的先进技术。 在电源与能源应用领域,ST展示了一款采用MASTERGAN和ST-ONEHP的140W智能电源适配器。MASTERGAN在一个单一封装内整合意法半导体第三代氮化镓 (GaN)功率晶体管和改进的栅极驱动器

ST-ONEHP则是世界首款通过USB-IF标准认证的多合一的高集成度数字电源控制器芯片,符合USB Power Delivery Extended Power Range (USB PD 3.1 EPR) 规范。

与传统硅晶体管相比,单封装集成MASTERGAN和ST-ONEHP技术可以实现更高的热性能和开关能效。这款智能适配器的满负载能效超过94%,功率密度高于25W/inch3,从而实现了更小的外形尺寸和更低的功率损耗。

在自动化方面,ST展示了KNX智能家居/楼宇自动化解决方案,通过这款解决方案,使用者可以用本地控制面板轻松控制智能家居设备。这些控制功能包括照明灯具开关控制、照明亮度调节、氛围灯颜色调节,还可以控制电动窗帘、空调温控器等各种设备。

物联网&互联

除了ST的独家产品和解决方案以外,我们还带来了多款与合作伙伴共同完成的创新成果。

ST和GoMore首次在国内展示了一个高精度跑步状态检测分析解决方案,该方案基于ST的先进的系统级封装传感器LSM6DSO16IS和GoMore最新的Edge 1.6算法引擎。

讲解人员手拿解决方案电路板在跑步机上跑步,电路板捕获并分析运动数据,并在屏幕上显示跑步数据,包括步频、步长、触地时间、左右脚触地时间均衡度、垂直振幅、跑步功率、配速、腾空时间、姿势腾空时间比、地面反作用力、落地类型和外翻度(脚旋转)。

另一款精彩的演示产品是基于雪球科技公司开发的OnBoard™平台。ST展示了STPay-Mobile数字钱包解决方案在汽车行业的应用场景。STPay-Mobile是一款帮助移动设备厂商借助ST54安全系统芯片(SoC)处理非接触式交易的解决方案,它兼具了同时保护个人数据以及身份凭证等敏感信息的强大功能。在本届展会上,STPay-Mobile将被用于数字车钥匙解决方案,具有更强的便利性、安全性和功能性。

除了以上合作展品以外,ST还展示了基于其独有的高集成度的LSM6DSV16BX IMU的TWS无线耳机解决方案,该方案整合了人类听觉与环境降噪技术,为用户带来卓越的听觉体验。

ST开放演讲区

除了这些产品演示之外,意法半导体的专家们还在展会期间围绕汽车、工业和物联网应用发表了有深度的演讲,主题包括:

  • 基于STWBC2-HP及STWLC99的100W无线充电解决方案
  • STSafe-A安全加密芯片与ST4SIM产品助力产品认证和设备互联
  • 用于智能手机相机系统图像增强的256区dToF模块
  • ST P-BOX助力自动驾驶
  • STPay-Mobile移动支付和数字车钥匙解决方案

在展会期间,ST还迎来了来自6所高校的20多名师生到场参观。在现场,ST工作人员带领师生团进行了参观,并对展品和解决方案进行了详细讲解。借由这次机会,老师们对最新技术和产品有了进一步的了解,也加强了他们对使用ST新产品融入教学的意愿。同学们也纷纷表示,ST新产品及新技术让他们产生了浓厚的兴趣,在开阔视野的同时也增长了见

识,同时加深了对技术的理解。今后,ST也将和高校老师进行更深入的交流,继续开展进一步的合作,期望在未来能将ST全线产品与高校教学进行深度融合,为未来的工程师们提供更多助力与支持。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ADG1419BRMZ 1 Rochester Electronics LLC 1-CHANNEL, SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-187AA, MSOP-8
$4.65 查看
DRV8302DCAR 1 Texas Instruments 65-V max 3-phase gate driver with buck regulator, current shunt amplifiers & hardware interface 56-HTSSOP -40 to 125

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.84 查看
ICM-20948 1 InvenSense Inc Analog Circuit, 1 Func, CMOS, QFN-24
$7.19 查看
意法半导体

意法半导体

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.

意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱