随着全球通胀逐季降温,市场库存转趋健康,ODM拉货恢复过往节奏,MLCC供应商月平均BB Ratio 从四月0.84,一路回升至七月初的0.91,总出货量也从三月3,450亿颗,逐步攀升到六月3,890亿颗,增幅达12%。
TrendForce集邦咨询表示,MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后,从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长,说明MLCC产业谷底已过。展望下半年,尽管有返校、节庆购物刺激需求,但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度,此将引导MLCC产业下半年的发展方向。
美国网络基建、AI服务器及苹果新机订单刺激,下半年ODM拉货动能看增
除了传统旺季需求,近期美国宣布启动一项超过420亿美元的网络基建计划,目标在2030年以前提供全美家庭快速上网环境,预期将带动启碁、中磊、智易等网通厂业绩成长,而光纤宽带、5G FWA北美订单增温,也进一步推升村田、国巨、华新科等RF/High Q MLCC出货量增长。
第二季起AI人工智能需求爆发,其中应用于生成式AI的GPU A100、H100,带动NVIDIA业绩向上,尽管订单规模难与企业服务器或数据中心相比,却也推升如鸿海、纬创与广达等ODM厂对村田、三星、太诱等高端MLCC(1u以上高容值、X6S&X7R 高耐温)拉货动能。
同时,苹果即将在第三季末发布iPhone 15,主要ODM厂如鸿海、立讯等也从六月底启动备料,尽管最新预报订单量(Forecast)与去年同期持平,但仍推升日厂村田、太诱出货量逐月增温。网通、AI服务器与iPhone15 新机订单加持,让村田、太诱与三星在七月上旬,BB Ratio 一举突破荣枯线以上(BB Ratio 1)。
OEM铺货谨慎,订单能见度有限,供应商严控产能稼动率
自今年第二季起,手机、笔电等订单需求缓步回升,伴随着库存回归正常,品牌与ODM拉货也转趋稳定,唯OEM订单规划仍显保守,宁可透过急单、短单动态调节库存备料,也不愿过度乐观。因此订单需求仍起伏不定,MLCC供应商在订单能见度低,且想要稳定价格的权衡下,仍选择严控产能稼动率。除村田、TDK、太诱日本厂区稼动率接近九成外,其余各家供应商在中国区产能稼动率依旧维持6~7成。