艾伯科技公布2022/23年度全年业绩

艾伯科技股份有限公司（「艾伯科技」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」；股份代号：2708.HK）宣布截至2023年3月31日止年度（「本年度」）的经审核综合全年业绩。集团一直积极探索多元化发展硬体业务，并于本年5月宣布进军芯片业务。此业务预计将与集团的5G（通信设备及专网解决方案）、信创信息科技IT（终端产品及行业解决方案）及物联网（产品及解决方案）三大业务相互配合，形成完整的业务模式和产业生态。

于本年度，国内方面，2019冠状病毒病疫情（「疫情」）导致的大范围封城及房地产市场出现历史性低迷，而国际方面则因俄乌战争和中美贸易摩擦对国际局势带来巨大冲击，下半年中国整体经济环境欠佳，集团和集团的客户所在的多个行业均难免受到不同程度的影响。为了维持稳健的财务状况，集团于下半年以审慎务实的态度经营各项业务，而非盲目追求业务规模增长，因此集团的收入录得人民币约9亿727万元（2021/22年度：人民币约10亿4,630万元）。毛利为人民币约9,390万元（2021/22年度：人民币约1亿7,860万元），而毛利率则为10.3%（2021/22年度：17.1%）。再加上减值亏损同比大幅增加、本年度没有录得可换股债券衍生部分公平值变动的相关收益，以及录得汇兑亏损净额等因素，本年度公司拥有人应占亏损为人民币约2亿4,356万元（2021/22年度：公司拥有人应占溢利人民币约1,466万元）。

信创产业重要性不断升级 5G发展进入关键期

随着信息技术的高速发展，实际应用领域不断扩充至信息安全、云计算、大数据、人工智能（AI）、工业互联网等，信创产业已经成为国家策略发展中的重中之重。为不断完善及扩展信创产业之发展，中央政府持续出台相关扶持政策及发展策略，并多次于大会中提到维护国家安全的必要性。

受惠于利好政策，5G技术在中国发展已渐入佳境，行业应用场景不断拓宽，成为「数字中国」建设中的新引擎。为持续激发5G应用创新新活力，实现5G应用深度和阔度的不断突破，中央及地方政府纷纷加强支持力度，并相继出台扶持政策，5G基站建设稳步推进。

中国整体市场环境欠佳 多项业务受不同程度影响

智能终端产品销售业务是集团的主要收入来源，占本年度总收益约92.9%。集团于本年度继续开发、生产及向客户销售度身定制的物联网智能终端产品。尽管受到本年度中国市场环境欠佳拖累，但智能终端产品销售业务收益按年仅减少约5.5%至人民币约8亿4,261万元（2021/22年度：人民币约8亿9,137万元）。

系统集成业务方面，集团基于对客户需求的分析与评估，利用物联网及相关技术，为客户提供综合及定制系统解决方案，包括整体系统规划、开发及设计、系统设备采购、系统的软件及硬设备集成、系统实施、试运行以及系统管理及维护等。鉴于系统集成业务的收益来自单次性项目，收益相对其他分部业务浮动，并受去年多个行业停工停产影响，本年度集团的系统集成业务录得收入人民币约43万元（2021/22年度：人民币约3,982万元）。

集团的软件开发业务是根据客户的业务及管理需求，为客户规划及设计软件系统框架及功能列表，提供定制的软件应用开发服务。凭借强大的软件开发能力，集团多年来提供优质软件应用开发服务，服务不同行业客户。于本年度，本年度的软件开发业务录得收入人民币约5,246万元（2021/22年度：人民币约1亿423万元）。

系统维护服务业务方面，集团提供信息系统的软件及硬件系统维护服务，服务范围包括系统设备维护及管理、数据库维护、系统日常监控及系统升级等。此业务受外围因素影响较少，而且客户黏性高，于本年度集团的系统维护服务业务收入同比增加8.2%至人民币约1,177万元（2021/22年度：人民币约1,088万元）。

投资杭州一芯 积极投入发展中国芯片制造赛道

随着经济环境逐步复苏，集团将会持续致力发展多元化发展硬体业务。于2023年5月29日集团宣布以相等于4,000万港元（相当于人民币36,035,600元）的人民币金额投资一家集恒压恒功率气流传感芯片研发、生产、销售为一体的企业 — 杭州一芯微科技有限公司（「杭州一芯」）之5.00%股本。杭州一芯拥有多项恒压恒功率气流传感芯片相关技术专利，未来集团有权进一步投资杭州一芯，以持有其35%至46%股本，并成为其控股股东。

「气流传感芯片」是电子雾化设备的主要零件之一，在电子雾化设备市场的需求极高。中国电子雾化设备行业是疫情期间逆势增长的行业之一，近年电子雾化设备相关的专利申请数持续上升，反映行业正迈向高技术的利好发展。展望未来，集团看好中国芯片制造市场的前景，并计划透过进一步投资杭州一芯加大对芯片制造市场的投入，随着当前经济环境的复苏，集团锐意把握杭州一芯在相关业务领域的增长潜力，提速探索芯片制造领域，从而扩阔收益的来源。

艾伯科技主席兼执行董事黎子明先生表示：「集团三大业务板块在底层技术、应用技术、供应链、项目和业务模式等诸方面紧密相连、相互协同。另外，新增的芯片制造业务亦与三大业务相互配合，形成完整的业务模式和产业生态。业务之间的强劲协同效应有助优化集团的自身优势和综合技术实力，一方面促进集团业务规模增长，另一方面创造独特核心优势，从而为不同行业客户提供一站式的产业数字化解决方案，在高速发展的市场中紧握行业黄金机遇。展望未来，管理层将继续采取审慎商业原则运作，密切关注市场最新动态，务求为股东缔造长远而稳定的回报。」